高性能高阻测试系统

“风华3号”作为全球**支持DICOM高精度灰阶医疗显示的GPU，对模拟输出精度、色彩一致性与时序稳定性要求极为严苛。国磊GT600测试机支持可选配GT-AWGLP02任意波形发生器（THD-122dB，SNR110dB）与高分辨率Digitizer板卡，可用于验证GPU模拟视频输出链路的信号完整性与动态性能。其20/24bit分辨率支持对ADC/DAC、PLL、LVDS接口等关键模块的INL、DNL、Jitter等参数进行精确测量，确保医疗显示场景下的灰阶过渡平滑与色彩还原准确。国磊GT600测试机的模块化16插槽架构支持数字、AWG、TMU、SMU板卡混插，实现从GPU**到显示输出的端到端测试闭环。系统集成高效软件，提供强大数据分析与报告生成能力。高性能高阻测试系统

当全球HBM市场由三星、SK海力士主导，当先进封装技术成为“卡脖子”关键，国产测试设备的自主可控显得尤为重要。国磊GT600测试机，正是在这一背景下崛起的国产**ATE**。它不**性能对标国际**设备，更以高性价比、本地化服务与持续创新能力，赢得国内头部AI芯片企业的信赖。GT600成功应用于多款集成了HBM接口的GPU与AI加速器测试，验证了其在**领域的实战能力。选择GT600，不**是选择一台测试机，更是选择一条自主可控的国产化路径。国磊GT600——智测HBM芯时代，赋能中国算力新未来！浙江CAF测试系统国磊GT600支持20/24bit高分辨率AWG与Digitizer板卡，可用于高精度ADC/DAC的INL、DNL、SNR、THD等参数测试。

传统测试设备面向通用CPU/GPU设计，难以应对AI芯片特有的稀疏计算、张量**、片上互联等新架构。GT600针对此类需求优化了测试向量调度机制与并行激励生成能力，支持对非规则数据流、动态稀疏***、混合精度运算的专项验证。其灵活的时钟域管理还可模拟多频异构系统的工作状态。这种“为AI而生”的设计理念，使GT600不仅兼容现有芯片，更能前瞻性支持下一代AI硬件创新。在杭州打造“中国算力之城”的进程中，GT600正推动测试从“功能检查”向“场景仿真”演进，**国产测试技术范式升级。

智能汽车芯片的“安全卫士” 随着比亚迪、蔚来、小鹏等车企加速自研芯片，车规级MCU、功率半导体需求激增。这些芯片必须通过AEC-Q100等严苛认证，确保在-40℃~150℃极端环境下稳定运行十年以上。杭州国磊GT600凭借每通道PPMU，可精确测量nA级静态漏电流（Iddq），识别因制造缺陷导致的微小漏电，从源头剔除“体质虚弱”的芯片。其浮动SMU电源板卡可模拟车载12V/24V供电系统，验证电源管理单元在电压波动、负载突变下的稳定性，防止“掉电重启”或“逻辑错乱”。杭州国磊GT600还支持高温老化测试（Burn-in）接口，配合温控系统进行早期失效筛选，大幅提升车载芯片的长期可靠性。在“安全至上”的汽车电子领域，杭州国磊GT600以“微电流级检测+真实工况模拟”，为每一程出行筑起安全防线。选择国磊，就是选择了超预期的测试技术与成本控制。

每一部智能手机的**都是一颗名为SoC的“超级大脑”。以苹果为例，每一代iPhone都搭载自研的A系列或M系列芯片（如A18、M4）。这颗芯片集成了CPU、GPU、NPU、ISP、基带、内存控制器等数十个模块。但这颗芯片在量产前，必须经历SoC测试机成千上万次的测试。比如功能验证：检查芯片的每一个逻辑门是否正常工作。当你用iPhone拍照时，ISP是否能正确处理图像？A18芯片的NPU是否能准确识别人脸？国磊GT600芯片测试机会模拟各种使用场景，输入测试向量，验证输出结果。性能筛选：国磊GT600SoC芯片测试机会进行速度分级测试，将芯片分为不同等级。只有通过最高速度测试的芯片，才会被用于旗舰机型。功耗与漏电检测：手机续航至关重要。国磊GT600芯片测试机的PPMU能精确测量芯片的静态电流（Iddq），确保待机时不“偷电”，避免手机“一天三充”。可靠性保障：在极端温度、电压下运行芯片，筛选出可能早期失效的“弱鸡芯片”。国磊GT600芯片测试机支持老化测试，确保每一颗装进iPhone的芯片都经得起长期使用。混合信号测试：现代SoC不仅有数字电路，还有大量模拟模块（如音频编解码、电源管理）。国磊GT600芯片测试机可选配AWG和TMU，精确测试这些模拟功能，确保通话清晰、充电稳定。国磊GT600SoC测试机是国产低功耗芯片实现“高性能+长续航”目标的关键测试基础设施。广州SIR测试系统供应

**适用于PCB、电子组件绝缘性能评估与品质管控。高性能高阻测试系统

当前，AI大模型与高性能计算正以前所未有的速度推动HBM（高带宽存储器）技术爆发式增长。HBM3、HBM3E成为英伟达、AMD、华为等巨头AI芯片的标配，全球需求激增，市场缺口持续扩大。然而，HBM不**改变了芯片架构，更对后端测试提出了前所未有的挑战——高引脚数、高速接口、复杂时序与电源完整性要求，使得传统测试设备难以胜任。国磊GT600测试机应势而生，专为应对HBM时代**SoC测试难题而设计。它不是直接测试HBM芯片，而是**服务于“集成了HBM的AI/GPU芯片”的功能验证与量产测试，成为国产**ATE在HBM浪潮中的关键支撑力量，助力中国芯突破“内存墙”背后的“测试墙”。高性能高阻测试系统