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    使用TSMC4nm工艺定制800亿个晶体管，814mm²芯片面积。NVIDIAGraceHopperSuperchipCPU+GPU架构NVIDIAGraceCPU：利用ARM架构的灵活性，创建了从底层设计的CPU和服务器架构，用于加速计算。H100：通过NVIDIA的超高速片间互连与Grace配对，能提供900GB/s的带宽，比PCIeGen5快了7倍目录H100GPU主要特征基于H100的系统和板卡H100张量架构FP8数据格式用于加速动态规划（“DynamicProgramming”）的DPX指令L1数据cache和共享内存结合H100GPU层次结构和异步性改进线程块集群（ThreadBlockClusters）分布式共享内存（DSMEM）异步执行H100HBM和L2cache内存架构H100HBM3和HBM2eDRAM子系统H100L2cache内存子系统RAS特征第二代安全MIGTransformer引擎第四代NVLink和NVLink网络第三代NVSwitch新的NVLink交换系统PCIeGen5安全性增强和保密计算H100video/IO特征H100GPU主要特征新的流式多处理器（StreamingMultiprocessor,SM）第四代张量：片间通信速率提高了6倍（包括单个SM加速、额外的SM数量、更高的时钟）；在等效数据类型上提供了2倍的矩阵乘加。MatrixMultiply-Accumulate,MMA）计算速率，相比于之前的16位浮点运算，使用新的FP8数据类型使速率提高了4倍。

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    使用张量维度和块坐标来定义数据传输，而不是每个元素寻址。TMA操作是异步的，利用了基于共享内存的异步屏障。TMA编程模型是单线程的，选择一个经线程中的单个线程发出一个异步TMA操作(cuda::memcpy_async)来复制一个张量，随后多个线程可以在一个cuda::barrier上等待完成数据传输。H100SM增加了硬件来加速这些异步屏障等待操作。TMA的一个主要***是它可以使线程自由地执行其他的工作。在Hopper上，TMA包揽一切。单个线程在启动TMA之前创建一个副本描述符，从那时起地址生成和数据移动在硬件中处理。TMA提供了一个简单得多的编程模型，因为它在复制张量的片段时承担了计算步幅、偏移量和边界计算的任务。异步事务屏障（“AsynchronousTransactionBarrier”）异步屏障：-将同步过程分为两步。①线程在生成其共享数据的一部分时发出"到达"的信号。这个"到达"是非阻塞的。因此线程可以自由地执行其他的工作。②终线程需要其他所有线程产生的数据。在这一点上，他们做一个"等待"，直到每个线程都有"抵达"的信号。-***是允许提前到达的线程在等待时执行的工作。-等待的线程会在共享内存中的屏障对象上自转（spin）。H100 GPU 提供高效的计算资源利用率。America英伟达H100GPU

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    英伟达可以纯粹提高价格以找到清算价格，并且在某种程度上正在这样做。但重要的是要知道，终H100的分配取决于Nvidia更喜欢将分配分配给谁。供应H100显卡#造成瓶颈的原因-供应生产方面的瓶颈是什么？哪些组件？谁生产它们？谁制造了H100？#台积电。英伟达可以使用其他芯片厂进行H100生产吗？#不是真的，至少现在还没有。他们过去曾与三星合作过。但在H100和其他5nmGPU上，他们只使用台积电。这意味着三星还不能满足他们对前列GPU的需求。他们将来可能会与英特尔合作，并再次与三星合作，但这些都不会在短期内以有助于H100供应紧缩的方式发生。不同的台积电节点如何关联？#台积电5nm系列：N5264N要么适合作为N5的增强版本，要么低于N5PN5P4N要么适合作为N5P的增强版本，要么低于N5作为N5的增强版本N4N4PH100是在哪个台积电节点上制造的？#台积电4N。这是Nvidia的一个特殊节点，它属于5nm系列，并且是增强的5nm，而不是真正的4nm。还有谁使用该节点？#是苹果，但他们主要转向N3，并保留了大部分N3容量。高通和AMD是N5家族的其他大客户。A100使用哪个台积电节点？#N727晶圆厂产能通常提前多久预留？#不确定，虽然可能是12+个月。天津LenovoH100GPU