针对碳化硅(SiC)功率模块的栅极刻蚀难题,Polos 光刻机的激光直写技术实现了 20nm 的边缘粗糙度控制,较传统光刻胶工艺提升 5 倍。某新能源汽车芯片厂商利用该设备,将 SiC MOSFET 的导通电阻降低 15%,开关损耗减少 20%,推动车载逆变器效率突破 99%。其灵活的图案编辑功能支持快速验证新型栅极结构,使器件研发周期从 12 周压缩至 4 周,助力我国在第三代半导体领域实现弯道超车。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。能源收集:微型压电收集器效率 35%,低频振动发电支持无源物联网。江苏POLOSBEAM光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸

无掩模激光光刻技术为研究实验室提供了一种多功能的纳米/微米光刻工具,可用于创建亚微米级特征,并促进电路和器件的快速原型设计。经济高效的桌面配置使研究人员和行业从业者无需复杂的基础设施和设备即可使用光刻技术。应用范围扩展至微机电系统 (MEM)、生物医学设备和微电子器件的设计和制造,例如以下领域:医疗(包括微流体)、半导体、电子、生物技术和生命科学、先进材料研究。全球无掩模光刻系统市场规模预计在 2022 年达到 3.3606 亿美元,预计到 2028 年将增长至 5.0143 亿美元,复合年增长率为 6.90%。由于对 5G、AIoT、物联网以及半导体电路性能和能耗优化的需求不断增长,预计未来几十年光刻市场将持续增长。辽宁光刻机不需要缓慢且昂贵的光掩模无掩模技术优势:摒弃传统掩模,图案实时调整,研发成本降低 70%,小批量生产经济性突出。

在科研领域,设备的先进程度往往决定了研究的深度与广度。德国的 Polos - BESM、Polos - BESM XL、SPS 光刻机 POLOS µ 带来了革新之光。它们运用无掩模激光光刻技术,摒弃了传统光刻中昂贵且制作周期长的掩模,极大降低了成本。这些光刻机可轻松输入任意图案进行曝光,在微流体、电子学和纳 / 微机械系统等领域大显身手。例如在微流体研究中,能precise制造复杂的微通道网络,助力药物传输、细胞培养等研究。在电子学方面,可实现高精度的电路图案曝光,为芯片研发提供有力支持。其占用空间小,对于空间有限的研究实验室来说堪称完美。凭借出色特性,它们已助力众多科研团队取得成果,成为科研创新的得力助手 。
某生物力学实验室通过 Polos 光刻机,在单一芯片上集成了压阻式和电容式细胞力传感器。其多材料曝光技术在 20μm 的悬臂梁上同时制备金属电极与硅基压阻元件,传感器的力分辨率达 5pN,位移检测精度达 1nm。在心肌细胞收缩力检测中,该集成传感器实现了力 - 电信号的同步采集,发现收缩力峰值与动作电位时程的相关性达 0.92,为心脏电机械耦合机制研究提供了全新工具,相关论文发表于《Biophysical Journal》。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。多材料兼容性:同步加工陶瓷 / PDMS / 金属,微流控芯片集成电极与通道一步成型。

SPS POLOS µ以紧凑的桌面设计降低实验室设备投入,光束引擎通过压电驱动实现高速扫描(单次写入400 µm区域)。支持AZ5214E等光刻胶的高效曝光,成功制备3 µm间距微图案阵列和叉指电容器,助力纳米材料与柔性电子器件的快速验证。其无掩模特性进一步减少材料浪费,为中小型实验室提供经济解决方案62。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。微型传感器量产:80 µm开环谐振器加工能力,推动工业级MEMS传感器升级。上海PSP光刻机MAX层厚可达到10微米
Polos-BESM 光刻机:无掩模激光技术,成本降低 50%,任意图案轻松输入,适配实验室微纳加工。江苏POLOSBEAM光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸
形状记忆合金、压电陶瓷等智能材料的微结构加工需要高精度图案定位。Polos 光刻机的亚微米级定位精度,帮助科研团队在镍钛合金薄膜上刻制出复杂驱动电路,成功制备出微型可编程抓手。该抓手在 40℃温场中可实现 0.1mm 行程的precise控制,抓取力达 50mN,较传统微加工方法性能提升 50%。该技术被应用于微纳操作机器人,在单细胞膜片钳实验中成功率从 40% 提升至 75%,为细胞级precise操作提供了关键工具。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。江苏POLOSBEAM光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸
Polos光刻机与弗劳恩霍夫ILT的光束整形技术结合,可定制激光轮廓以优化能量分布,减少材料蒸发和飞溅,提升金属3D打印效率7。这种跨领域技术融合为工业级微纳制造(如光学元件封装)提供新思路,推动智能制造向高精度、低能耗方向发展Polos系列broad兼容AZ、SU-8等光刻胶,通过优化曝光参数(如能量密度与聚焦深度)实现不同材料的高质量加工。例如,使用AZ5214E时,可调节光束强度以减少侧壁粗糙度,提升微结构的功能性。这一特性使其在生物相容性器件(如仿生传感器)中表现outstanding26。光学超材料突破:光子晶体结构precise制造,赋能超透镜与隐身技术研究。POLOSBEAM-X...