半导体制造过程中,良率数据的时效性与准确性直接决定工艺优化的效率。YMS系统通过自动采集ASL1000、SineTest、MS7000等测试平台生成的多源数据,完成端到端的数据治理,消除因格式混乱或信息缺失导致的分析盲区。系统建立的标准化数据库,使生产团队能够从时间轴观察良率波动规律,或聚焦特定晶圆区域识别系统性缺陷,从而快速锁定异常工序。SYL与SBL参数的自动计算与阈值卡控,为过程质量提供前置预警。同时,系统内置的报表引擎可一键生成周期性分析简报,并以PPT、Excel或PDF形式输出,便于管理层掌握产线健康状态。这种数据驱动的管理模式,明显提升了制造稳定性与决策效率。上海伟诺信息科技有限公司专注半导体行业系统开发,其YMS产品正助力制造企业迈向精细化运营。Mapping Over Ink处理方案不依赖国外软件,具备完全自主可控的技术特性。河北可视化PAT工具

芯片制造对良率控制的颗粒度要求极高,任何微小偏差都可能造成重大损失。YMS系统通过自动接入各类Tester平台产生的多格式测试数据,完成高精度的数据解析与整合,确保从晶圆到单颗芯片的良率信息真实可靠。系统依托标准化数据库,支持按时间、区域、批次等多维度进行缺陷聚类与根因追溯,帮助研发与制造团队快速响应异常。结合WAT、CP、FT等关键节点数据的变化,可深入剖析工艺稳定性或设计兼容性问题。SYL与SBL参数的自动计算与卡控,为芯片级质量提供双重保障。报表工具支持按模板生成周期报告,并导出为常用办公格式,提升信息流转效率。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来,专注于半导体系统软件研发,其YMS系统正成为国产芯片企业提升产品竞争力的关键助力。云南晶圆GDBC工具Mapping Inkless输出数据可直接用于客户交付,支持快速验证。

在晶圆制造过程中,制程偏差是导致良率损失的主要因素之一,其典型表现即为晶圆上Die的区域性集群失效。此类失效并非随机分布,而是呈现出与特定制程弱点紧密相关的空间模式,例如由光刻热点、CMP不均匀或热应力集中所导致的失效环、边缘带或局部区块。然而,一个更为隐蔽且严峻的挑战在于,在这些完全失效的Die周围,往往存在一个“受影响区”。该区域内的Die虽然未发生catastrophicfailure,其内部可能已产生参数漂移或轻微损伤,在常规的CP测试中,它们仍能满足规格下限而呈现出“Pass”的结果。这些潜在的“薄弱芯片”在初期测试中得以幸存,但其在后续封装应力或终端应用的严苛环境下,早期失效的风险将明细高于正常芯片。为了将这类“过测”的潜在失效品精确识别并剔除,避免其流出至客户端成为可靠性隐患,常规的良率分析已不足以应对。必须借助特定的空间识别算法,对晶圆测试图谱进行深度处理。
上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能提供精确的算法能够通过分析失效集群的空间分布与形态,智能地推断出工艺影响的波及范围,并据此将失效区周围一定范围内的“PassDie”也定义为高风险单元并予以剔除。这一操作是构建高可靠性产品质量防线中至关重要的一环。
测试数据长期累积导致存储空间迅速膨胀,而大量重复或无效记录加剧资源浪费。YMS在数据入库前自动清洗,剔除重复提交、通信错误产生的冗余信息,并将stdf、csv、txt等异构格式统一压缩存储于标准化数据库。集中式管理不仅提升磁盘利用率,还简化备份与维护流程。企业无需为无效数据支付额外硬件成本,也降低了IT运维复杂度。这种“精简有效”的存储策略,在保障数据完整性的前提下实现资源优化。上海伟诺信息科技有限公司将高效数据治理融入YMS设计,助力客户在控制成本的同时构建可持续的数据资产体系。上海伟诺信息科技GDBN功能,通过各种算法可以帮助客户快速剔除芯片上异常风险芯片。
当测试工程师面对来自ETS88、J750、93k等多台设备输出的stdf、log、jdf等格式混杂的原始数据时,传统人工清洗往往需耗费数小时核对字段、剔除重复记录。YMS系统通过自动解析引擎识别各类数据结构,检测重复性与缺失性,并过滤异常值,将清洗过程压缩至分钟级。清洗后的数据统一归入标准化数据库,确保后续分析基于一致、干净的数据源。工程师不再陷于繁琐整理,而是聚焦于缺陷模式识别与工艺优化建议。这种自动化处理不仅提升效率,更消除人为疏漏带来的分析偏差。上海伟诺信息科技有限公司将数据清洗作为YMS的基础能力,支撑客户实现高效、可靠的良率管理。Mapping Over Ink处理推动封测环节向预测性质量演进,实现主动风险管理。山西PAT系统价格
PAT模块与GDBC算法协同减少误剔除良品风险,平衡质量与成本。河北可视化PAT工具
为提升晶圆测试(CP测试)的质量与可靠性,行业的关注点已从单一的电性性能测试,扩展到电性与物理外观并重的综合质量评估。因此,越来越多的公司在CP测试环节中,引入外观检测设备(AOI,AutomatedOpticalInspection),对晶圆上每个Die的表面进行高精度、自动化的扫描与检测,以识别并剔除那些存在裂纹、划痕、污染、崩边或缺损等物理缺陷的不良品。这种做法的价值在于,它弥补了传统电性测试的盲区。一颗芯片可能电性参数测试“通过”,但其物理结构已存在潜在损伤。这类“带伤”的芯片在后续的封装应力或终端应用中有极高早期失效的风险,是产品可靠性的重大隐患。通过AOI检测,可以在晶圆阶段就将这些物理不良品精确拦截。
上海伟诺信息科技有限公司提供专业的AOI与Probe Mapping堆叠方案,解决两大关键问题:一是通过数据融合,筛除外观与电性的全部不良品,生成高可靠性的合一Mapping;二是具备优异的兼容性,可将合并后的Mapping直接转换为各类探针台(如TSK、TEL、UF3000等)可识别的格式,实现从质量判定到生产执行的自动化,有效提升品质与效率。河北可视化PAT工具
上海伟诺信息科技有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在上海市等地区的数码、电脑中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!