企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

我国西北高原地区海拔高、昼夜温差大、紫外线强,5G基站的电子设备面临极端环境下的散热与防护挑战:传统导热材料易因温差大出现热胀冷缩开裂,紫外线照射加速老化,影响基站运行稳定性。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对西北高原环境进行了特殊适配:固化后的导热结构热稳定性强,能承受昼夜巨大温差带来的热胀冷缩,无开裂、变形现象;配方中添加了抗老化助剂,可靠抵御高原强紫外线照射,延缓材料老化,延长使用寿命;高导热系数与低热阻的组合,能快速导出基站设备在高海拔低气压环境下产生的热量,避免因散热不良导致的设备宕机,为西北高原5G基站建设提供了可靠的材料支撑。可固型单组份导热凝胶可靠控制渗油问题,延长5G通讯设备的使用寿命。天津快速固化可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

可固型单组份导热凝胶

车载激光雷达作为智能驾驶的关键传感设备,需在车辆行驶的震动、高低温交替等复杂环境中持续稳定工作,其发射与接收模块产生的热量若无法及时散出,会直接导致探测精度下降,甚至引发元件问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对性解决这一行业痛点:TS500-80型号低至0.36℃・cm²/W的热阻,能快速将激光雷达内部热量传导至散热壳体,确保探测元件在适配温度区间运行;固化后的凝胶具备良好的弹性与粘接强度,能抵抗车辆行驶中的高频震动,避免导热界面脱落,确保长期使用中的散热稳定性。同时,该凝胶低渗油、低挥发的绿色特性,符合车载电子对材料的严苛标准,不会对内部精密光学元件造成污染,为智能驾驶设备厂商提供了兼具卓效散热与环境适应性的可靠解决方案。湖南低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶芯片热管理帕克威乐可固型单组份导热凝胶TS500-80低热阻,让消费电子散热更卓效。

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量子通信设备作为高精尖信息传输的关键载体,其内部量子芯片、光学元件对工作环境的洁净度与稳定性要求很高,传统导热材料的挥发物、渗油可能污染精密光学部件,影响通信性能。可固型单组份导热凝胶TS500系列满足量子通信设备的严苛要求:低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性,能至大限度减少材料析出物,确保设备内部洁净度,避免污染量子芯片与光学元件;热固化后形成的稳定导热结构,导热性能均匀且长期稳定,不会因性能波动影响量子信号传输精度。其在20psi压力下60-160μm的灵活厚度覆盖,能适配量子通信设备紧凑的内部结构,UL94V-0的阻燃级别也符合高精尖电子设备的安全标准,为量子通信技术的商业化应用提供可靠的导热支撑。

智能座舱作为汽车智能化的关键场景,集成了导航、娱乐、驾驶辅助等多重功能,其主控芯片、显示模块在长时间运行中产生的热量,直接影响操作响应速度与使用体验,同时需适应车载环境的宽温波动与震动。可固型单组份导热凝胶TS500系列精确匹配智能座舱的使用需求:至高12W/m・K的导热系数能快速导出主控芯片的集中热量,避免高温导致的卡顿、延迟;固化后具备良好的弹性与粘接强度,可抵抗车辆行驶中的震动冲击,确保导热界面长期紧密贴合。其低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性,符合车载电子对内部洁净度的严苛要求,不会污染座舱内精密电路与光学元件;而30min@100℃或60min@100℃的灵活固化条件,能适配汽车电子产线的节拍需求,无需额外改造设备即可快速导入,为智能座舱的稳定运行提供可靠散热确保。可固型单组份导热凝胶适配光通信模块导热需求,同时兼具低挥发特性。

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各地地区半导体封装产业技术当先,聚焦于高精尖芯片的精密封装,对导热材料的适配性、洁净度与工艺兼容性提出很高要求,传统导热材料易出现溢胶、污染芯片引脚等问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配各地半导体封装需求:流体状态能精确填充芯片与基板之间的微小间隙,形成完整导热通路,在20psi压力下可精确控制厚度在60-160μm,避免溢胶污染引脚;低渗油、低挥发特性符合半导体封装对洁净度的严苛标准,不会影响芯片的电学性能。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)可匹配半导体封装的高速量产产线,30min@100℃的短固化时间能缩短封装周期,而灵活的固化条件也可适配不同封装工艺的温度要求,成为各地半导体封装企业提升产品性能与量产效率的重要材料。可固型单组份导热凝胶各型号固化条件灵活,多为30min@100℃或60min@100℃。中国台湾定制化可固型单组份导热凝胶散热材料

帕克威乐可固型单组份导热凝胶阻燃等级达UL94V-0,使用过程安全性高。天津快速固化可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

浙江作为智能家居产业集群高地,智能冰箱、空调、扫地机器人等产品朝着集成化、轻薄化方向发展,其内部控制模块、电机驱动元件的散热空间不断压缩,对导热材料的轻薄化与适配性要求提升。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配浙江智能家居产业需求:60-160μm的超薄厚度覆盖,能灵活适配智能家居设备紧凑的内部结构,无需占用过多空间,契合轻薄化设计理念;高导热系数与低热阻的组合,能快速导出控制模块产生的热量,避免设备因高温出现问题或能效下降。其单组份使用便捷的特点,配合自动化点胶设备可提升生产效率,UL94V-0的阻燃级别也能满足智能家居产品的安全认证标准,低渗油特性则延长设备使用寿命,为浙江智能家居企业向高精尖化、集成化转型提供材料支持。天津快速固化可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

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