极测（南京）致力于为全球高精密需求用户打造超精密稳定的研发与生产环境，专注于研发、生产和销售高端定制化精密环控系统，目前已拥有结合全场景非标定制能力，满足用户不同温湿度稳定性、洁净度，气压稳定性、抗微振、防磁、隔音等个性化需求。科学技术成果认定为国际先进水平。服务行业覆盖：半导体芯片、精密光学、精密测量、新能源、航空航天、通信技术等行业。极测在新技术浪潮中奋力向前，攀登环境控制新高度！为用户提供精zhun、稳定、可靠的高精密环境！此外，晶圆在高温环境下可能会因为热膨胀而发生变形，影响成品率。拓展科技精密温控非标定制
在半导体制造领域，每一纳米的变化都可能直接影响芯片的性能与良率。作为高精度检测的关键环节，半导体量测设备（如电子显微镜、膜厚测量仪、OCD量测等）自身对运行环境的要求也极为苛刻。环境的细微波动，都会引入测量误差。 除整体环境外，半导体量测设备通常配备高精度光学成像器件（广义上的“照相机”），其中光源，电子控制单元，运动部件等都有可能产生局部发热源，蕞终影响环境的稳定性，以及晶圆表面温度稳定性。极测（南京）技术有限公司深刻理解这一需求，凭借在微环境控制领域的深厚技术积累，专为高duan半导体量测设备设计精密环控系统，做好设备配套。系统由设备主柜体（设备维护结构模块）、洁净过滤系统、局部气浴、控制系统、气流循环系统、制冷(热)系统等组成。通过整体环境温度的精密调控，以及针对局部发热点进行局部气浴，配套控制洁净度及减振处理等，为半导体检测设备打造精密稳定，恒温洁净的运行环境。甘肃精密测量精密温控极测（南京）高精密环境控制设备已实现蕞高温控精度±0.002℃，洁净度十级以上。
三坐标测量仪通过探针接触或非接触式光学扫描等方式，对工件的尺寸、形状和位置进行精确测量。在测量过程中，环境温度的细微变化会引发测量仪自身结构以及被测工件的热胀冷缩。例如，当温度波动 1℃时，对于长度为 1 米的金属工件，其长度变化可达 10 微米左右，这在高精度测量中是不容忽视的误差来源。这种热变形不仅会影响测量仪的测量精度，还可能导致测量结果的重复性变差，使生产过程中的质量检测出现偏差，进而影响产品的蕞终质量和性能。
高精密环控柜由我司自主研发，是一款精密环境控制产品，可实现ISOClass1-6级洁净度，以及±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.002℃等不同精度的温度波动控制。拥有全场景非标定制能力，能针对用户的个性化需求（如温湿度稳定性、洁净度、抗微振、防磁、隔音等）提供解决方案。设备运行数据实时记录查询，且配备自动安全保护系统，确保长时间运行无忧。其构成部分包括设备主柜体、控制系统、气流循环系统、洁净过滤器、制冷（热）系统、照明系统、局部气浴等，主要为光刻机、激光干涉仪等精密测量与制造设备，提供超高精度的温湿度及洁净度工作环境。湿度控制采用 “外环境保证相对湿度、大环境稳定绝dui含湿量” 的方式，通过精确控温实现环境仓内部湿度稳定。为达成温湿度及洁净度要求，采用大风量小温差设计，通过空气快速循环过滤带走余热，使温度波动保持在极低数值（关键区域 ±0.002℃）；并通过多级控温（先经表冷盘降温，再由多级电加热逐步升温），将温度精度从 ±0.1℃升级至 ±0.002℃。机器设备运行、人员走动等因素也会产生微小振动，在半导体厂房的设计和施工过程中，需要充分考虑这些因素。
极测（南京）技术有限公司依托母公司南京拓展科技有限公司在实验室专业领域的沉淀，尤其是暖通及自控方面的专长，同时汇聚了30多名拥有15年以上经验的行业前列工程师，致力于为芯片半导体、精密光学、科研研发等领域提供定制化的高精密环境解决方案，现已服务多家全球半导体、通信设备、显示面板企业与国家重点实验室，应用于众多科研与生产场景，科学技术成果认定为国际先进水平。目前，高精密环境控制设备已实现蕞高温控精度±0.002℃，洁净度十级以上。拥有结合全场景非标定制能力，可满足用户不同环境参数及使用需求，持续领跑超高精密环控技术革新。精密测量需要在恒温条件下进行，因为各种工程材料都有热膨胀性。标准测量温度通常为20℃。微环境精密温控舱
系统由设备主柜体、洁净过滤系统、局部气浴、控制系统、气流循环系统、制冷(热)系统等组成。拓展科技精密温控非标定制
极测（南京）技术有限公司采用相对湿度由外环境保证，大环境控制空气中的绝dui含湿量保持稳定，以实现环境仓内部湿度稳定性。其超精密环控舱内部构造先进，包括分区送风静压腔、分区回风流道、毫 K 级测温采集模组 + 1/10Bpt100 矩阵式分布、中低频吸 / 阻静音设计方案等。自研高精密温控技术，冷冻水的出水温度蕞高精度可达 ±0.002℃。
在温度控制方面，采用大风量小温差的设计思想，通过快速循环空气过滤并带走热量，使温度波动处于极低数值，关键区域可达 ±0.002℃。同时采用多级控温，将温度精度逐步提升。针对光路部分设计密闭防护罩，表面开孔可有效降低发热区域温度，控制风速。对于局部发热区域，采用局部气浴进行温度控制，确保该区域温度在一定范围内，且 30s 内的温度变化率不超过 0.03℃。
精密环控系统安装后，精度显著提高。温度稳定性从 ±2℃提升至 ±0.004℃，湿度稳定性从 ±10% RH 提升至 ±0.8% RH，洁净度从 100 级提升至 10 级，噪音值从 70dB 降低至 55dB，测量误差从 400 降低至 4。
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