电子胶水中最常见的3大类：
3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺点的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。
5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘接材料许多组装过程中都用到有机硅粘合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着***的应用。 灌封胶上海念凯网站在线咨询。静安区正规电子工业灌封胶
LED户外显示屏灌封胶具有良好的流动性，柔软的弹性，抗冲击性好；
优异的疏水性，使电子产品保持干燥；耐热性、耐寒性***，户外温度变化大的场合也适合；
缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀；符合ROHS指令要求
上海念凯电子科技有限公司主营MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,哥顿脱模剂,高低温润滑脂等产品.经验丰富,服务体系完善,可提供哥顿脱模剂,MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶，灌封胶等欢迎来电咨询。谢谢！ 静安区正规电子工业灌封胶专业供应环氧树脂灌封胶，上海念凯。
环氧胶灌封电子元器件行业采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数"减震"防止外力损伤以及水分"有害气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶"有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物"收缩率小"尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能"耐腐蚀性能"耐热性能"密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广的电子元器件封装材料，普遍应用于航空"航天"武器装备"机械"电子和石油开采等各类产品中。
热熔胶在这两个行业：
1、建筑行业
几十年来，建筑行业一直依靠溶剂来满足粘接剂的需求。热熔已经开始取代溶剂型产品。建筑业是行业观察人士预测的一个领域，热熔使用将迅速增长，超过其他行业预期的增长速度。
2、包装行业
作为热熔胶粘剂的主要市场，包装行业，热熔胶将继续扩大和与包装商一起成长。行业观察人士指出，到2024年，包装行业的热熔收入*将达到30亿美元，每年将达到5.5%的复合年均增长率，从2016年开始，将持续到2017年、2018年及以后。更小的消费者食品包装，由于一个更大的数量的一个和两个人的家庭也将增加对热熔的需求。 灌封胶供应商，念凯电子实力雄厚。
什么是热熔胶? 热熔胶粘剂是由稳定剂、添加剂、颜料和聚合物组成的热塑性材料，以固体、圆柱状的棒状或球团形式出售。棍棒是用热熔喷枪或喷雾器熔化和应用的。
挥发性有机化合物（VOCs）: 挥发性有机化合物(VOCs)是在制造过程中挥发或释放到大气中的有机化合物。在全球范围内，关于VOCs和对健康和环境的影响的监管问题越来越多。热熔胶粘剂的一个关键市场优势是它们不被认为是VOCs。
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黑色电子灌封胶是在灌封胶中相当有有特色的一款电子灌封胶，AB胶都采用***原材料进行配制而成，A胶加入B剂可在室温情况下产生固化。适用于电子元件灌封，电源封装，模具灌注以及其它电子零件灌封等产品使用，优越消泡性能以及很好的流动性，让灌封胶的档次瞬间提高。
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上海念凯电子科技有限公司位于上海市，创立于2009-02-25。公司业务分为[ "胶粘剂", "润滑剂", "点胶设备耗材" ]等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供质量的产品和服务。公司从事精细化学品多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供质量的产品及服务。在社会各界的鼎力支持下，经过公司所有人员的努力，公司自2009-02-25成立以来，年营业额达到2000-3000万元。
