企业商机
剥离液基本参数
  • 品牌
  • 博洋化学
  • 纯度级别
  • 超纯/高纯
  • 类型
  • 醇,醚
  • 产品性状
  • 液态
剥离液企业商机

砷化镓也有容易被腐蚀的特点,比如碱性的氨水、酸性的盐酸、硫酸、硝酸等。去胶,也成为光刻胶的剥离。即完成光刻镀膜等处理之后,需要去除光刻胶之后进行下一步。有时直接采用+异丙醇的方式就可以去除。但是对于等离子体处理过的光刻胶,一般就比较难去除干净。有的人把加热到60℃,虽然去胶效果快了一些,但是沸点是60℃,挥发的特别快,而且**蒸汽也有易燃的风险,因此找一款去胶效果好的光刻胶剥离液十分有必要。介绍常见的一款剥离液,该剥离液去胶效果好,但是对砷化镓有轻微腐蚀,不易长时间浸泡。工艺参数因产品和光刻胶的种类而不同,但基本上都要加热。铝剥离液的配方是什么?佛山BOE蚀刻液剥离液价格

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本发明提供的光刻胶剥离去除方法第二实施例,用于半导体制造工艺中,可应用于包括但不限于mos、finfet等所有现有技术中涉及光刻胶剥离去除的生产步骤,主要包括以下步骤:s1,在半导体衬底上淀积一层二氧化硅薄膜作为介质层;s2,旋涂光刻胶并曝光显影,形成光刻图形阻挡层;s3,执行离子注入,离子注入剂量范围为1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮氢混合气体执行等离子刻蚀,对光刻胶进行干法剥离,氢氮混合比例范围为4:96~30:70。s5,对衬底表面进行清洗,清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和过氧化氨混合物溶液。本发明提供的光刻胶剥离去除方法第三实施例,用于半导体制造工艺中,可应用于包括但不限于mos、finfet等所有现有技术中涉及光刻胶剥离去除的生产步骤,主要包括以下步骤:s1,在半导体衬底上淀积一层二氧化硅薄膜作为介质层;s2,旋涂光刻胶并曝光显影,形成光刻图形阻挡层;s3,执行离子注入,离子注入剂量范围为1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮氢混合气体执行等离子刻蚀,对光刻胶进行干法剥离,氢氮混合比例范围为4:96~30:70。s5,对硅片执行单片排序清洗,清洗液采用h2so4:h2o2配比范围为6:1~4:1且温度范围为110℃~140℃的过氧化硫磺混合物溶液。滁州铜钛蚀刻液剥离液联系方式剥离液可适用不同制程光刻胶的剥离;

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本发明涉及剥离液技术领域:,更具体的说是涉及一种光刻胶剥离液再生方法。背景技术::电子行业飞速发展,光刻胶应用也越来越***。在半导体元器件制造过程中,经过涂敷-显影-蚀刻过程,在底层金属材料上蚀刻出所需线条之后,必须在除去残余光刻胶的同时不能损伤任何基材,才能再进行下道工序。因此,光刻胶的剥离质量也有直接影响着产品的质量。而随着电子行业的发展以及高世代面板的面世,光刻胶剥离液的使用越来越多。剥离液废液中含有光刻胶树脂、水和某些金属杂质,而剥离液废液的处理主要是通过焚烧或者低水平回收,其大量的使用但不能够有效地回收,对环境、资源等都造成了比较大的影响。有鉴于此,申请人研发出以下的对使用后的光刻胶剥离液回收及再生方法。技术实现要素:本发明的目的是提供一种光刻胶剥离液再生方法。为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:本申请公开了一种高世代面板铜制程光刻胶剥离液,包括以下质量组分:光刻胶剥离液再生方法,包括以下步骤:s1:回收剥离液新液使用后的剥离液废液,将剥离液废液经过蒸馏、加压工序,得出剥离液废液的纯化液体;纯化液体中含有酰胺化合物、醇醚化合物以及胺化合物;s2:制备添加剂。

