高导电橡胶产品

体积电阻率测试方法

概述

试验采用表面探针电极，测量通过试样的电流和电压而得到其电阻值或者直接测量其电阻值，按照以下公式计算出试样的体积电阻率：

ρ=RA/L

ρ一体积电阻率，单位为欧姆•厘米（Ω・cm）；R一测得的电阻值，单位为欧姆（Ω）；

A一样品截面积，单位为平方厘米（cm2）；L一电极间距，单位为厘米（cm）

测量条件

实验室环境要求：a）环境温度：20°C±2°C；b）环境相对湿度：不大于65%

仪器设备

试验设备包括一个电极装置、电阻测量设备和提供适当电极接触压力的负载块。

电极装置

电极装置包含两个绝缘部分（可用高模量橡胶、聚乙烯、聚苯乙烯等），其体积电阻率应大T1.0x1013Q・m。 结构设计必须保证合适的压力又不过压。高导电橡胶产品

双组份导热凝胶：这类产品是一种双组份的液体间隙填充导热材料，A/B组份按照1/1混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中，安装时的压缩应力非常低，而且对不平整表面或者不规则腔体具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。混合后的产品在室温下固化成为柔软的弹性体材料，高温条件下可以加速固化。产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成，不含任何的金属填料，提供优异的导热性能、低的热阻和良好的电气绝缘性能。

双组份导热灌封胶：有机硅导热灌封硅胶由A、B组份构成的加成型灌封硅胶，具有良好的流动性，可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，固化物具有一定弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50°C~200°C范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。 导电材料U型导电橡胶条常用金属机箱对电子设备加以屏蔽保护。

导电填料是指自身具有导电功能的材料，经常使用的导电填料有导电炭黑、碳纤维、金属填料等。导电橡胶的导电性能决定于导电填料填充密度、填充网络结构、基胶类型、基胶粘度以及导电填料在基胶中的分散、分布情况。国内外对导电填料的研究主要有碳系、金属系、结构型（本征型）高聚物填充剂等。

碳系导电填料：碳系导电填料主要有炭黑、碳纤维和石墨。炭黑价格低，相对易加工，导电性能稳定，同时对橡胶有补强作用，能提高橡胶制品的耐磨等优异性，所以炭黑填料得到了广发的应用。炭黑的导电性能主要由炭黑的粒径、结构、表面状态等因素决定，炭黑粒径越小，比表面积越大，越容易形成导电通路，相同添加量的情况下越容易导电。碳纤维具有**度和高模量的特质，具有密度小、力学性能好，可以在基胶中相互搭桥，使橡胶可以达到极高的导电性能，但是碳纤维对橡胶的耐疲劳和耐屈扰性能有不利影响。石墨由于自润滑作用，会造成混炼胶易碎、分层，影响橡胶工艺性能和力学性能，所以制备的导电橡胶综合性能差以及导电性能不稳定。因此，石墨不能单独作为填充材料，如果和导电炭黑一起用于橡胶中，可以改善改善碳黑在橡胶中分散性差的问题，减少添加量，从而改善导电橡胶导电性能。

电阻测试设备

可用任何测量电流电极间的电流和电压电极间的电压的方式来测量电阻，测量精度应不低于±2%。优先选用精度为1毫欧的电阻计来测量电阻。

也可选用分别测量电压和电流的方式，计算得出电阻。

电流测量可采用：（1）一个精密毫安表；（2）或者通过测量参比电阻（电阻值与电流电极电阻值差别在2%以内）的电压来确定电流。

电压测量可采用：（1）灵敏度为1卩A的检流计（也可采用在零电压回路中的灵敏度低于**小刻度的检流计）；（2）采用直流电阻大于19TQ的静电电压表；或（3）也可用静电计（例如直流输入阻抗大于0.1TQ的多量程电压表）。

任何情况下，在测量时通过电压电极的电流值不能大于通过电流电极的电流值的1%。试验应采用一个稳定且可调的直流电源，确保电压电极间的试样的能量损耗约为0.1W。 必须采用相应电磁屏蔽密封材料加以防护。

易返修导热凝胶:

可固化的易返修导热凝胶产品是单组分室温固化导热材料，在存在湿气的环境条件下固化，产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。该产品使用时不需要混合，采用点胶的方式涂胶,在非常低的压力下可以达到非常小的界面厚度,提供优异的导热性能和低的热阻，并保持良好的长期可靠性。返修时固化产物可以容易地从基材上剥离下来。这个产品主要用于手机和一些消费电子产品:(1)CPU与屏蔽罩之间导热,将CPU热量快速导出,界面热阻小、胶不会受热溢出、厚度空间小、可重工;(2)发热电子元器件导热,将电感、电阻热量导出,器件点胶面小、器件之间间隙小、器件之间高度不一致、可轻松剥离;(3)绝缘基板与中板(或热管)导热,将基板热量导到中板,可重工、绝缘、界面热阻小。 屏蔽性能高达120dB（10GHz）。玻璃微珠镀银/硅橡胶系列高导电橡胶

低频磁场波少部分能量在屏蔽体表面被反射。高导电橡胶产品

导热垫片在手机主板IC上的应用

导热***垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性的工业制品导热材料，又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可，完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的无风扇设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。在手机主板IC上应用时，推荐使用厚度0.2-0.5mm导热垫片，优良的导热系数，柔软的质地，可以亲密帖服被帖物表面。

导热垫片在通讯设备中的应用

热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中，主要应用有密封、导热、灌封等。具体应用如下：

1.通信电源部件的密封，电路板薄层保护材料，元器件的密封保护，防潮防尘；

2.导热硅脂与导热垫片用于芯片的散热和保护；

3.导热硅脂及导热垫片用于基站功率（RF）放大器的散热和保护；

4.灌封胶用于调频器的保护。 高导电橡胶产品

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