企业商机
单组份高可靠性环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • EP 5185-02
  • 产品名称
  • 高可靠性环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 耐高温高湿,长期湿热老化后不脱胶
  • 用途
  • BMS连接器Pin脚固定,焊点补强,空心杯电机线圈固定
  • 外观
  • 黑色
  • 粘度
  • 1200
  • 剪切强度
  • 16
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • Tg
  • 200℃
  • 固化条件
  • 120℃&180min
单组份高可靠性环氧胶企业商机

电子胶粘剂的批次一致性是确保产品质量稳定的关键,若不同批次产品的性能存在差异,会导致电子厂商生产的产品质量波动,增加返工率。帕克威乐为确保单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)的批次一致性,建立了严格的生产管控体系:在原材料环节,对每批次改性环氧树脂、固化剂等原材料进行性能检测,只有符合标准的原材料才能投入生产;在生产过程中,采用智能化精密制造设备(如双行星动力搅拌机、液压升降式分散机),精确控制搅拌速度、温度、时间等参数,确保每批次胶液的混合均匀度一致;在成品检测环节,每批次产品都会抽样测试粘度(确保1200CPS±5%)、固化时间(120℃180min±10min)、剪切强度(≥16MPa)、玻璃化温度(≥200℃)等关键指标,只有所有指标均达标才能出厂。此外,帕克威乐还建立了产品追溯体系,每批次产品都有特定追溯码,可追溯至原材料批次、生产设备、检测数据等信息,若出现质量问题,能快速定位原因并解决。通过全流程的批次一致性管控,单组份高可靠性环氧胶能为电子厂商提供稳定的产品性能,减少因批次差异导致的生产问题。单组份高可靠性环氧胶无需提前混合,能提高电子组装的生产效率。江苏AI设备用单组份高可靠性环氧胶服务商

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在电子制造领域,不同客户的生产工艺、设备规格存在差异,对胶粘剂的使用需求也各不相同,若采用标准化产品,可能出现适配性不足的问题,需客户调整自身工艺,增加生产成本。帕克威乐针对这一情况,为单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)推出了灵活的定制化合作模式。例如,某匿名电子组装厂主要生产智能医疗监测设备,其生产线点胶速度较快,对胶粘剂的固化速度提出了略高于标准的需求。帕克威乐接到需求后,并未直接推荐现有产品,而是先派技术团队前往客户工厂,了解其点胶设备参数、生产节拍及产品使用环境,随后结合单组份高可靠性环氧胶的改性环氧树脂基材特性,在不改变产品关键性能(玻璃化温度200℃、剪切强度16MPa)的前提下,通过微调配方优化固化曲线,使产品在保持120℃固化温度的同时,固化时间缩短至150min,适配客户的生产节拍。此外,帕克威乐还会为客户提供小批量试用样品,并协助客户进行工艺验证,确保单组份高可靠性环氧胶完全适配其生产流程,实现“按需定制”的合作目标。湖北手机用单组份高可靠性环氧胶散热材料单组份高可靠性环氧胶耐高温高湿,即便长期处于湿热环境也不会出现脱胶情况。

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在电子元器件的微组装技术中,元器件尺寸已缩小至毫米甚至微米级别,粘接间隙常小于0.1mm,对胶粘剂的流动性、渗透性提出了极高要求,传统胶粘剂因粘度高、渗透性差,无法进入微小间隙,导致粘接失效。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备优异的微间隙渗透性能,其粘度1200CPS经过精细调控,流动性适中,能在毛细作用下自动渗透至0.05mm的微小间隙中,且不会因流动性过强导致溢胶污染周边元器件。该产品在微组装领域(如微型传感器、MEMS器件)应用时,可通过微型点胶针头将胶液滴在元器件表面,胶液会自行渗透至元器件与基板的微小间隙中,形成均匀的胶层;在120℃固化180min后,剪切强度达16MPa,能在微小接触面积下提供足够的粘接强度,确保微组装元器件的稳定运行。同时,其玻璃化温度(Tg)200℃,可耐受微组装元器件工作时产生的局部高温,避免胶层软化失效。通过优异的微间隙渗透性能,单组份高可靠性环氧胶为电子元器件微组装技术的发展提供了可靠的粘接解决方案。

