电子制造企业在使用胶粘剂时,“长期湿热老化后脱胶”是常见的客户痛点,尤其在消费电子领域,如平板电脑、智能手机的内部结构粘接,设备若在潮湿环境中使用1-2年后,胶粘剂老化脱胶可能导致屏幕松动、电池鼓包等问题,影响用户体验。传统单组份环氧胶因配方局限,在湿热环境下易发生水解,导致胶层内部分子键断裂,进而出现脱胶。而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)通过优化改性环氧树脂配方,引入耐水解基团,大幅提升了产品的湿热老化稳定性。该产品经过85℃、85%相对湿度的1000小时湿热老化测试后,胶层仍保持完整,粘接强度只下降5%以内,远优于行业平均水平,不会出现脱胶现象。其玻璃化温度(Tg)达200℃,能耐受设备运行时的局部高温,粘度1200CPS适配消费电子的精细点胶需求,120℃固化180min后剪切强度16MPa,可牢固粘接屏幕边框、电池壳体等部件,从根本上解决消费电子因胶粘剂湿热老化导致的后期故障问题。单组份高可靠性环氧胶能对电子元器件焊点进行补强,降低失效概率。陕西汽车用单组份高可靠性环氧胶

在电子设备的寿命测试中,胶粘剂的长期性能稳定性是评估设备寿命的重要指标之一,若胶粘剂在寿命测试中出现性能衰减,会导致设备寿命缩短,无法满足客户需求。传统胶粘剂常因老化速度快,在寿命测试(如1000小时高温老化)后性能衰减超过20%,影响设备寿命评估。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)经过长期寿命测试验证,性能稳定性优异:在150℃高温老化测试中,经过1000小时后,剪切强度仍保持14MPa以上,性能衰减不足10%;在-40℃至125℃的冷热循环寿命测试(2000次循环)后,胶层无开裂、脱胶,粘接性能无明显下降。该产品在电子设备(如服务器、工业控制设备)的寿命测试中,能保持长期稳定的粘接性能,不会因胶粘剂性能衰减导致设备寿命测试失败;其玻璃化温度(Tg)200℃,为长期高温环境下的性能稳定提供了保障。通过优异的长期性能稳定性,单组份高可靠性环氧胶能帮助电子企业提升设备寿命,满足客户对设备长期可靠运行的需求。广东光模块用单组份高可靠性环氧胶服务商单组份高可靠性环氧胶需在120℃条件下固化180min,固化后性能稳定。

在电子废弃物回收领域,“胶粘剂难拆解”是导致元器件无法二次利用的重要原因之一,传统环氧树脂胶固化后硬度高、难溶解,拆解时需高温加热或使用强溶剂,除了效率低,还可能损坏可回收元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在保持高可靠性的同时,兼顾了环保回收需求,其基材为改性环氧树脂,通过特殊配方设计,在特定条件下(如200℃以上高温)可实现胶层软化,便于拆解。该产品在正常使用温度范围内(-40℃至150℃)仍保持优异性能:玻璃化温度(Tg)200℃、剪切强度16MPa,能满足电子元器件的粘接需求;而当电子废弃物进入回收环节时,只需将元器件加热至220℃,胶层即会软化,此时通过专门用工具即可轻松分离粘接部件,且软化后的胶层不会产生有毒气体,对环境友好。同时,该产品不含卤素等有害物质,符合欧盟WEEE指令(电子废弃物回收指令)要求,为电子制造业的绿色可持续发展提供支持,既解决了当前电子废弃物拆解难题,又不影响胶粘剂在使用过程中的可靠性。
电子元器件的可靠性测试是验证产品质量的重要环节,而胶粘剂作为元器件的关键辅助材料,其可靠性直接影响整个元器件的测试结果。在电子元器件的高低温冲击测试中(温度范围-40℃至125℃,循环次数1000次),传统胶粘剂常因冷热交替导致胶层开裂、脱胶,使元器件无法通过测试。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在研发阶段即经过严格的高低温冲击测试验证,其基材为改性环氧树脂,具备优异的耐温变性能,在-40℃至125℃的反复冲击下,胶层不会出现开裂、脱胶现象,仍能保持稳定粘接。该产品固化后玻璃化温度(Tg)200℃,在高温段(125℃)不会软化,低温段(-40℃)不会变脆,能适应极端温度变化;剪切强度16MPa,在温度冲击过程中可有效分散元器件所受的热应力,保护元器件不受损坏。此外,该产品还通过了冷热冲击箱的长期测试,每批次产品均会抽样进行1000次高低温循环测试,确保出厂产品均能满足电子元器件可靠性测试的要求,为下游厂商的元器件测试与产品认证提供有力保障,减少因胶粘剂问题导致的测试失败风险。单组份高可靠性环氧胶可用于医疗设备内部粘接,符合严苛使用标准。

电子元器件焊接后的焊点补强,是防止焊点因热循环、机械应力导致失效的重要工序,尤其在工业电源模块中,焊点若出现开裂,可能引发电源短路或断电,造成生产中断。传统焊点补强材料多为双组份环氧胶,需现场配比,除了操作繁琐,还易因配比误差影响固化效果,导致补强失效。而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)无需配比,开箱即可通过点胶机直接使用,大幅简化了工业电源厂商的生产流程。该产品基材为改性环氧树脂,对金属焊点与PCB板基材均有良好粘接性,固化后玻璃化温度(Tg)达200℃,能耐受工业电源工作时产生的局部高温,且剪切强度16MPa,可有效分散焊点所受的机械应力,减少热循环带来的焊点疲劳损伤。同时,其黑色外观能与焊点周边元器件颜色协调,不影响后续外观检测,满足工业电源对焊点补强材料“便捷性、可靠性、兼容性”的三重需求。单组份高可靠性环氧胶对PC、ABS等塑料粘接效果好,适配多材质组装场景。河南国产替代单组份高可靠性环氧胶技术支持
单组份高可靠性环氧胶粘度为1200CPS,适配多数电子组装的自动化点胶设备。陕西汽车用单组份高可靠性环氧胶
在电子设备的维修与翻新领域,胶粘剂的可移除性是一个重要需求,若胶粘剂固化后无法移除,会导致损坏的元器件难以更换,增加维修成本,甚至使设备无法翻新利用。传统单组份环氧胶固化后硬度高、附着力强,移除时需大力拆解,易损坏周边元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)在保持高可靠性的同时,兼顾了维修翻新的可移除性:其基材为改性环氧树脂,通过特殊配方设计,在加热至250℃并配合专门用溶剂(如丙二醇甲醚醋酸酯)浸泡后,胶层会逐渐软化,此时用专门用工具即可缓慢剥离胶层,不会损坏周边元器件。该产品在正常使用温度范围内(-40℃至150℃)仍保持优异性能:玻璃化温度(Tg)200℃、剪切强度16MPa,能满足电子设备的长期可靠粘接;而在维修翻新时,通过可控的加热与溶剂处理,即可实现胶层移除。这一特性尤其适合需要定期维护的电子设备,如工业控制设备、医疗设备等,既确保了设备正常使用时的粘接可靠性,又为后期维修翻新提供了便利,降低了设备全生命周期成本。陕西汽车用单组份高可靠性环氧胶
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