面向CPO共封装光学，中清航科开发硅光芯片耦合平台。通过亚微米级主动对准系统，光纤-光栅耦合效率＞85%，误码率＜1E-12。单引擎集成8通道112GPAM4，功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封装通过ISO13485认证。采用PDMS-玻璃键合技术，实现5μm微通道密封。在PCR检测芯片中，温控精度±0.1℃，扩增效率提升20%。针对GaN器件高频特性，中清航科开发低寄生参数QFN封装。通过金线键合优化将电感降至0.2nH，支持120V/100A器件在6GHz频段工作。电源模块开关损耗减少30%。中清航科聚焦芯片封装，用环保材料替代，响应绿色制造发展趋势。陶瓷材料 芯片封装
在光学性能优化方面，LED封装厂家通过创新荧光粉涂覆工艺，实现更均匀的光色分布。采用纳米级荧光粉喷涂技术，结合准确的点胶控制，可减少光斑色差，使COB光源的显色指数达到95以上，满足照明与显示场景需求。例如，在商业照明领域，COB光源以其无暗区、光线柔和的特性，广泛应用于商场、展览馆等场所，提升照明品质。在应用实践中，COB技术在显示屏领域优势明显。LED封装厂家通过缩小芯片间距，实现更高的像素密度，助力小间距LED显示屏的发展。从散热到光学，从材料到工艺，LED封装厂家在COB技术上的持续突破，不仅推动了LED产品性能升级，更为照明与显示行业带来了新的发展机遇。芯片快速封装中清航科芯片封装技术，通过电磁兼容设计，降低多芯片间信号干扰。
常见芯片封装类型-PQFP：PQFP是塑料方形扁平封装，常用于大规模或超大型集成电路，引脚数一般在100个以上。该封装形式引脚间距小、管脚细，需采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接。这种方式使得芯片在主板上无需打孔，通过主板表面设计好的焊点即可完成焊接，且拆卸需用工具。PQFP适用于高频使用，操作方便、可靠性高，芯片面积与封装面积比值小。中清航科的PQFP封装技术在行业内颇具优势，能满足客户对芯片高频性能及小型化的需求，广泛应用于通信、消费电子等领域。
芯片封装的小批量定制服务：对于一些特殊行业或研发阶段的产品，往往需要小批量的芯片封装定制服务。中清航科能快速响应小批量定制需求，凭借灵活的生产调度和专业的技术团队，在短时间内完成从方案设计到样品交付的全过程。公司为研发型客户提供的小批量定制服务，能帮助客户加快产品研发进度，早日将新产品推向市场。芯片封装的大规模量产能力：面对市场上的大规模订单，中清航科具备强大的量产能力。公司拥有多条先进的量产生产线，配备了高效的自动化设备和完善的生产管理系统，能实现大规模、高效率的芯片封装生产。同时，公司建立了严格的量产质量控制流程，确保在量产过程中产品质量的稳定性和一致性，满足客户对大规模产品的需求。中清航科芯片封装技术，支持系统级封装，实现芯片与被动元件一体化。
中清航科部署封装数字孪生系统，通过AI视觉检测实现微米级缺陷捕捉。在BGA植球工艺中，球径一致性控制±3μm，位置精度±5μm。智能校准系统使设备换线时间缩短至15分钟，产能利用率提升至90%。针对HBM内存堆叠需求，中清航科开发超薄芯片处理工艺。通过临时键合/解键合技术实现50μm超薄DRAM晶圆加工，4层堆叠厚度400μm。其TSV深宽比达10:1，阻抗控制在30mΩ以下，满足GDDR6X1TB/s带宽要求。中清航科可拉伸封装技术攻克可穿戴设备难题。采用蛇形铜导线与弹性体基底结合，使LED阵列在100%拉伸形变下保持导电功能。医疗级生物相容材料通过ISO10993认证，已用于动态心电图贴片量产。中清航科聚焦芯片封装创新，用模块化设计满足多样化应用需求。芯片裸die封装
中清航科芯片封装技术，支持混合信号集成，降低不同电路间的干扰。陶瓷材料 芯片封装
COB的理论优势1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小。2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装。3、工程安装：从应用端看，COBLED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。4、产品特性上：超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量极少降低到原来传统产品的1/3，可为客户明显降低结构、运输和工程成本。防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有更的光学漫散色浑光效果。陶瓷材料 芯片封装
