POLOSBEAM光刻机不需要缓慢且昂贵的光掩模

在微流体领域，Polos系列光刻机通过无掩模技术实现了复杂3D流道结构的快速成型。例如，中科院理化所利用类似技术制备跨尺度微盘阵列，研究细胞球浸润行为，为组织工程提供了新型生物界面设计策略10。Polos设备的精度与灵活性可支持此类仿生结构的批量生产，推动医疗诊断芯片的研发。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。多材料兼容：金属 / 聚合物 / 陶瓷同步加工，微流控芯片集成传感器一步成型。POLOSBEAM光刻机不需要缓慢且昂贵的光掩模

无掩模激光光刻技术为研究实验室提供了一种多功能的纳米/微米光刻工具，可用于创建亚微米级特征，并促进电路和器件的快速原型设计。经济高效的桌面配置使研究人员和行业从业者无需复杂的基础设施和设备即可使用光刻技术。应用范围扩展至微机电系统 (MEM)、生物医学设备和微电子器件的设计和制造，例如以下领域：医疗（包括微流体）、半导体、电子、生物技术和生命科学、先进材料研究。全球无掩模光刻系统市场规模预计在 2022 年达到 3.3606 亿美元，预计到 2028 年将增长至 5.0143 亿美元，复合年增长率为 6.90%。由于对 5G、AIoT、物联网以及半导体电路性能和能耗优化的需求不断增长，预计未来几十年光刻市场将持续增长。POLOSBEAM光刻机不需要缓慢且昂贵的光掩模科研成果转化：中科院利用同类技术制备跨尺度微盘阵列，研究细胞浸润机制。

Polos光刻机在微机械加工中表现outstanding。其亚微米分辨率可制造80 µm直径的开环谐振器和2 µm叉指电极，适用于传感器与执行器开发。结合双光子聚合技术（如Nanoscribe系统），用户还能扩展至3D微纳结构打印，为微型机器人及光学元件提供多尺度制造方案。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。

柔性电子是未来可穿戴设备的core方向，其电路图案需适应曲面基底。Polos 光刻机的无掩模技术在聚酰亚胺柔性基板上实现了 2μm 线宽的precise曝光，解决了传统掩模对准偏差问题。某柔性电子研究中心利用该设备，开发出可贴合皮肤的健康监测贴片，其传感器阵列的信号噪声比提升 60%。相比光刻胶掩模工艺，Polos 光刻机将打样时间从 72 小时压缩至 8 小时，加速了柔性电路的迭代优化，推动柔性电子从实验室走向产业化落地。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。Polos-BESM 光刻机：无掩模激光直写，50nm 精度，支持金属 / 聚合物同步加工，适配第三代半导体器件研发。

微流体芯片制造的core工具！Polos光刻机可加工80 µm直径的开环谐振器和2 µm叉指电极，适用于传感器与执行器开发。结合双光子聚合技术（如Nanoscribe的2PP工艺），用户可扩展至3D微纳结构打印，为微型机器人及光学超材料提供多维度解决方案37。其与Lab14集团的协同合作，进一步推动工业级光学封装技术创新3。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。微流体领域：支持 1-100μm 微通道定制，助力organ芯片血管网络precise建模。吉林POLOSBEAM光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

多材料兼容性：同步加工陶瓷 / PDMS / 金属，微流控芯片集成电极与通道一步成型。POLOSBEAM光刻机不需要缓慢且昂贵的光掩模

Polos光刻机与弗劳恩霍夫ILT的光束整形技术结合，可定制激光轮廓以优化能量分布，减少材料蒸发和飞溅，提升金属3D打印效率7。这种跨领域技术融合为工业级微纳制造（如光学元件封装）提供新思路，推动智能制造向高精度、低能耗方向发展Polos系列broad兼容AZ、SU-8等光刻胶，通过优化曝光参数（如能量密度与聚焦深度）实现不同材料的高质量加工。例如，使用AZ5214E时，可调节光束强度以减少侧壁粗糙度，提升微结构的功能性。这一特性使其在生物相容性器件（如仿生传感器）中表现outstanding26。POLOSBEAM光刻机不需要缓慢且昂贵的光掩模