研究所将晶圆键合技术与微纳加工工艺相结合,探索在先进半导体器件中的创新应用。在微纳传感器的制备研究中,团队通过晶圆键合技术实现不同功能层的精确叠加,构建复杂的三维器件结构。利用微纳加工平台的精密光刻与...
燃料电池晶圆键合解效率难题。石墨烯-质子膜键合构建纳米流道网络,催化效率提升至98%。本田燃料电池车实测功率密度达5kW/L,续航800公里。自增湿结构消除加湿系统,重量减轻40%。快速冷启动技术实现...
晶圆键合重构海水淡化技术范式。氧化石墨烯-聚酰胺纳米通道键合使脱盐率突破99.99%,反冲洗周期延长至90天。红海浮动平台实测:单日淡水产量1.5万吨,能耗降至2.3kWh/m³。自修复结构修复率达9...
第三代太阳能电池中,电子束曝光制备钙钛矿材料的纳米光陷阱结构。在ITO/玻璃基底设计六方密排纳米锥阵列(高度200nm,锥角60°),通过二区剂量调制优化显影剖面。该结构将光程长度提升3倍,使钙钛矿电...
电子束曝光在量子计算领域实现离子阱精密制造突破。氧化铝基板表面形成共面波导微波馈电网络,微波场操控精度达μK量级。三明治电极结构配合双光子聚合抗蚀剂,使三维势阱定位误差<10nm。在40Ca⁺离子操控...
晶圆键合驱动智能感知SoC集成。CMOS-MEMS单片集成消除引线键合寄生电容,使三轴加速度计噪声密度降至10μg/√Hz。嵌入式压阻传感单元在触屏手机跌落保护中响应速度<1ms,屏幕破损率降低90%...
晶圆键合定义智能嗅觉新榜样。64通道MOF传感阵列识别1000种气味,肺病呼气筛查准确率98%。石油化工应用中预警硫化氢泄漏,响应速度快于传统探测器60秒。深度学习算法实现食品等级判定,超市损耗率...
晶圆键合催生太空能源。三结砷化镓电池阵通过轻量化碳化硅框架键合,比功率达3kW/kg。在轨自组装机器人系统实现百米级电站搭建,月面基地应用转换效率38%。猎鹰9号搭载实测:1km²光伏毯日发电量2MW...
科研团队在晶圆键合的对准技术上进行改进,针对大尺寸晶圆键合中对准精度不足的问题,开发了一套基于图像识别的对准系统。该系统能实时捕捉晶圆边缘的标记点,通过算法调整晶圆的相对位置,使对准误差控制在较小...
科研人员将机器学习算法引入电子束曝光的参数优化中,提高工艺开发效率。通过采集大量曝光参数与图形质量的关联数据,训练参数预测模型,该模型可根据目标图形尺寸推荐合适的曝光剂量与加速电压,减少实验试错次数。...
研究所针对电子束曝光在大面积晶圆上的均匀性问题开展研究。由于电子束在扫描过程中可能出现能量衰减,6 英寸晶圆边缘的图形质量有时会与中心区域存在差异,科研团队通过分区校准曝光剂量的方式,改善了晶圆面内的...
科研团队在晶圆键合技术的低温化研究方面取得一定进展。考虑到部分半导体材料对高温的敏感性,团队探索在较低温度下实现有效键合的工艺路径,通过优化表面等离子体处理参数,增强晶圆表面的活性,减少键合所需的温度...