国内华东地区的电子制造业以半导体、精密电子为主,当地企业对胶粘剂的“高纯度、低挥发”有严格要求,以避免胶粘剂中的杂质或挥发物污染半导体芯片、精密光学元件。传统胶粘剂常因纯度不足、挥发物含量高,无法满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在纯度与挥发物控制上达到了华东地区精密电子企业的标准:其生产过程采用无尘车间(Class 1000),避免生产环节引入杂质;原材料经过精密提纯,金属离子含量(如钠、钾、铁)控制在1ppm以下,符合半导体行业的高纯度要求;同时,通过FTIR(傅里叶变换红外光谱仪)检测,产品固化后挥发物含量低于0.1%,不会污染精密光学元件或半导体芯片。该产品在华东地区的半导体封装、精密光学设备中应用时,不会因杂质或挥发物导致元器件性能下降;其关键性能(Tg200℃、剪切强度16MPa)也能满足精密电子的可靠性需求。此外,帕克威乐会为华东地区企业提供产品纯度检测报告,协助企业进行质量验证,为华东地区精密电子制造业的发展提供可靠支持。单组份高可靠性环氧胶粘度为1200CPS,适配多数电子组装的自动化点胶设备。

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在精密电子组装过程中,胶粘剂涂覆后的检测环节常面临“胶层隐蔽、难以观察”的痛点,例如,PCB板上元器件底部的胶层、连接器内部的胶层,传统检测方式需拆解产品才能查看,除了效率低,还可能损坏元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)通过添加荧光指示剂,轻松解决了这一检测难题。该产品在保持关键性能不变的前提下(基材为改性环氧树脂、Tg200℃、剪切强度16MPa、粘度1200CPS),引入特殊荧光物质,在自然光下外观仍为黑色,与普通版本无差异,不影响产品外观;而在紫外灯照射下,胶层会发出清晰的荧光,质检人员无需拆解产品,只需用紫外灯扫描PCB板或连接器表面,即可快速判断胶层是否涂覆到位、有无漏点、溢胶是否超出允许范围。这一设计大幅提升了质检效率,以某电子厂商的连接器组装线为例,采用带荧光指示剂的单组份高可靠性环氧胶后,质检时间从原来的3分钟/件缩短至1分钟/件,且漏检率从5%降至0.1%以下,既降低了质检成本,又提升了产品出厂质量。单组份高可靠性环氧胶可用于医疗设备内部粘接,符合严苛使用标准。陕西光模块用单组份高可靠性环氧胶服务商

单组份高可靠性环氧胶对金属、玻璃及大部分塑料均有良好粘接效果。江苏AI设备用单组份高可靠性环氧胶服务商

国内东北地区冬季寒冷,至低气温可达-30℃以下,电子设备在低温环境下使用时,胶粘剂常出现脆裂、脱胶等问题,影响设备正常运行,尤其在户外通信设备、车载电子等领域,低温对胶粘剂的挑战更为明显。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)针对东北地区的低温环境优化设计,具备优异的耐低温性能:其基材为改性环氧树脂,通过引入柔性链段,使胶层在-40℃低温下仍能保持一定的韧性,不会出现脆裂现象;经过-30℃至25℃的冷热循环测试(100次循环),胶层仍能保持稳定粘接,不会出现脱胶。该产品在东北地区的户外通信设备中应用时,即使暴露在冬季低温环境下,固化后的胶层(120℃180min固化)仍能牢固固定元器件,剪切强度保持在14MPa以上,满足设备的粘接需求;同时,其玻璃化温度(Tg)200℃,在夏季高温时也能保持稳定性能。此外,该产品在东北地区的车载电子领域也有良好适配性,可用于汽车传感器、ECU(电子控制单元)的元器件固定,确保汽车在冬季低温启动时,电子设备不会因胶粘剂失效出现故障,为东北地区电子设备的冬季可靠运行提供保障。江苏AI设备用单组份高可靠性环氧胶服务商

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