上海BRUKER显微CT配件

技术规范：X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4WX射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，14456×14456×2630像素1100万像素探测器，11840×11840×2150像素扫描空间：0-直径75mm，长70mm辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1uSv/h外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）重量：150千克，不含包装电源：100-240V/50-60Hz。复合材料内子元素的位置和取向，对于优化其整体性能至关重要。上海BRUKER显微CT配件

AluminumcastedwaterpumpbodyforcarengineHelicalscan3Dvolumerenderingwithcolor-codedsizesofvoids3072x3072x1448pixels53µmisotropicresolutionScannedin45minat130kVConventionalCT=blurringforplanarstructurestotherotationaxisHelicalscanrequiresdifferentreconstructionalgorithmNotofferedbyallcompetitorsProjectionimagesand3DvolumerenderingHelicalscan50µmisotropicresolutionScannedin74minat130kV200mmlongcarbonatedrillcore3072x3072x9783pixels13µmisotropicresolutionScannedin90minat130kVVolumerenderedOpenporestructurecolor-codedinblue河北进口显微CT推荐咨询药品和包装：测量涂层厚度和活性成分分布、测量内外尺寸和检测瑕疵、实现医疗器械的高通量扫描。

超高速度、图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源（100kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN1275可以全天候工作。

§Nrecon重建软件，包含GPU加速软件使用修正的Feldkamp多层体积（锥束）重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。全横截面尺寸（全图模式），部分重建模式，大于视场的局部细节重建。自动位移校正，环状物校正，可调平滑，射束硬化校正，探测器死像素校准，热漂移补偿，长样品部分扫描的自动重建、绘图尺，自动和手动选择的灰度视窗等等。输出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取决于所处理图像的大小。SKYSCAN 1273增材制造：增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。

特点：X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品标称分辨率（放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节X射线探测器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品辐射安全：满足国际安全要求供电要求：标准插座，即插即用布鲁克三维X射线显微镜microCT信息由布鲁克衍射荧光事业部(BrukerAXS)为您提供，如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜microCT报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。SKYSCAN 1272药物：确定压实密度、测量包衣厚度、评估API分布、检测片剂中微型裂隙。河北进口显微CT推荐咨询

高通量和四维断层扫描：将时间或温度作为三维研究的第四个维度、在非大气条件下检测样品。上海BRUKER显微CT配件

高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束，对样品直接进行成像。其他的，如原子力显微镜（AFM），则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是，是否存在一种技术能实现以下几点功能？☉内部结构三维成像？⊙一次性测量整个样品？⊙直接检测？⊙无需进行大量样品制备，如更换或破坏样品，就能实现上述目标？上海BRUKER显微CT配件