江苏电源模块散热可固型单组份导热凝胶批量采购

青岛工业电源厂商计划推出一款新型高频工业电源，在产品研发阶段，需要小批量导热凝胶进行样品测试，验证散热效果与生产工艺适配性。传统供应商多要求较大的最小起订量，且样品交付周期长，无法满足厂商的小批量测试需求。帕克威乐了解需求后，为该厂商提供了小批量的可固型单组份导热凝胶，交付周期短，帮助厂商快速开展样品测试。测试结果显示，该产品6.5 W/m·K的导热率能满足高频电源的散热需求，低渗油、低挥发特性保障电源长期运行可靠性，110 g/min的高挤出率适配后续批量生产的自动化产线。基于测试效果，该厂商后续与帕克威乐签订了批量合作协议，帕克威乐还根据批量生产需求，提供了供应链备货计划，确保长期稳定供应，助力青岛厂商顺利推出新型工业电源产品。帕克威乐导热凝胶TS 500-65挤出速率110 g/min，高挤出率提升生产效率。江苏电源模块散热可固型单组份导热凝胶批量采购

重庆安防监控设备厂商的产品多应用于户外场景，需面对-10℃至60℃的宽温环境与多雨潮湿天气，传统导热材料在潮湿环境下易出现绝缘性能下降问题，可能引发短路；高温时渗油现象严重，油污污染摄像头镜头，影响夜间成像质量。可固型单组份导热凝胶采用特殊的绝缘配方设计，在潮湿环境下仍能保持良好的绝缘性能，避免短路风险；低渗油特性避免高温下油污污染镜头，保障夜间成像清晰。该产品6.5 W/m·K的导热率可快速传导摄像头芯片的热量，控制芯片温度在安全范围；低挥发特性减少长期户外使用中挥发物的积累，阻燃等级UL94-V0符合户外设备的安全要求。其110 g/min的高挤出率适配重庆厂商的监控设备自动化组装产线，帮助生产出更适应户外复杂环境的安防监控设备。湖北高挤出高导热可固型单组份导热凝胶芯片热管理帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层0.92mm，适配精密设备。

厦门某消费电子厂为保障供应链安全，避免因单一供应商断供导致产线停滞，计划为导热材料寻找备份供应商。该厂主供应商的产品虽性能达标，但交期受国际物流影响较大，存在不确定性。通过对比测试，可固型单组份导热凝胶的重要性能（导热率、低挥发、低渗油、高挤出率）与主供应商产品一致，可完全替代；且依托国内生产基地，交期稳定（7-10个工作日），不受国际物流影响。作为备份供应商，帕克威乐还与该厂签订了供应链备份协议，承诺在主供应商出现断供时，48小时内启动应急生产，保障材料供应。同时，帕克威乐提供了与主供应商产品一致的包装规格与点胶工艺参数，确保切换供应商时无需调整产线，帮助厦门消费电子厂提升了供应链的抗风险能力，保障产线稳定运行。

青岛安防设备厂近期引入自动化点胶生产线，用于生产户外监控摄像头主板，但员工对新设备的参数设置不熟悉，导致使用传统导热凝胶时，常出现胶层厚度不均（波动范围0.6-1.2mm）、点胶速度与产线节奏不匹配等问题，产品合格率92%。引入可固型单组份导热凝胶后，帕克威乐技术团队针对该厂的自动化设备，提供了现场工艺指导，明确了好的点胶压力（20psi）、点胶速度等参数，确保胶层厚度稳定在0.92mm左右；该产品110 g/min的高挤出率能完美适配产线节奏，避免因材料挤出速度不足导致的产线停滞。同时，其低渗油特性减少了因油污污染镜头导致的返工，低挥发特性保障监控摄像头的长期户外可靠性，帮助青岛厂商将产品合格率提升至98%以上，快速发挥自动化产线的效率优势。帕克威乐导热凝胶在100℃下30min固化，提升5G设备生产的效率。

随着电子设备功率密度的不断提升，对导热材料的导热效率要求也随之提高，若导热率不足，热量无法及时传导，会导致元件工作温度升高，影响性能甚至缩短使用寿命。可固型单组份导热凝胶具备6.5 W/m·K的导热率，能有效应对中高功率电子元件的散热需求。例如在工业级5G路由器的功率放大模块中，该模块工作时会产生大量热量，若散热不及时，可能导致信号传输卡顿、掉线等问题。该产品的高导热率可快速将功率放大模块的热量传导至散热器，控制模块工作温度在安全范围，保障路由器的信号传输稳定性。同时，其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累，低渗油特性避免污染周边元件，UL94-V0阻燃等级符合工业设备的安全标准，多方面保障工业级5G路由器的可靠运行。惠州市帕克威乐的导热凝胶低渗油，避免5G通讯设备内部元器件受污染。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

帕克威乐导热凝胶TS 500-65高挤出率，助力光通信设备高效组装。江苏电源模块散热可固型单组份导热凝胶批量采购

电子元件散热应用中，胶层厚度不均是常见问题，部分区域胶层过薄会导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，甚至影响元件组装精度，给厂商带来生产困扰。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。例如厦门某半导体厂商在芯片与散热片的粘接散热中，之前使用的导热材料胶层厚度波动范围达0.5-1.5mm，导致部分芯片散热不良，产品合格率受影响。采用该产品后，均匀的胶层厚度确保每颗芯片的散热效果一致，芯片工作温度波动范围缩小5℃以上，产品合格率提升至99%。同时，该产品的高导热率与低挥发特性，进一步保障了芯片的长期运行可靠性，帮助厂商解决了胶层厚度不均这一生产难题。江苏电源模块散热可固型单组份导热凝胶批量采购

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