企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

在国产导热材料替代进口的市场趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)成为众多电子设备企业的优异选择。此前部分先进电子设备企业依赖进口导热凝胶,除了采购周期长,还面临技术服务响应慢、成本较高等问题。该产品在重要性能上已达到进口同类产品水平,高导热率、低挥发、低渗油等特性可满足先进设备需求,同时作为国产产品,供应周期更短,能快速响应客户需求。此外成本更具优势,可帮助企业降低采购成本,提升产品市场竞争力,推动国产导热材料在先进电子领域的应用,减少对进口产品的依赖。12W导热凝胶在100℃下需30min固化,可适配消费电子产线常规烘干流程。江苏手机用12W导热凝胶

12W导热凝胶

许多电子设备生产企业在使用传统导热材料时,常面临自动化生产线与导热材料适配性差的痛点——传统材料挤出速率低,无法跟上自动化产线的节拍,导致产线效率下降;或需要人工辅助调整涂胶参数,增加人工成本。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高挤出率特性可精确解决这一问题,115g/min的挤出速率能完美适配自动化涂胶设备的运行节奏,无需人工频繁调整参数,减少人工干预;同时该产品的胶体流动性稳定,涂胶过程中不易出现断胶、溢胶现象,保障涂胶一致性,降低产品不良率。例如某光通信模块厂引入12W导热凝胶后,自动化涂胶线的效率提升20%,涂胶不良率下降15%,有效解决了传统材料与自动化产线适配性差的难题。湖北光模块用12W导热凝胶惠州市帕克威乐可为使用12W导热凝胶的客户提供售后技术支持服务。

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低挥发是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的重要特性之一,这一特性在电子设备尤其是密闭空间设备中具有重要意义。许多电子设备(如光模块、小型通讯终端)内部结构紧凑、密封性强,若导热材料挥发物含量过高,长期运行中挥发物会在设备内部积累,附着在芯片、电路板、光学元件表面,不可能影响元件的电气性能、光学性能,还可能加速元件老化,缩短设备使用寿命。12W导热凝胶通过优化配方,将D4~D10这类易挥发组分的含量控制在100ppm以下,远低于行业内部分同类产品的水平。在实际应用中,即使设备在高温(如100℃以上)环境下长期运行,该产品也能有效控制挥发物释放,保持设备内部清洁,减少因挥发物导致的设备故障风险,为电子设备的长期稳定运行提供保障,尤其适配对内部环境要求严苛的精密电子设备场景。

某消费电子企业在生产超薄笔记本电脑时,面临机身轻薄与CPU散热的矛盾——传统导热硅脂在薄胶层下导热效率低,CPU高负载时温度飙升,出现卡顿;且易渗油污染主板元件。选择12W导热凝胶(型号TS 500-X2)后,其0.27mm的薄胶层适配了机身狭小空间,12.0 W/m·K的高导热率有效导出CPU热量,卡顿问题解决;低渗油特性在长期使用测试中未出现污染现象。该企业将其应用于批量生产后,超薄笔记本的散热性能评分提升20%,用户满意度明显提高,同时生产过程中涂胶不良率下降10%,有效提升了产品竞争力。12W导热凝胶在光通信设备的高温环境下,不易出现开裂、脱落等问题。

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某消费电子品牌在研发新一代超薄平板时,受限于机身厚度,传统导热材料无法满足CPU散热需求,且易出现渗油问题。经过对比测试,选择12W导热凝胶(型号TS 500-X2)作为散热材料,其薄胶层特性适配了平板狭小的内部空间,高导热率有效导出CPU热量,避免设备高负载时卡顿;低渗油特性解决了传统材料的渗油隐患,保障平板长期使用稳定。该品牌将其应用于批量生产后,平板的散热性能与用户体验明显提升,市场反馈良好,进一步推动了品牌在超薄消费电子领域的竞争力,也体现了12W导热凝胶在消费电子领域的适配性。惠州市帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)通过严格的品质管控,性能稳定。广东关税国产12W导热凝胶国产胶

12W导热凝胶低渗油,可避免5G基站连接器出现接触不良等故障问题。江苏手机用12W导热凝胶

电子设备中元件与散热结构间的间隙往往不规则,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。而空气的导热率极低,会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是许多电子设备厂商面临的共性痛点。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有良好的流动性与可塑性,在20 psi压力下胶层厚度可达到0.27mm,能紧密贴合元件与散热结构的表面,即使是微小的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层,降低热阻。其热阻为0.49 ℃·cm²/W,远低于传统导热垫片的热阻水平,能明显提升热传导效率。例如,在光通信模块中,激光器与散热座间存在细微的表面不平整,使用12W导热凝胶后,热阻降低了30%,激光器工作温度下降明显,有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题,解决了不规则间隙带来的散热难题。江苏手机用12W导热凝胶

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