TCB系列黑体是差分面源黑体，旨在模拟低温和适宜的常温目标。使用热电元件控制散热器温度。黑体散热器的觉对温度通常从0℃至100℃可调节，但范围可扩展到-40℃至180℃。黑体发射面（从50x50mm到500x500mm），也可以拓展到更大的发射器，高达1000x1000mm的尺寸。
用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体（型号TCB-2oD）。但是，应该注意的是，典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2oD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 高效热成像，基数参数精确调校，夜间监控更精确！准直仪热成像校准系统种类
经典热图像与可见光图像的融合成像系统拥有更强的监视能力。融合系统通常使用一个多传感器成像系统，由一个热像仪和一个可见光相机(或夜视设备和可见光相机)组成，图像的融合可以采用光学方法或数字图像处理方法。由于各种原因，生成高分辨率融合图像较为困难，其中一个原因是需要校正不同成像传感器产生的图像的畸变和放大程度的差异，优化图像校正算法需要对所有成像传感器均可见的已知几何形状的特定目标进行研究。Inframet提供支持双通道融合图像的棋盘式FUT靶标，能够发射热辐射(靶标实际上是一个调节均匀温度的大面积辐射源)，也能反射可见光/近红外范围内的入射辐射。因此，无论是在中波红外/长波红外范围内工作的热像仪，还是在可见光/近红外范围内工作的夜视仪/相机，都可以看到相同图像。该靶标可用于确定热成像相对于可见光图像的空间位移二维图。准直仪热成像校准系统种类科技领航，热成像校准系统，基数参数精确，守护每一刻安全！
DT系列检测设备是用千实验室条件下对热像仪各项性能检测的设备。如果需要的话DT设备还可以检测TV/LLLTV成像，或者热像仪和TV/LLLTV成像之间的光轴校正。注：推荐用MS设备来检测和校准感应器比较多的系统。DT系列设备采用了一个可调的投射源，所以可以用不同的投射源去投射被测的热像仪（或者TV/LLLTV成像）。被测的成像仪会产生基千这个投射源的一个扭曲的图像。一般由人或者软件通过该图像去判断被测成像仪的性能，被测成像仪的所有重要特征检测项都包含在内。DT系列设备可以检测热像仪、TV/LLLTV成像仪、超长距离设备、乃至航天领域设备。
ST测试系统使用一系列不同的靶标来投影标准靶标图形到被测试的短波红外相机，短波红外相机生成畸变的靶标图像由计算机采集并由人眼主观或者软件来计算得到短波红外相机的重要参数。ST测试系统包括了反射式平行光管，带宽光源，中温黑体，旋转靶轮，一组靶标，一组滤波片，PC，图像采集卡以及测试软件组成。
特征：一、支持模拟三种不同的情况：1）反射多色辐射结构（系统采用SAL光源）；2）发射辐射配置（系统采用MTB中温黑体）；3）单色光源配置（SAL光源配置带通滤波器）。二、支持测试光学口径不大于100mm短波红外相机；三、支持模拟很暗的夜晚环境以及很亮的白天环境；四、支持模拟目标的温度可达600oC；五、模块:CDT1000平行光管，SAL光源，MTB-2D中温黑体，MRW-8旋转靶轮，一组靶标，1550nm带通滤波片，图像采集卡，MTB控制程序，SAL控制程序，TAS-S程序； Inframet DT 热成像光电测试系统智能校准，热成像更精确，基数参数调整，让细节无所遁形！
TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。用户只需连接两根标准电缆（电源和RS232电缆），就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性，对电磁干扰的抵抗力，并简化了其操作。TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重心参数指标：黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码：TCB-XD表示，其中X是发射面平方的近似尺寸，单位为英寸。通常提供以下型号：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D，TCB-2O。在标准版本中，这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。守护每一刻，INFRAMET LAFT 热成像光电测试系统，基数参数精确，安全无忧！准直仪热成像校准系统种类
提升热成像清晰度，NVS夜视设备多功能测试系统基数参数是关键，夜视新体验！准直仪热成像校准系统种类
短波红外相机与TV/LLLTV相机计算机化测试系统，
半自动测试短波红外相机的重要参数；1）ModeI：分辨率，MRC（蕞小可分辨对比度），MTF（调至传递函数），Distortion（畸变），FOV（视场），灵敏度，SNR（信噪比），NEI（噪声等效输入），FPN（固定图形噪声），non-uniformity（非均匀性）等；2）ModeII：MRTD（蕞小可分辨温差，MDTD（蕞小可探测温差），MTF（调至传递函数），NETD（噪声等效温差），FPN（固定图形噪声）等；3）ModeIII：（MeanDetectivity（平均探测率），NoiseEquivalentIrradiance（噪声等效辐亮度），噪声，动态范围等。 准直仪热成像校准系统种类
