企业商机
MappingOverInk处理基本参数
  • 品牌
  • 上海伟诺
  • 型号
  • 伟诺
  • 适用行业
  • 半导体
  • 版本类型
  • 网络版
  • 语言版本
  • 简体中文版
MappingOverInk处理企业商机

当封测厂同时运行ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余种Tester设备时,不同平台输出的stdf、csv、log、jdf、spd、txt等格式数据往往难以统一处理。YMS系统通过内置的多协议解析引擎,自动识别并适配各类测试平台的数据结构,将异构原始数据转换为标准化内部格式,消除因设备差异导致的信息割裂。模块化接口设计确保新增设备可快速接入,无需重构系统架构。这种“即插即用”的兼容能力,使企业能集中管理全产线测试数据,避免为不同平台维护多套分析流程。数据采集的稳定性与实时性由此得到保障,为后续良率分析奠定一致基础。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来,持续优化YMS的平台兼容性,支撑客户在复杂设备环境中实现高效数据治理。上海伟诺信息科技ZPAT功能,通过堆叠Mapping及不同算法帮助用户剔除潜在质量风险的芯片。广东可视化Mapping Inkless系统定制

广东可视化Mapping Inkless系统定制,MappingOverInk处理

在半导体工厂高频率、多设备并行的测试环境中,人工处理异构数据极易延误问题响应。YMS系统通过自动化流程,实时汇聚来自STS8200、TR6850、ASL1000、MS7000等设备的多格式原始数据,完成统一解析与清洗,消除因格式差异导致的信息断层。结构化的数据库使良率数据可追溯、可比对,支持从批次到晶圆级别的精细监控。当某一批次良率骤降时,系统可迅速调取对应区域的缺陷热力图,并关联WAT、CP、FT参数变化,辅助工程师在数小时内锁定根本原因。SYL/SBL卡控功能则在指标超限时自动预警,防止不良品流入下一环节。周期性报表一键生成并支持多格式导出,满足从产线到高管的差异化信息需求。上海伟诺信息科技有限公司凭借对封测与制造场景的深入理解,持续优化YMS的数据驱动能力。河北PAT解决方案Mapping Over Ink处理提升车规级芯片的长期可靠性,满足严苛环境要求。

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在半导体制造中,晶圆厂制程的任何微小变动,都可能引起良率与可靠性的风险。其中,一个尤为典型的系统性失效模式,便源于光刻环节的Reticle(光罩)。当Reticle本身存在污染、划伤或设计瑕疵时,或当光刻机在步进重复曝光过程中出现参数漂移(如焦距不准、曝光能量不均)时。这些因Reticle问题而产生的特定区域内的芯片,实质上构成了一个高风险的“潜伏失效群体”。若不能在测试阶段被精确识别并剔除,将直接流向客户端,对产品的长期可靠性与品牌声誉构成严重威胁。识别并处理这类与Reticle强相关的潜在缺陷,是现代高可靠性质量管理中一项极具挑战性的关键任务。

上海伟诺信息科技有限公司在Mapping Over Ink功能中提供了一个Shot Mapping Ink方案,可以将整个Mapping按Reticle大小或是自定义大小的方格,根据设定的算法将整个Shot进行Ink, 从而去除掉因光刻环节的Reticle引起的潜在性失效芯片。通过Shot Mapping Ink方案,用户能够将质量管控的关口从“筛查单个失效芯片”前移至“拦截整个失效风险区域”。这尤其适用于对可靠性要求极严苛的车规、工规等产品,它能极大程度地降低因光刻制程偶发问题导致的批次性可靠性风险,为客户构建起一道应对系统性缺陷的坚固防线。

当封测厂每日面对来自数十台测试机台的海量异构数据时,传统手工汇总方式已难以满足实时质量管控需求。YMS系统通过自动化流程,即时采集并清洗ETS364、TR6850、ASL1000、MS7000等设备输出的原始测试数据,剔除重复、缺失与异常记录,构建高可信度的数据底座。标准化数据库支持从时间轴追踪良率波动,或聚焦晶圆特定区域识别系统性缺陷,结合WAT、CP、FT参数变化,快速定位工艺偏差根源。例如,当某批次FT良率骤降时,系统可联动CP数据判断是否为封装环节引入问题,缩短排查周期达数小时。图表化界面与日报、周报、月报自动生成机制,使管理层能基于一致数据源高效决策。上海伟诺信息科技有限公司凭借对半导体制造流程的深入理解,将YMS打造为数据驱动质量改进的关键工具。工艺工程师基于GDBC聚类结果优化制程参数,提升制造良率水平。

为提升晶圆测试(CP测试)的质量与可靠性,行业的关注点已从单一的电性性能测试,扩展到电性与物理外观并重的综合质量评估。因此,越来越多的公司在CP测试环节中,引入外观检测设备(AOI,AutomatedOpticalInspection),对晶圆上每个Die的表面进行高精度、自动化的扫描与检测,以识别并剔除那些存在裂纹、划痕、污染、崩边或缺损等物理缺陷的不良品。这种做法的价值在于,它弥补了传统电性测试的盲区。一颗芯片可能电性参数测试“通过”,但其物理结构已存在潜在损伤。这类“带伤”的芯片在后续的封装应力或终端应用中有极高早期失效的风险,是产品可靠性的重大隐患。通过AOI检测,可以在晶圆阶段就将这些物理不良品精确拦截。
上海伟诺信息科技有限公司提供专业的AOI与Probe Mapping堆叠方案,解决两大关键问题:一是通过数据融合,筛除外观与电性的全部不良品,生成高可靠性的合一Mapping;二是具备优异的兼容性,可将合并后的Mapping直接转换为各类探针台(如TSK、TEL、UF3000等)可识别的格式,实现从质量判定到生产执行的自动化,有效提升品质与效率。Mapping Over Ink处理支持结果回溯,确保数据在供应链中无缝传递。上海半导体PAT系统定制

Mapping Inkless特别适用于洁净度要求高的车规级场景,保障晶圆表面完整性。广东可视化Mapping Inkless系统定制

晶圆制造环节的良率波动直接影响整体产出效率,YMS系统通过全流程数据治理提供有力支撑。系统自动采集并解析来自主流测试设备的多源异构数据,建立标准化数据库,实现对晶圆批次、区域乃至单点良率的精细化监控。结合WAT、CP、FT等关键测试数据的变化趋势,系统可快速锁定影响良率的关键因素,指导工艺参数调优。图表化界面直观展示良率热力图、趋势曲线等关键指标,辅助工程师高效决策。同时,系统支持按模板生成周期性报告,并导出为常用办公格式,满足生产与管理双重需求。上海伟诺信息科技有限公司以打造国产半导体软件生态为使命,其YMS产品正持续助力制造企业迈向高质量、高效率的发展新阶段。广东可视化Mapping Inkless系统定制

上海伟诺信息科技有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在上海市等地区的数码、电脑中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

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