所述功能切换口3外部并联有高纯水输入管线1和沉淀剂输入管线2。所述二级过滤罐13的底部设有废液出口20。所述一级过滤罐16和二级过滤罐13内部均悬设有拦截固体成分的过滤筒。本实施例中,所述一级过滤罐16和二级过滤罐13的结构相同,以一级过滤罐16为例,由外壳1601、悬设于外壳1601内的过滤筒、扣装于过滤筒顶部的压盖1602组成。所述压盖1602中心设有对应进料管路15的通孔。所述过滤筒由均匀布设多孔1606的支撑筒体1605、设于支撑筒体1605内表面的金属滤网1604、设于金属滤网1604表面的纤维滤布1603组成。所述支撑筒体1605的上沿伸出外壳1601顶部并利用水平翻边支撑于外壳1601上表面,所述金属滤网1604的上沿设有与支撑筒体1605的水平翻边扣合的定位翻边。所述支撑筒体1605的底面为向筒体内侧凹陷的锥面1607,增加了过滤面积,提高了过滤效率。所述搅拌釜10设有ph计(图中省略),用于检测溶液ph值。搅拌釜10由釜体8、设于釜体8顶部的搅拌电机4、与搅拌电机4连接的搅拌杆11、设于搅拌杆11末端的搅拌桨12组成,所述搅拌桨12为u字形,釜体8外表面设有调温水套9。工作过程:1、先向搅拌釜10内投入光刻胶废剥离液,再向釜内输入高纯水,两者在搅拌釜10内搅拌均匀。哪家的剥离液价格比较低?

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技术领域:本发明涉及一种选择性剥离光刻胶制备微纳结构的方法,可用于微纳制造,光学领域,电学,生物领域,mems领域,nems领域。技术背景:微纳制造技术是衡量一个国家制造水平的重要标志,对提高人们的生活水平,促进产业发展与经济增长,保障**安全等方法发挥着重要作用,微纳制造技术是微传感器、微执行器、微结构和功能微纳系统制造的基本手段和重要基础。基于半导体制造工艺的光刻技术是**常用的手段之一。对于纳米孔的加工,常用的手段是先利用曝光负性光刻胶并显影后得到微纳尺度的柱状结构,再通过金属的沉积和溶胶实现图形反转从而得到所需要的纳米孔。然而传统的方法由于光刻过程中的散焦及临近效应等会造成曝光后的微纳结构侧壁呈现一定的角度(如正梯形截面),这会造成蒸发过程中的挂壁严重从而使lift-off困难。同时由于我们常用的高分辨的负胶如hsq,在去胶的过程中需要用到危险的氢氟酸,而氢氟酸常常会腐蚀石英,氧化硅等衬底从而影响器件性能,特别的,对于跨尺度高精度纳米结构的制备在加工效率和加工能力方面面临着很大的挑战。剥离液可以用在哪些制程段上;中芯国际用剥离液主要作用

剥离液的技术指标哪家比较好?佛山BOE蚀刻液剥离液价格

若所述过滤器被所述薄膜碎屑阻塞,则关闭连接被阻塞的所述过滤器的管道上的阀门开关;取出被阻塞的所述过滤器。在一些实施例中,所述若所述过滤器被所述薄膜碎屑阻塞,则关闭连接被阻塞的所述过滤器的管道上的阀门开关包括:若所述过滤器包括多个并列排布的子过滤器,则关闭连接被阻塞的所述子过滤器的管道上的阀门开关。本申请实施例还提供一种剥离液机台,包括:依次顺序排列的多级腔室、每一级所述腔室对应连接一存储箱;过滤器,所述过滤器的一端设置通过管道与当前级腔室对应的存储箱连接,所述过滤器的另一端通过第二管道与下一级腔室连接;其中,至少在所述管道或所述第二管道上设置有阀门开关开关。通过阀门开关控制连接每一级腔室的过滤器相互独立,从而在过滤器被阻塞时通过阀门开关将被堵塞的过滤器取下并不影响整体的剥离进程,提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的剥离液机台的种结构示意图。佛山BOE蚀刻液剥离液价格

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