企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在技术上具备宽温域稳定性优势,能适配电子设备在不同环境下的使用需求。许多电子设备(如户外5G基站、车载电子)需在-40℃~125℃的宽温度范围内运行,传统导热材料在极端温度下易出现开裂、脱落、导热性能大幅下降等问题。12W导热凝胶通过优化胶体配方与交联工艺,在宽温度范围内保持稳定的物理形态与导热性能,无开裂、脱落现象,导热率波动控制在较小范围。这一特性使其不能适配室内常温环境下的消费电子、光通信设备,还能满足户外基站、车载电子等极端温度环境下的散热需求,扩大了产品的应用场景范围。12W导热凝胶的热阻是0.49 ℃·cm²/W,减少5G基站热量传递过程中的损耗。湖南光通信用12W导热凝胶

12W导热凝胶

低挥发是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的重要特性之一,这一特性在电子设备尤其是密闭空间设备中具有重要意义。许多电子设备(如光模块、小型通讯终端)内部结构紧凑、密封性强,若导热材料挥发物含量过高,长期运行中挥发物会在设备内部积累,附着在芯片、电路板、光学元件表面,不可能影响元件的电气性能、光学性能,还可能加速元件老化,缩短设备使用寿命。12W导热凝胶通过优化配方,将D4~D10这类易挥发组分的含量控制在100ppm以下,远低于行业内部分同类产品的水平。在实际应用中,即使设备在高温(如100℃以上)环境下长期运行,该产品也能有效控制挥发物释放,保持设备内部清洁,减少因挥发物导致的设备故障风险,为电子设备的长期稳定运行提供保障,尤其适配对内部环境要求严苛的精密电子设备场景。中国台湾数据中心用12W导热凝胶散热材料光通信设备的高温测试中,12W导热凝胶表现出优异的热稳定性与可靠性。

湖南光通信用12W导热凝胶,12W导热凝胶

重庆作为西部汽车电子与消费电子产业基地,当地企业在选择导热材料时,既关注产品在高低温环境下的稳定性,也重视成本控制。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的宽温域稳定性,能满足汽车电子在-40℃~125℃环境下的使用需求,无开裂、脱落现象;其低挥发、低渗油特性可减少汽车电子的售后率,降低后期维护成本;同时该产品的性价比优势,可帮助重庆消费电子企业控制单位产品成本,提升产品市场竞争力。此外,通过西部物流配送体系,可保障12W导热凝胶的稳定供应,适配重庆企业“多批次、中批量”的生产需求。

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的低渗油特性,可有效解决传统导热材料渗油导致的电子设备故障问题。传统导热硅脂、部分导热垫片在长期存放或高温使用过程中,易出现油脂渗出,渗出的油脂会污染设备内部的电路板、连接器焊点,可能导致电气短路、接触不良,增加产品不良率与售后维护成本。12W导热凝胶通过改进胶体结构与组分配比,增强胶体对油脂的包裹能力,即使在20 psi压力、高温工作环境下,也能保持胶体稳定性,无明显油脂渗出。这一特性对批量生产的消费电子、通讯设备尤为重要,可减少生产过程中的清洁工序,降低不良率,同时保障设备在整个使用寿命周期内的可靠性。12W导热凝胶的导热率达12.0 W/m·K,可快速传递消费电子CPU的热量。

湖南光通信用12W导热凝胶,12W导热凝胶

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势,这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料(如厚型导热垫片)因体积较大,难以适配小型化设备的空间需求,而12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借薄胶层特性,成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙,无需占用过多设备内部空间,完美适配小型化设备的设计需求。例如,在小型化光通信ODU设备中,内部元件布局密集,散热空间为传统设备的1/3,使用12W导热凝胶后,不能高效导出热量,还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难;在超薄笔记本电脑中,该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计,同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性,与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合,为设备设计创新提供了更大空间。12W导热凝胶的高导热率,能帮助5G基站电源模组避免因高温效率下降。湖北消费电子用12W导热凝胶

12W导热凝胶的高导热率达12.0 W/m·K,可满足5G基站高功率元件散热需求。湖南光通信用12W导热凝胶

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势,这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积、适配性提出了更高要求,传统大体积导热材料已难以满足设计需求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性能完美适配这一趋势,其在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,可在狭小的散热空间内紧密填充发热元件与散热结构间的间隙,无需占用过多设备内部空间,为设备小型化设计提供更大自由度。例如,在小型化光通信ODU设备中,内部元件布局密度较传统设备提升50%,散热空间为传统设备的1/3,使用12W导热凝胶后,不能高效导出热量,还避免了因导热材料体积过大导致的装配困难;在超薄平板、折叠屏手机等消费电子中,该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计,同时保障重要元件的散热需求。湖南光通信用12W导热凝胶

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