贵州轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶散热材料

随着5G基站建设的加速，基站内部电源模块的可靠性成为关注焦点——5G基站需24小时不间断运行，电源模块长期处于高温（60℃-80℃）、高湿环境中，且需承受户外风吹雨淋带来的振动与温度波动，电源模块内部的元器件粘接若出现问题，可能导致基站断电，影响通信信号覆盖。传统胶粘剂在5G基站电源模块中常出现高温老化、脱胶等问题，而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）能有效应对这一挑战。该产品基材为改性环氧树脂，玻璃化温度（Tg）达200℃，远超电源模块的工作温度上限，可长期耐受高温环境；经过模拟户外湿热环境的测试，产品在高温高湿条件下仍能保持稳定粘接，不会出现脱胶；剪切强度16MPa，能牢固固定电源模块内的电容、电感等元器件，抵御振动带来的位移风险。此外，该产品外观为黑色，粘度1200CPS，适合通过自动化点胶设备批量涂覆，在120℃固化180min后形成的胶层还具备一定的绝缘性能，可避免元器件间的短路风险，为5G基站电源模块的长期稳定运行提供可靠的粘接与保护。单组份高可靠性环氧胶无需混合即可使用，能提升电子组装的生产效率。贵州轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶散热材料

我国南方地区如广东、福建等地，夏季高温高湿天气持续时间长，电子设备在这类环境中使用时，内部胶粘剂易受湿热影响出现水解、老化，导致粘接失效，尤其在户外通信设备、智能家居控制器等产品中，这一问题更为突出。针对南方高温高湿环境对胶粘剂的特殊要求，帕克威乐推出单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02），其基材为改性环氧树脂，经过特殊配方优化，具备优异的耐高温高湿性能。该产品玻璃化温度（Tg）达200℃，可耐受南方夏季户外设备可能出现的高温环境，且在40℃、95%相对湿度的长期湿热老化测试中，仍能保持稳定的粘接性能，不会出现脱胶、开裂现象。产品外观为黑色，粘度1200CPS，适合通过自动化点胶设备批量涂覆，在120℃条件下固化180min后，剪切强度达16MPa，对金属、玻璃及大部分塑料（如PC、ABS）均有良好粘接性，能满足南方地区户外通信设备、智能家居控制器等产品的长期可靠粘接需求，有效解决湿热环境下胶粘剂老化失效的问题。河南单组份高可靠性环氧胶散热材料单组份高可靠性环氧胶能对电子元器件焊点进行补强，降低失效概率。

电子元器件的可靠性测试是验证产品质量的重要环节，而胶粘剂作为元器件的关键辅助材料，其可靠性直接影响整个元器件的测试结果。在电子元器件的高低温冲击测试中（温度范围-40℃至125℃，循环次数1000次），传统胶粘剂常因冷热交替导致胶层开裂、脱胶，使元器件无法通过测试。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在研发阶段即经过严格的高低温冲击测试验证，其基材为改性环氧树脂，具备优异的耐温变性能，在-40℃至125℃的反复冲击下，胶层不会出现开裂、脱胶现象，仍能保持稳定粘接。该产品固化后玻璃化温度（Tg）200℃，在高温段（125℃）不会软化，低温段（-40℃）不会变脆，能适应极端温度变化；剪切强度16MPa，在温度冲击过程中可有效分散元器件所受的热应力，保护元器件不受损坏。此外，该产品还通过了冷热冲击箱的长期测试，每批次产品均会抽样进行1000次高低温循环测试，确保出厂产品均能满足电子元器件可靠性测试的要求，为下游厂商的元器件测试与产品认证提供有力保障，减少因胶粘剂问题导致的测试失败风险。

国内华中地区的电子制造业以汽车电子、智能家电为主，当地企业在生产过程中，常需将胶粘剂与其他电子材料（如导热膏、绝缘纸）协同使用，若胶粘剂与这些材料兼容性差，可能出现性能相互干扰，影响产品质量。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）经过与多种常见电子材料的兼容性测试，证明其与华中地区企业常用的导热膏（如有机硅导热膏）、绝缘纸（如聚酰亚胺绝缘纸）均能良好兼容：与导热膏接触后，不会发生化学反应导致导热膏导热系数下降；与绝缘纸贴合后，胶层能牢固粘接绝缘纸与金属基材，且不会因绝缘纸的存在影响固化效果。该产品的性能也适配华中地区企业的应用场景：在汽车电子中，其耐高温高湿性能可应对发动机舱的复杂环境；在智能家电中，其剪切强度16MPa能牢固固定家电内部元器件。此外，帕克威乐会为华中地区企业提供“胶粘剂-电子材料”协同使用的工艺指导，如建议导热膏涂抹后间隔多久涂覆单组份高可靠性环氧胶，确保两者性能充分发挥，为华中地区电子制造业的协同生产提供可靠支持。单组份高可靠性环氧胶对PC、ABS等塑料粘接效果好，适配多材质组装。

在电子设备的轻量化设计趋势下，元器件的小型化、轻量化要求胶粘剂也具备“轻量化、小用量”的特点，传统胶粘剂常因密度大、用量多，增加设备整体重量，不符合轻量化设计需求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在密度与用量上进行了优化：其密度较低（约1.1g/cm³），远低于部分金属胶粘剂，且通过优化配方，在保证剪切强度16MPa的前提下，涂覆厚度可减少至50μm，大幅降低胶粘剂用量，从而减少设备重量。该产品在轻量化电子设备（如超薄笔记本电脑、无人机电子模块）中应用时，只需少量涂覆即可实现牢固粘接，不会增加设备额外重量；同时，其粘度1200CPS适合精细点胶，可精确控制涂覆量，避免浪费。此外，该产品固化后胶层薄且均匀，不会占用过多空间，符合元器件小型化的需求。通过“轻量化、小用量”的特性，单组份高可靠性环氧胶能帮助电子设备厂商实现轻量化设计目标，提升产品竞争力。单组份高可靠性环氧胶适配智能穿戴设备内部粘接，满足小型化需求。河南单组份高可靠性环氧胶服务商

单组份高可靠性环氧胶外观呈黑色，能融入多数电子元器件的外观设计。贵州轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶散热材料

在航空航天电子领域，元器件的可靠性要求远高于民用电子，除了要承受极端温度（-60℃至150℃）、强振动、真空环境，还需具备长期（10年以上）的稳定粘接性能，传统胶粘剂难以满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）通过了航空航天电子领域的多项严苛测试，具备适配该领域的潜力：其基材为改性环氧树脂，玻璃化温度（Tg）达200℃，可耐受150℃的高温环境，且在-60℃低温下仍能保持韧性，不会脆裂；经过1000小时真空环境测试，胶层无挥发物析出，不会污染航天器内部精密元器件；剪切强度16MPa，能抵御强振动带来的机械应力，确保元器件不会位移。此外，该产品经过长期老化测试（模拟10年使用环境），粘接性能只轻微下降，仍能保持稳定。虽然目前主要应用于民用电子领域，但凭借优异的可靠性，单组份高可靠性环氧胶已开始为部分航空航天电子配套厂商提供样品，进行进一步的工艺适配与性能验证，未来有望为航空航天电子元器件的粘接提供可靠解决方案。贵州轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶散热材料

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