AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶厂家

在5G通讯设备的基站射频模块应用中，高功率信号处理会持续产生大量热量，若热量无法及时导出，易导致模块温度过高，进而引发信号衰减、稳定性下降甚至元件损坏。传统导热垫片因导热效率有限，难以满足射频模块的高散热需求，且在长期高温环境下易出现性能衰减，增加设备维护成本。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借12.0 W/m·K的高导热率，能快速构建从射频芯片到散热结构的高效热传导路径，有效将模块温度控制在安全范围。其100℃下需30min的固化条件，可直接适配基站产线现有的热风烘干流程，无需企业额外投入改造设备；同时符合UL94-V0阻燃等级，满足通讯设备对安全性能的严格要求，为5G基站在高密度部署场景下的稳定运行提供可靠散热支撑。帕克威乐的12W导热凝胶（TS 500-X2）低渗油，能避免污染光通信设备精密元件。AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶厂家

电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往因加工精度、装配误差呈现不规则形态，传统导热垫片因硬度较高、可塑性差，难以完全填充这些间隙，易形成空气层。而空气的导热率极低（约0.023 W/m·K），会大幅增加热阻，导致散热效率下降，这是众多电子设备厂商面临的共性散热难题。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）具有优异的流动性与可塑性，在接触压力作用下能紧密贴合元件与散热结构的表面，即使是微米级的凹凸间隙也能完全填充，有效消除空气层，降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻特性进一步提升热传导效率，例如在光通信模块中，激光器与散热座间存在细微的表面不平整，使用12W导热凝胶后，热阻较传统垫片降低30%以上，激光器工作温度明显下降，有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题。四川精密设备用12W导热凝胶导热材料20 psi压力下，12W导热凝胶（TS 500-X2）的胶层厚度是0.27mm，适配小型化设备。

低渗油是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的重要特性之一，能有效解决传统导热材料渗油带来的问题。传统导热材料在长期存放或高温使用中，易出现油脂渗出，渗出的油脂会污染设备内部电路板、连接器与焊点，可能导致电气短路或接触不良，增加产品不良率与售后成本。12W导热凝胶通过改进胶体结构与组分配比，大幅降低渗油风险，即使在高温与压力环境下长期使用，也能保持胶体稳定性，避免油脂渗出。这一特性对批量生产的电子设备尤为重要，可减少生产过程中的清洁工序，降低不良率，同时保障设备长期使用的可靠性，减少厂商售后压力。

许多电子设备生产企业在使用传统导热材料时，常面临固化条件严苛的痛点——要么需要高温长时间固化，增加能耗与生产周期，要么需要专门固化设备，提升企业投入成本。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的固化条件为100℃下30min，无需企业额外采购专门设备，可直接适配现有烘干流程，降低设备投入成本。100℃的固化温度属于中低温范围，不会对设备内部不耐高温的塑料件、橡胶件造成损伤；30min的固化时间也能融入现有产线节拍，避免因固化时间过长导致的效率下降，帮助企业在不改造产线的前提下，顺利完成导热材料固化，解决固化条件与产线不匹配的问题。惠州市帕克威乐可根据客户需求，对12W导热凝胶的配方进行适当调整。

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势，这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料（如厚型导热垫片）因体积较大，难以适配小型化设备的空间需求，而12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借薄胶层特性，成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm，能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙，无需占用过多设备内部空间，完美适配小型化设备的设计需求。例如，在小型化光通信ODU设备中，内部元件布局密集，散热空间为传统设备的1/3，使用12W导热凝胶后，不能高效导出热量，还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难；在超薄笔记本电脑中，该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计，同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性，与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合，为设备设计创新提供了更大空间。12W导热凝胶的高导热率，能帮助消费电子设备在高负载下保持流畅运行。广东AI服务器用12W导热凝胶散热材料

帕克威乐的12W导热凝胶低挥发，能保障5G基站内部元件长期清洁稳定。AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶厂家

光通信设备中的光模块是信号传输的重要部件，其内部激光器、探测器等元件在高速运转时会产生大量热量，若热量无法及时散出，不会导致光信号衰减，还可能缩短元件寿命，影响整个通信链路的稳定性。目前部分光模块厂商仍在使用传统导热垫片，这类材料虽能起到一定导热作用，但在面对不规则的元件表面时，贴合度较差，易形成空气间隙，增加热阻。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借良好的流动性和填充性，可紧密贴合光模块内部复杂的结构间隙，其热阻为0.49 ℃·cm²/W，能有效降低热量传递过程中的损耗。同时，该产品具备UL94-V0阻燃等级，符合光通信设备对安全性能的严格要求，且挤出速率达115g/min，可适配光模块自动化生产线的涂胶效率需求，帮助厂商在提升产品散热性能的同时，保障生产节奏，助力光通信设备向更高传输速率、更小型化方向发展。AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶厂家

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