流片与封装测试的衔接效率直接影响产品上市周期，中清航科推出“流片+封测”一站式代理服务，实现从晶圆生产到成品交付的无缝衔接。其整合长电科技、通富微电、日月光等前列封测厂资源，根据客户的芯片类型与应用场景，推荐比较好的封装方案，包括DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等。在流程衔接上，建立标准化的交接机制，流片完成的晶圆无需客户经手，直接由晶圆厂转运至合作封测厂，同时共享测试数据与质量报告，省去客户中间协调环节，将封测周期缩短7-10天。针对先进封装需求，如CoWoS、InFO等，中清航科可协调晶圆厂与封测厂进行联合工艺开发，确保流片参数与封装工艺的兼容性，已成功代理多个Chiplet产品的“流片+先进封装”项目，良率达到92%以上。中清航科跨境流片代理，处理全部进出口许可文件。舟山TSMC 12nm流片代理
流片过程中的质量管控是中清航科的主要优势之一，其建立了覆盖设计、生产、测试的全流程质量管理体系。在设计阶段，引入第三方DFM工具进行单独审核，确保设计方案符合晶圆厂工艺要求；生产阶段，派驻驻厂工程师实时监督关键工艺，每2小时记录一次工艺参数，形成完整的参数追溯档案；测试阶段，除晶圆厂常规测试外，中清航科额外增加一层测试验证，包括CP测试、EL测试等，确保不良品不流入下道工序。为保障质量数据的可靠性，采用区块链技术存储关键质量数据，实现数据不可篡改与全程可追溯。通过这套质量管理体系，中清航科代理的流片项目一次通过率达到97%，较行业平均水平高出12个百分点，客户的质量投诉率控制在0.3%以下。常州TSMC MPW流片代理中清航科提供IP复用流片方案，掩膜成本再降25%。
针对人工智能（AI）芯片的流片需求，中清航科提供AI芯片专项流片服务。其技术团队熟悉GPU、TPU、NPU等AI芯片的流片工艺，能为客户提供计算单元设计、存储架构布局、互连网络优化等专业服务。通过与先进制程晶圆厂合作，引入HBM（高带宽内存）集成、Chiplet互连等先进技术，提升AI芯片的算力与能效比。已成功代理多个云端AI芯片与边缘AI芯片的流片项目，产品的算力密度达到国际先进水平。中清航科的流片代理服务展望未来，计划在以下领域持续发力：一是进一步深化与先进制程晶圆厂的合作，拓展3nm及以下工艺的流片代理能力；二是加强与新兴技术领域的合作，如量子计算、脑机接口等，提供前沿芯片的流片代理服务；三是推进流片服务的智能化与数字化，开发更先进的AI驱动流片管理平台；四是扩大全球服务网络，在更多国家与地区建立本地化服务团队。通过持续努力，致力于成为全球的流片代理服务提供商，为半导体产业的发展做出更大贡献。
芯片流片的制造过程一般包括以下步骤：1.制备晶圆。芯片的制造需要在一块圆形的硅基片上进行，这个基片一般称为晶圆。制备晶圆的过程包括清洗、抛光、化学蚀刻等步骤。这个步骤的目的是确保晶圆表面的平整度和纯度，为后续的工作打好基础。2.运用光刻技术打印电路图案。光刻是一种通过曝光和蚀刻来制造芯片的技术，它的原理是利用高清晰度的光刻胶和镭射光来进行芯片电路的图案制造。这个过程需要一个***来进行。3.沉积金属。制造芯片还需要沉积金属，这一步骤主要是在晶圆表面涂上一层金属，包括铜、钨等金属。这个过程可以用物相沉积等技术来实现。中清航科流片含AEC-Q104认证辅导，周期缩短至8周。
流片代理服务的国际化人才团队是中清航科的重要支撑，其员工中60%具有海外留学或工作经历，能熟练使用英语、日语、韩语等多种语言，为国际客户提供无障碍服务。团队成员熟悉不同国家的商业文化与沟通习惯，能根据客户的文化背景调整沟通方式与服务策略，例如与日本客户合作时注重细节与流程规范，与美国客户合作时强调效率与创新。这种国际化服务能力使中清航科的海外客户占比逐年提升，目前已达到总客户数的35%。针对毫米波芯片的流片需求，中清航科开发了专项流片方案。其与具备毫米波工艺能力的晶圆厂合作，熟悉0.13μmGaAs、0.1μmGaN等工艺节点，能为客户提供毫米波天线设计、功率放大器工艺参数优化等服务。通过引入毫米波近场扫描系统，对流片后的芯片进行三维辐射方向图测试，测试频率覆盖30GHz-300GHz，测试精度达到行业水平。已成功代理多个毫米波雷达芯片的流片项目，产品的探测距离与分辨率均达到国际先进水平。流片税务筹划中清航科服务，合理减免关税及增值税。舟山TSMC 12nm流片代理
中清航科专业团队追责晶圆厂，年挽回损失超$300万。舟山TSMC 12nm流片代理
面对芯片设计企业的快速迭代需求，中清航科建立了灵活的流片调整机制。客户在流片启动后如需修改设计参数，可在晶圆厂投片前48小时提出变更申请，技术团队会快速评估变更影响并给出可行性方案。对于紧急变更需求，可启动加急处理流程，确保变更指令及时传达至晶圆厂，去年成功处理120余次设计变更，平均响应时间只6小时。流片后的封装测试衔接是缩短产品上市周期的关键，中清航科整合了长电科技、通富微电等封测厂资源，提供“流片+封测”一站式服务。通过建立标准化的交接流程，流片完成的晶圆可直接转运至合作封测厂，省去客户中间协调环节，将封测周期缩短5-7天。其开发的智慧物流系统可实时追踪晶圆运输状态，确保产品安全可控。舟山TSMC 12nm流片代理
