XB8089D0电源管理IC磷酸铁锂充电管理

锂电池保护IC和二合一锂电保护IC,保障电池的安全和稳定性。代理XYSEMI/赛芯微型号有：XB5128A、XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、0XB5606A、XB5606AJ、XB5606GJ、XB5608A、XB5608AJ、XB5608G、XB5891A、XB5806AE、XB6006AE、XB6008H2、XB6030J2S-SM、XB6030Q2S-SM、XB6040I2、XB6040I2S、XB6042I2、XB6042I2S、XB6042J2S、XB6042K2SV、XB6042M2S、XB6042Q2SV、XB6052M2S、XB6060I2、XB6060I2S、XB6060J2、XB6060M2S、XB6061I2、XB6061I2S、XB6061J2S、XB6090I、XB6091I2S、XB6091I2SV、XB6091ISC、XB6091J2SV、XB6092I2、XB6092J2、XB6094UA2S、XB6096IS、XB6096J、XB6096JS、XB6097IS、XB6156G、XB6166IS、XB6166ISA、XB6206AE、XB6366D、XB6706A、XB6706AHY、XB6706H2、XB6706U0、XB7608A、、XB7608AF、XB7608AJ、XB7608AJL、XB7608AR、XB7608G、XB7608GF、XB7608GJ、XB7608MF等芯纳科技供应适用于记录仪的电源管理芯片，稳定支持设备持续工作。XB8089D0电源管理IC磷酸铁锂充电管理

电源管理芯片的多场景适配能力

是一款固定频率电流模式PWM控制器，CN5815 用于升压型高亮度LED驱动。CN5815输入电压范围为4.5V到32V，驱动外部N沟道场效应晶体管(MOSFET)，LED电流通过外部电流检测电阻设置。CN5815内部集成有基准电压源单元，误差放大器，330KHz振荡器，斜坡补偿发生器，电流模式PWM控制单元，电感过流保护电路，LED亮度调整单元，芯片关断单元，软启动电路和栅极驱动电路等模块。CN5815采用电流模式PWM控制，改善了瞬态响应特性，简化了频率补偿网络。内置的软启动电路有效降低了上电时的浪涌电流。其它功能包括芯片关断功能，过压保护，LED亮度调整，内置5V电压调制器和斜坡补偿等。CN5815采用10管脚SSOP封装。

XA2320B关键字：无电感升压2节AA电池升压为3.3V白光LED驱动器印字：N1IF功能概述：该XA2320B是一款低噪声，恒定频率（1.2MHz的）开关电容电压倍增器。它产生一个稳定的输出电压从一个1.8V至5V的输入高达150mA的输出电流。低外部元件数（一个飞电容器和两个小型旁路在VIN和VOUT）电容使XA2320B非常适合小电池供电的应用。一种新的电荷泵架构保持恒定开关频率至零负荷，降低了输出和输入纹波。该并且可以从生存连续短路VOUT到GND。内置软启动电路防止在浪涌电流过大启动。高开关频率允许使用小型的陶瓷电容器。低电流关机功能断开负载从VIN和静态电流降低到<1uA的。该XA2320B可在6引脚SOT23-6应用2节AA电池为3.3V的USBOn-The-Go的设备白光LED驱动器手持设备芯纳科技的电源管理芯片支持多路输出，满足多模块设备供电分配需求。

锂电保护的选型：电池充满电压+充、放电电流（不同于分离式锂电保护）辅助信息：电池容量，产品应用。电池安全，首先要有保护，再有选型要正确锂电保护在保护电池安全上是二次保护，如：过充保护时，一级保护是充电管理，过放保护的一级保护是主芯片等。所以在选型时，要考虑到锂电保护是二次保护的特性，锂电保护的过充电压要高于充电管理的过充电压的值（不能有重合区间），锂电保护的过放电压要低于主芯片的过放电压的值等。锂电保护的选型：电池充满电压+充、放电电流（不同于分离式锂电保护）芯纳科技的锂电池充电管理 IC 可搭配 OVP 芯片使用，强化电路安全防护。智能穿戴锂保

芯纳科技研发的锂电池充电 IC，具备欠压保护功能，保障设备安全。XB8089D0电源管理IC磷酸铁锂充电管理

ESD（ElectrostaticDischarge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-bodyModel）、机器放电模式（MM：MachineModel）、元件充电模式（CDM：Charge-DeviceModel）、电场感应模式（FIM：Field-InducedModel），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD；芯片级ESD：HBM大于2KV，较高的是8KV。系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。XB8089D0电源管理IC磷酸铁锂充电管理