BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。
首先，标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现准确的温度调节。
第二，液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。
第三，当温度超过100ºC时，可选加热器进行调节温度。BLIQ黑体附有专业用罩。当使用干燥氮气填充时，该罩可以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝的影响。BLIQ黑体的特点是具有优异的温度分辨率、时间稳定性、温度均匀性和温度不确定性。所有这些功能使得BLIQ黑体被用作测试/校准热成像仪/IRFPA模块系统中的红外辐射源的理想选择，或国家标准实验室的温度标准。 精确参数，光电测试领航机器人技术发展。上海光电测试系统维保
FUT靶标为棋盘型靶标，采用大面积、均匀温度的辐射源，经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大，能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集，为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标，通常不能够进行调节高温度。操作较为简单，插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。
测试功能：FUT靶标可以用于以下测试：•对准误差（热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度）•旋转误差（热通道图像与可见通道图像之间的角度）•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图（与另一通道中的同一像素相比，像素的位移量和位移方向的信息）•热像仪分辨率测试 上海光电测试系统维保明策光电测试系统，提升钟表制造业走时精确度。
JT400轴对准测试系统外观图Inframet设计生产的用于测试多传感器监控系统的MS系列测试系统不仅支持这些监控系统的扩展性测试，也支持轴对准测试。然而，MS系列测试系统是相对昂贵的测试系统。JT多传感器轴对准测试系统是相对经济的系统，用于**的轴对准测试以及光电多传感器监控系统的基本参数测试。
测试功能：1.不同视场的热像仪的轴对准；2.不同镜头焦距的可见光-近红外相机的轴对准；3.可见光-近红外相机与热像仪之间的轴对准；4.激光测距机与可见光-近红外相机之间的轴对准；5.激光测距机与热像仪之间的轴对准；6.激光指示器与可见光/近红外相机以及热像仪之间的轴对准；7.可见光/近红外相机的分辨率/灵敏度；8.热像仪的分辨率；9.激光测距机的发散角；10.参考光轴与参考机械轴(平面)的对准误差。
Ls-dAL光源是多通道标准光源，有四种工作模式，具有的动态范围、可连续调节光强度（能够模拟超亮的白天和黑夜）、计算机化设计，可用于测试可见光-短波红外相机（彩色/单色CCD / CMOS / ICCD / EBCCD相机、短波红外相机），用于中/远程监测应用。
工作模式①卤素灯，色温2856K，模拟夜晚和典型的白天②白光LED，色温超过5000K，模拟极亮的白天③镐强度紫外LED，检测抗紫外线的能力
总量度范围10mcd/m2-10kcd/m2–D（白天版本）10μcd/m2-10kcd/m2–DN（白天/夜晚版本）（注：亮度范围可以扩展） 光电系统应用于物流，提升包裹分拣准确性。
FAPA是一个准通用系统，用于扩展控制/测试红外FPA传感器，专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪中心，但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与ROIC集成之前)。此外，FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样，FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外FPA红外传感器、红外FPA传感器、热成像仪**、热成像仪。
FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。 INFRAMET SAFT 热成像光电测试系 统，全系统守护各行各业质量关卡。热成像测试光电测试系统
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TAIM可以对不超过120mm的光学瞄准镜和热夹钳提供扩展的测试和视线。可以使用对从电子输出捕获的图像或从被测设备的显示器捕获的图像进行分析来执行测试。
总测试功能:1.蕞小可分辨温差MRTD测量2.图像偏转角度和热像仪夹像旋转测量3.屈光度调节范围、目镜度数和屈光度刻度精度测量4.在电子输出和光学输出（显示器）上测量MTF，NETD，FPN，非均匀性，FOV，失真，放大倍数。注意：噪声参数只在电子输出端测量。
选配：1.检查从无限远对焦到短距离对焦是否有图像偏移 上海光电测试系统维保
