企业商机

东莞高温锡膏多少钱

某工业自动化设备制造商在生产高精度 PLC 控制系统时，面临复杂工况下的焊接可靠性难题。PLC 模块长期运行于高温（...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

某工业自动化设备制造商在生产高精度 PLC 控制系统时，面临复杂工况下的焊接可靠性难题。PLC 模块长期运行于高温（比较高 70℃）、高湿（湿度 85% RH）及电磁干扰环境，原锡膏焊接的焊点在长期使用后出现氧化腐蚀、机械强度衰减等问题，导致信号传输中断，售后返修率高达 12%。此外，模块中 0.4mm 间距的 BGA 封装芯片与多层陶瓷基板的焊接，对锡膏的润湿性和抗热疲劳性能提出严苛要求。

解决方案：采用吉田高温无铅锡膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系熔点 217℃，配合优化的助焊剂配方，在 250℃回流焊工艺中实现快速铺展，润湿角≤15°，确保焊点与焊盘的紧密结合。合金中添加 0.05% 纳米镍颗粒，使焊点剪切强度提升至 50MPa，经 1000 小时高温老化测试后性能衰减小于 5%。助焊剂采用无卤素中性配方，焊接后残留表面绝缘电阻＞10^14Ω，彻底杜绝潮湿环境下的电化学腐蚀风险。

合金热膨胀系数 18ppm/℃，-50℃~150℃范围与陶瓷基板匹配度提升 30%。东莞高温锡膏多少钱

【维修与返修市场方案】吉田锡膏：便捷高效的焊接助手

在电子维修与返修场景中，快速精细的焊接至关重要。吉田锡膏提供多规格、多熔点选择，助力维修工作高效完成。

多熔点适配，应对不同需求

低温 138℃（YT-628）适合拆除热敏元件，中温 170℃（SD-510）满足多数常规焊接，高温 217℃（SD-588）用于耐高温器件固定，一支锡膏即可覆盖多种维修场景。

小包装设计，方便携带

100g 针筒装和 200g 便携装，体积小巧易收纳，适合维修人员随身携带。无需额外准备搅拌工具，即开即用，节省维修时间。

性能稳定，焊点可靠

助焊剂活性适中，焊接过程中烟雾少，保护维修人员健康；焊点表面光滑无毛刺，抗拉伸强度满足日常使用需求，减少二次返修率。

茂名电子焊接锡膏国产厂家新能源高压部件焊接方案：217℃熔点锡膏抗腐蚀，厚铜基板填充率达 95%。

电子制造中，从研发打样到中小批量生产，对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格，满足不同产能场景的实际需求。

灵活规格，减少浪费

100g 针筒装：直接适配点胶机，无需分装，适合研发阶段精密点涂（如微型传感器焊接），材料利用率达 95% 以上；

200g 铝膜装：中小批量生产优先，开封后 48 小时内性能稳定，避免整罐浪费，适合月用量 5-10kg 的中小厂商；

500g 常规装：大规模生产适配全自动印刷机，触变指数 4.5±0.3，刮刀速度可达 80mm/s，提升生产效率 20%。

稳定性能，工艺友好

25~45μm 均匀颗粒（低温款 20~38μm）在 0.5mm 焊盘上的铺展率达 98%，桥连率低于 0.1%。无论是回流焊、波峰焊还是手工补焊，配套提供详细工艺参数表，快速调试产线，减少首件不良率。无铅系列通过 SGS RoHS 认证，有铅系列提供完整材质报告，适配市场准入要求。

某医疗设备厂商制造心电图机时，对电路板焊接要求极高，需确保焊点可靠且无有害物质残留。之前使用的锡膏在焊接微小元件时，易产生空洞，影响电气性能，且助焊剂残留可能对设备稳定性有潜在威胁。改用吉田无卤无铅锡膏后，问题迎刃而解。该锡膏通过 SGS 无卤认证，助焊剂残留固体含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盘时，空洞率低于 2%，保障了信号传输稳定。经长时间老化测试，心电图机性能稳定，为医疗诊断提供了可靠保障，也助力企业产品符合更严格的医疗行业标准，拓展市场份额。半导体锡膏方案：高铅合金耐高热，适配功率器件封装，抗热循环性能优。

【航空电子焊接方案】吉田锡膏：应对高空严苛环境的可靠连接

航空电子设备需承受高压、低温、剧烈振动，焊点可靠性直接关系飞行安全。吉田锡膏通过严苛测试，成为航空电子焊接的推荐材料。

度耐候，适应极端工况

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃温度循环 1000 次后，焊点剪切强度保持率≥85%；低温 YT-628（Sn42Bi58）在高空低压环境下无空洞、无开裂，适合微型导航模块焊接。

超精细工艺，适配微型化需求

20~38μm 颗粒（低温款）满足 0.3mm 以下焊盘的精密焊接，桥连率＜0.05%；每批次锡膏提供 18 项检测报告，从合金成分到助焊剂活性全程可追溯。

低介电常数（ε≤3.5）助焊剂残留降低电磁干扰，保障 PLC 模块信号稳定性。山西低温锡膏供应商

焊接后残留物表面绝缘电阻＞10^14Ω，杜绝高湿环境下的电化学腐蚀。东莞高温锡膏多少钱

【消费电子焊接方案】吉田锡膏：助力小型化设备稳定连接

手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化，焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能，成为消费电子焊接的理想选择。

细腻颗粒应对微型化挑战中温无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖，减少桥连风险。低温 YT-628（Sn42Bi58）颗粒更细至 20~38μm，适配 0201 等微型元件，焊点饱满无空洞，保障高密度电路板的连接精度。

宽温适应提升产品寿命经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试，焊点电阻变化率＜5%，优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境，设备长期使用仍保持稳定连接，减少因焊点失效导致的售后问题。

多工艺适配生产灵活支持回流焊、波峰焊及手工补焊，适配不同产能需求。500g 常规装适合量产，100g 针筒装方便小批量调试，减少材料浪费。助焊剂残留少，无需额外清洗工序，降低生产成本，尤其适合对清洁度要求高的消费电子产线。

东莞高温锡膏多少钱

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