云南电子制造用单组份高可靠性环氧胶

随着5G基站建设的加速，基站内部电源模块的可靠性成为关注焦点——5G基站需24小时不间断运行，电源模块长期处于高温（60℃-80℃）、高湿环境中，且需承受户外风吹雨淋带来的振动与温度波动，电源模块内部的元器件粘接若出现问题，可能导致基站断电，影响通信信号覆盖。传统胶粘剂在5G基站电源模块中常出现高温老化、脱胶等问题，而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）能有效应对这一挑战。该产品基材为改性环氧树脂，玻璃化温度（Tg）达200℃，远超电源模块的工作温度上限，可长期耐受高温环境；经过模拟户外湿热环境的测试，产品在高温高湿条件下仍能保持稳定粘接，不会出现脱胶；剪切强度16MPa，能牢固固定电源模块内的电容、电感等元器件，抵御振动带来的位移风险。此外，该产品外观为黑色，粘度1200CPS，适合通过自动化点胶设备批量涂覆，在120℃固化180min后形成的胶层还具备一定的绝缘性能，可避免元器件间的短路风险，为5G基站电源模块的长期稳定运行提供可靠的粘接与保护。单组份高可靠性环氧胶（EP 5185-02）又称单组份热固化环氧树脂结构胶。云南电子制造用单组份高可靠性环氧胶

电子组装厂在使用胶粘剂时，胶层的涂覆位置与厚度检测是保障产品质量的重要环节，但若胶粘剂无明显识别特征，质检人员需借助特殊仪器检测，除了效率低，还可能遗漏部分隐蔽胶层。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在产品设计时充分考虑质检需求，可根据客户要求添加荧光指示剂，这一特性在精密电子组装中尤为实用。该产品基材为改性环氧树脂，外观默认黑色，添加荧光指示剂后，在紫外灯照射下可发出明显荧光，质检人员无需拆解产品，只需通过紫外灯即可快速识别胶层是否涂覆到位、有无漏点或溢胶情况。此外，该产品仍保持关键性能优势，玻璃化温度（Tg）200℃，耐高温高湿，长期湿热老化后不脱胶，粘度1200CPS适配点胶工艺，120℃固化180min后剪切强度16MPa，既能满足电子元器件的粘接可靠性需求，又能提升质检效率，降低因胶层检测不到位导致的产品返工率。福建手机用单组份高可靠性环氧胶样品寄送单组份高可靠性环氧胶需在120℃条件下固化180min，固化后性能达标。

智能穿戴设备中的空心杯电机，因体积小巧、转速高，成为智能手表、医疗贴片等设备的关键动力部件，而电机线圈的固定质量直接影响电机转速稳定性与使用寿命。空心杯电机线圈导线纤细，且安装空间狭小，传统线圈固定方式要么采用热熔胶，耐高温性差，要么采用双组份胶，操作复杂难以精确涂覆。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对这一细分场景优化设计，其粘度为1200CPS，流动性适中，既能通过精细点胶针头注入线圈与电机壳体的微小间隙，又不会因流动性过强导致溢胶污染其他部件。该产品基材为改性环氧树脂，对铜线圈与电机金属壳体均有良好粘接性，在120℃条件下固化180min后，能形成强度高粘接结构，剪切强度16MPa，可牢牢固定线圈，避免电机高速运转时线圈位移产生噪音或性能衰减。同时，其玻璃化温度（Tg）达200℃，能耐受电机运行时产生的局部高温，确保智能穿戴设备在长期使用中，空心杯电机始终保持稳定性能。

胶粘剂的品质稳定性，离不开全流程的检测控制，尤其单组份环氧胶的粘度、固化性能等参数若出现波动，会直接影响点胶精度与粘接效果，给下游客户生产带来风险。帕克威乐为保障单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）的品质稳定，配备了专业的质检中心与测试中心，从原材料到成品实现全维度检测。在基础物理属性检测环节，采用Brookfield粘度测试仪定期监测产品粘度，确保每批次单组份高可靠性环氧胶的粘度稳定在1200CPS左右，避免因粘度过高导致点胶堵塞，或粘度过低出现溢胶；在热性能检测方面，通过DSC（差示扫描量热仪）精确测定产品固化曲线，确保其在120℃条件下180min内完全固化，同时利用TMA（热机械分析仪）验证玻璃化温度（Tg）稳定达到200℃；在力学性能检测中，借助带加热功能的电子万能试验机测试剪切强度，保证产品固化后剪切强度不低于16MPa。完善的检测体系为单组份高可靠性环氧胶的品质提供了坚实保障，让下游客户无需担忧参数波动带来的生产问题。单组份高可靠性环氧胶能对电子焊点进行补强，降低焊点故障的可能性。

在电子元器件的焊接与粘接协同工艺中，胶粘剂需能耐受焊接过程中的高温（如回流焊温度260℃），若胶粘剂耐高温性能不足，会在焊接时软化、流淌，影响焊接质量或导致元器件位移。传统胶粘剂常因玻璃化温度（Tg）低，无法耐受回流焊高温，需在焊接后再进行粘接，增加生产流程。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备优异的耐高温焊接性能，其玻璃化温度（Tg）达200℃，且经过260℃/10s的回流焊测试验证，胶层在焊接过程中不会软化、流淌，仍能保持一定的粘接强度，可实现“先粘接后焊接”的工艺，大幅简化生产流程。该产品在SMT（表面贴装技术）生产中应用时，可先将元器件用单组份高可靠性环氧胶固定在PCB板上，再通过回流焊进行焊接，既避免了焊接时元器件位移，又减少了一道工序。同时，其粘度1200CPS适合通过SMT生产线的自动化点胶设备涂覆，固化后剪切强度16MPa，能确保元器件长期稳定固定。通过兼容焊接高温，单组份高可靠性环氧胶为电子元器件的协同工艺提供了便利，提升了生产效率。单组份高可靠性环氧胶可有效固定BMS连接器Pin脚，保障电子连接稳定。河南电子制造用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

单组份高可靠性环氧胶粘度为1200CPS，能适配自动化点胶设备的作业需求。云南电子制造用单组份高可靠性环氧胶

电子制造业的精益生产理念要求减少生产过程中的浪费，包括胶粘剂的浪费，传统胶粘剂常因粘度不稳定、点胶精度低，导致涂覆量过多或过少，过多造成浪费，过少影响粘接质量。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）通过精确的粘度控制与点胶适配性，助力企业实现精益生产：其粘度严格控制在1200CPS±5%，流动性稳定，适合通过高精度点胶机（如压电式点胶机）实现纳米级别的涂覆量控制，涂覆量误差可控制在±1%以内，避免因粘度波动导致的涂覆量偏差；同时，技术团队会根据客户的元器件尺寸、粘接间隙，提供至优涂覆量建议，如针对0.5mm间隙的元器件，建议涂覆量为0.005g/件，既确保粘接强度，又避免浪费。该产品固化后剪切强度16MPa，即使在建议涂覆量下，仍能满足粘接需求；且保质期长达12个月，减少因过期导致的产品浪费。通过精确控制与优化建议，单组份高可靠性环氧胶能帮助电子企业减少胶粘剂浪费，降低生产成本，符合精益生产理念。云南电子制造用单组份高可靠性环氧胶

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