§CTVox通过体绘制实现三维可视化体绘制程序CTVox通过一系列重建切片显示逼真的3D样品,具有针对样品和探测器的直观导航和操作,灵活的剪切工具可生成剪切视图,而交互式传输功能控制能调整颜色和透明度。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能,可生成逼真的图像。借助“飞行记录器”功能,只需选择多个关键帧,并在中间自动插值,就可以快速创建动画。应用BrukerMicro-CT可广泛应用于以下领域:§原材料:金属、地质样品、宝石、钻石、木材、有机原料等§合成材料:聚合物、生物材料、建筑材料、纸张/面料/纺织品、粉末/颗粒、陶瓷/玻璃、医药片剂、艺术品/历史文物等§工业制成品:电子元器件、工业制造品:金属/非金属、燃料电池/电池等§其他。高通量和四维断层扫描:将时间或温度作为三维研究的第四个维度、在非大气条件下检测样品。显微CT扫描化石

特点超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以明显提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。灵活易用、功能各方面除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。江苏BRUKER显微CT调试SKYSCAN 1272检测显微和复合材料时:嵌入对象的方向层厚、尺寸和定量分析、原位样品台检测温度和物理性质。

BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包,涵盖CT分析所需的所有软件,并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制,获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制(多种采集策略可选),以获得比较好的采集效果。同时也包括待测样品的控制(通过样品台的自由度),以及样品腔内光学相机的控制,以便于将样品调整至比较好位置,并开始所有以下的重建和后处理程序。整个过程完全可以通过易于使用的图形化用户界面来完成。
特点介绍SkyScan1272是一台具有革新意义的高分辨三维X射线显微成像系统统。单次扫描比较高可获得2000张,每张大小为146M(12069x12069像素)的超清无损切片,用于之后高分辨三维重建。通过先进的相衬增强技术,SkyScan1272对样品的细节检测能力(分辨率)高达450纳米。SkyScan1272采用了布鲁克所有的自动可变扫描几何系统,不但样品到光源的距离可调,探测器到光源的距离也可调。因此,可变几何系统能在空间分辨率、可扫描样品尺寸、扫描速度、图像质量之间找到完美的平衡。相比于传统的探测器-光源固定距离模式,在分辨率不变的情况下,扫描速度可提高2-5倍,同时保证得到相同的甚至更好的图像质量。而且这种扫描几何的改变,无需人工干预,软件会自动根据用户选定的图像放大倍数,自动优化扫描几何,以期在比较好分辨率、短时间内得到高质量数据。SkyScan1272配备了的分层重构软件InstaRecon®,得益于其独特的算法,重建速度比常规Feldkamp算法快10-100倍,适用于更大规模数据的成像处理。岩心和大尺寸岩石可以在不进行物理切片的情况下进行检测,这使得样品能够保持原始状态。

SKYSCAN1275–适合每一个人的3DXRM系统SKYSCAN1275台式系统是一套真正的三维X射线显微成像系统,为不同样品的快速扫描而设计。得益于紧凑的几何结构和快速的平板探测器,它只需要短短几分钟的时间就能得到结果。这使其成为质量控制和产品检测的理想选择。SKYSCAN1275还具备高水平的自动化,具有***的易用性。按下控制面板上的按钮,启动一个自动进行快速扫描的序列,然后是重建和体渲染。在下一个样品进行扫描时,所有的步骤也已完成。可选16位自动进样器可用于实现无人值守的高通量扫描。SKYSCAN1275拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析,以及表面和容积渲染可视化。多量程纳米CTSkyScan 2214,完美的解决了从微米到分米尺寸样品的高分辨率扫描。山东是什么显微CT
单次扫描比较高可获得2000张,每张大小为146M(12069 x 12069像素)的超清无损切片。显微CT扫描化石
岩石圈是地球外层具有弹性的坚硬岩石,平均厚度约达100公里。它是万物赖以生存和发展的基础环境,同时,人类的各种活动又不断改变着这个环境。而岩石作为当中基本的组成物质,对其物理、力学等性质的认知是一个漫长、重要的过程。250万年前,人类就开始了利用岩石的历程。从初的石刀,石斧到装饰、建材,人类的生活已与岩石密不可分。通常,组成岩石的矿物颗粒都很小,人们靠肉眼很难准确地辨认里面的矿物并确定岩石的结构,所以很长时间以来,人们对岩石的认识只停留在表面阶段。直到1867年,欧洲科学家把偏光显微镜用于鉴定岩石薄片,才为岩石学研究开拓了新的眼界,这也成为岩石学发展史上的一个转折点。显微CT扫描化石
ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取,并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合,可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中,与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用,高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。先进的 16 兆像素 CMOS X 射线探测器可提供具有 分辨率的高对比度图像。上海自动化显...