山西耐高温聚醚醚酮厂家

1、PEEK-1000(褐灰色)PEEK-1000使用纯的聚醚醚酮树脂为原料制造，在所有PEEK级别中韧性，抗冲击。PEEK-1000可以使用方便的方式进行(蒸汽、干燥热力、乙醇和Y射线)，并且制造PEEK-1000的原材料成分符合欧盟及美国FDA关于食品硬性的规定，这些特点使之适在、制和食品加工业得到非常普遍应用。2、PEEK-HPV(黑色)加入PTFE、石墨和碳纤维的结果，使PEEK-HPV成为轴承级塑料。其优越的摩擦性能(低摩擦系数、耐磨损、较高的峰压限)使得此级别的摩擦应用领域成为理想材料。3、PEEK-GF30(褐灰色)该材料填充了30%玻璃纤维的增强级塑料，比PEEK-1000有更好的刚性和抗蠕变性能，以及更佳的尺寸稳定性，制造结构性零件较为理想。在高温下可长时间地承受固定负荷。如采用PEEK-GF30作为滑动件，应仔细检验其适应性，因为玻璃纤维刮伤配合面。4、PEEK-CA30(黑色)该材料填充30%碳纤维增强，比PEEK-GF30有更好的机械性能(较高的弹性模量、机械强度和蠕变)和更耐磨，而且加碳纤维增强的塑料要比未增强的PEEK塑料具有3.5倍的导热性-更快地从轴承表面散热。折叠聚醚醚酮长期使用温度约为200℃，仍可保持较高的拉伸强度和弯曲模量，有优异的长期耐蠕变性和耐疲劳性能。山西耐高温聚醚醚酮厂家

聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。山西耐高温聚醚醚酮厂家聚醚醚酮的化学稳定性也非常好，对任何化学试剂都非常稳定，即使在较高的温度下，仍能保持好的化学稳定性。

2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。3、办公用机械零部件领域对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。4、电线包覆领域PEEK包覆层有很好的阻燃性，不加任何阻燃剂，其阻燃级别即可达UL94V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性（109拉德）等，因此用在以及核能等相关领域的特种电线。5、板材、棒材等领域PEEK在一些特殊领域应用过程中，经常会遇到数量少、品种多的现象，这时用棒、板等型材进行机械加工制造是十分有利的。

纤维增强改性玻璃纤维、碳纤维和各种晶须与PEEK有很好的亲和性，可作为填料增强PEEK制成高性能复合材料，提高PEEK树脂的使用温度、模量、强度、尺寸稳定性等。根据填充物的尺寸,一般可分为连续纤维增强、短纤维增强和晶须增强3.2.1连续纤维增强连续纤维增强一般是采用PEEK树脂与长纤维在特定的设备与工艺条件下充分漫渍制得。增强纤维为玻璃纤维、芳纶纤维、碳纤维、麻纤维等。由于改性后的PEEK树脂具有优良的力学性能、冲击性能、耐高温性能而成为高分子复合材料研发与应用的热点领域。聚醚醚酮PEEK一直成功地用于汽车制造业。

2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。基于塑料的3D打印由于耐温性和强度而无法与金属竞争，而聚醚醚酮的出现使特种塑料以及复合材料在很多领域开始与金属材料展开竞争，而且高分子材料比某些金属具有更好的强度重量比。3D打印功能件的制造应该向着更高容量、轻量化以及高性能的方向发展。PEEK聚醚醚酮具有优良的耐化学性，热稳定性和抗氧化性能，同时具有良好的机械强度，抗蠕变和电学特性。浙江增韧聚醚醚酮齿轮

聚醚醚酮的加工方法：用硬合金刀进行加工，并加冷却液，防止材料产生应力。山西耐高温聚醚醚酮厂家

聚醚醚酮做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为S聚醚醚酮-Li，通过磺化、锂化聚醚醚酮制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明S聚醚醚酮-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将S聚醚醚酮-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的铜箔负极。山西耐高温聚醚醚酮厂家