知识产权保护是流片代理服务的重中之重，中清航科建立了多方位的IP保护体系。在合作初期，与客户签订严格的保密协议，明确保密范围与期限，中心技术资料的保密期限长达10年。流片过程中，所有设计文件采用加密传输，存储服务器部署在物理隔离的私有云，访问权限实行“双人双锁”管理，只授权人员可查看。与晶圆厂签订补充保密协议，禁止晶圆厂将客户的设计信息用于其他目的，同时限制晶圆厂内部的信息访问范围。为防止信息泄露，中清航科的员工需签署竞业协议与保密承诺书，定期进行保密培训。通过这套体系，已实现连续15年知识产权零泄露记录，成为众多设计企业信赖的流片代理合作伙伴。中清航科NTO服务，新工艺节点首跑成功率98.2%。徐州台积电 12nm流片代理
以下优点：1.精度高。芯片流片技术的制造精度非常高，可以达到亚微米级别的精度，因此可以制造出更加精密、更稳定的电路。2.可扩展性强。芯片流片技术具有很强的可扩展性，可以制造出不同的芯片大小、形态和功能，在不同的应用领域中发挥作用。3.生产效率高。芯片流片技术可以采用大规模生产方式，通过自动化生产线，可以快速地、高效地完成芯片制造工作，从而提高生产效率和降造成本。总结总而言之，芯片流片是芯片制造的重要环节之一，它是将芯片设计图转换为实际芯片的过程。芯片流片技术的制造流程非常复杂，需要经过多个步骤和环节，以确保芯片制造的精度、质量和稳定性。芯片流片技术作为一种高新技术，具有很强的可扩展性和生产效率，有着广泛的应用前景。台积电 110nm流片代理市场报价中清航科工艺移植服务，跨厂制程转换良率损失＜3%。
流片代理服务的灵活性体现在对客户特殊需求的快速响应上，中清航科为此建立了特殊需求快速响应机制。针对客户的定制化要求，如特殊晶圆尺寸、非常规测试项目、紧急交货等，成立专项服务小组，24小时内给出可行性方案与报价。在晶圆标记环节，支持客户的定制化标记需求，包括公司LOGO、产品型号、批次信息等，标记精度达到±5μm。针对需要特殊包装的客户，提供防静电、防潮、防震等定制化包装方案，满足航空运输、长期存储等特殊要求。去年处理了超过300项特殊需求，包括为某航天客户代理抗辐射芯片的流片，满足其在极端环境下的测试要求，客户满意度达到98%。
流片过程的复杂性往往让设计企业望而生畏，中清航科通过标准化流程再造，将流片环节拆解为12个关键节点，每个节点都配备专属技术人员负责。在项目启动阶段，其DFM工程师会对客户的GDSII文件进行多方面审查，重点检查光刻层对齐、金属线宽等可制造性问题，平均能提前发现80%的潜在生产隐患。进入晶圆厂生产阶段，项目经理会建立每日进度通报机制，通过可视化平台实时展示晶圆生产状态，包括清洗、光刻、蚀刻等各工序的完成情况。针对突发状况，中清航科建立了三级应急响应体系，普通问题4小时内给出解决方案，重大问题24小时内协调晶圆厂技术团队共同处理，去年流片项目的按时交付率达到98.7%，远超行业平均水平。中清航科确保全流程符合RoHS/REACH法规，规避出口风险。
对于需要进行车规级功率器件流片的客户，中清航科提供符合AEC-Q101标准的流片代理服务。其与具备车规级功率器件生产资质的晶圆厂合作，熟悉IGBT、MOSFET等功率器件的流片工艺，能为客户提供芯片结构设计、栅极氧化层优化、终端结构设计等专业服务。在流片过程中，实施更严格的工艺控制与可靠性测试，如高温栅偏测试、短路测试、雪崩能量测试等，确保产品满足车规级要求。已成功代理多个车规级IGBT的流片项目，产品通过了AEC-Q101认证，应用于新能源汽车的主逆变器与充电桩。中清航科的流片代理服务注重数据安全，采用多层次的安全防护体系保护数据。网络层面采用防火墙、入侵检测系统、数据加密传输等技术，防止数据传输过程中的泄露与篡改；服务器层面采用虚拟化技术、访问控制、数据备份与恢复等措施，确保数据存储安全；应用层面采用身份认证、权限管理、操作日志记录等功能，防止未授权访问与操作。通过多层次防护，确保数据的安全性与完整性，已通过ISO27001信息安全管理体系认证。中清航科高校流片计划，教育机构专享MPW补贴30%。舟山TSMC MPW流片代理
中清航科流片加急通道，40天完成从GDS到首片交付。徐州台积电 12nm流片代理
中清航科的流片代理服务建立了严格的供应商管理体系，对合作的晶圆厂、掩膜厂、测试厂等供应商进行定期评估与审核。评估指标包括技术能力、质量水平、交货周期、服务态度等，只有评估得分在85分以上的供应商才能继续合作。通过严格的供应商管理，确保为客户提供稳定可靠的流片资源，例如与合作晶圆厂共同制定质量改进计划，使流片一次通过率持续提升，目前已达到97.5%。对于需要进行系统级封装（SiP）流片的客户，中清航科提供从芯片设计到SiP封装的一站式服务。其技术团队熟悉SiP封装的流片要求，能为客户提供芯片分区设计、互连方案优化、热管理设计等专业建议，确保流片后的芯片能与SiP封装工艺良好兼容。通过与先进封装厂的合作，实现芯片流片与SiP封装的协同设计，将SiP产品的开发周期缩短40%。已成功代理多个智能穿戴设备SiP芯片的流片项目，产品的体积缩小30%，性能提升20%。徐州台积电 12nm流片代理
