黑龙江POLOSBEAM光刻机MAX层厚可达到10微米

可编程微流控芯片需要集成电路控制与流体通道，传统工艺需多次掩模对准，良率only 30%。Polos 光刻机的多材料同步曝光技术，支持在同一块基板上直接制备金属电极与 PDMS 通道，将良率提升至 85%。某微系统实验室利用该特性，开发出可实时切换流路的生化分析芯片，通过软件输入不同图案，10 分钟内即可完成从 DNA 扩增到蛋白质检测的模块切换。该成果应用于 POCT 设备，使现场快速检测系统的体积缩小 60%，检测时间缩短至传统方法的 1/3。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。德国工艺：精密制造基因，10 年以上使用寿命，维护成本低，设备残值率达 60%。黑龙江POLOSBEAM光刻机MAX层厚可达到10微米

针对碳化硅（SiC）功率模块的栅极刻蚀难题，Polos 光刻机的激光直写技术实现了 20nm 的边缘粗糙度控制，较传统光刻胶工艺提升 5 倍。某新能源汽车芯片厂商利用该设备，将 SiC MOSFET 的导通电阻降低 15%，开关损耗减少 20%，推动车载逆变器效率突破 99%。其灵活的图案编辑功能支持快速验证新型栅极结构，使器件研发周期从 12 周压缩至 4 周，助力我国在第三代半导体领域实现弯道超车。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。黑龙江POLOSBEAM光刻机MAX层厚可达到10微米Polos-BESM XL：大尺寸加工空间，保留紧凑设计，科研级精度实现复杂结构一次性成型。

无掩模激光光刻技术为研究实验室提供了一种多功能的纳米/微米光刻工具，可用于创建亚微米级特征，并促进电路和器件的快速原型设计。经济高效的桌面配置使研究人员和行业从业者无需复杂的基础设施和设备即可使用光刻技术。应用范围扩展至微机电系统 (MEM)、生物医学设备和微电子器件的设计和制造，例如以下领域：医疗（包括微流体）、半导体、电子、生物技术和生命科学、先进材料研究。全球无掩模光刻系统市场规模预计在 2022 年达到 3.3606 亿美元，预计到 2028 年将增长至 5.0143 亿美元，复合年增长率为 6.90%。由于对 5G、AIoT、物联网以及半导体电路性能和能耗优化的需求不断增长，预计未来几十年光刻市场将持续增长。

无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。光学超材料突破：光子晶体结构precise制造，赋能超透镜与隐身技术研究。

针对植入式医疗设备的长期安全性问题，某生物电子实验室利用 Polos 光刻机在聚乳酸（）基底上制备可降解电极。其无掩模技术避免了传统掩模污染，使电极的金属残留量低于 0.01μg/mm²，生物相容性测试显示细胞存活率达 99%。通过自定义螺旋状天线图案，开发出的可降解心率监测器，在体内降解周期可控制在 3-12 个月，信号传输稳定性较同类产品提升 50%，相关技术已进入临床前生物相容性评价阶段。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。多材料兼容性：同步加工陶瓷 / PDMS / 金属，微流控芯片集成电极与通道一步成型。江苏光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

技术Benchmark：Polos-µPrinter 入选《半导体技术》年度创新产品，推动无掩模光刻技术普及。黑龙江POLOSBEAM光刻机MAX层厚可达到10微米

德国Polos-BESM系列光刻机采用无掩模激光直写技术，突破传统光刻对物理掩膜的依赖，支持用户通过软件直接输入任意图案进行快速曝光。其亚微米分辨率（most小线宽0.8 µm）和405 nm紫外光源，可在5英寸晶圆上实现高精度微纳结构加工18。系统体积紧凑，only占桌面空间，搭配闭环自动对焦（1秒完成）和半自动多层对准功能，大幅提升实验室原型开发效率，适用于微流体芯片设计、电子元件制造等领域。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。黑龙江POLOSBEAM光刻机MAX层厚可达到10微米