纤维增强改性玻璃纤维、碳纤维和各种晶须与PEEK有很好的亲和性,可作为填料增强PEEK制成高性能复合材料,提高PEEK树脂的使用温度、模量、强度、尺寸稳定性等。根据填充物的尺寸,一般可分为连续纤维增强、短纤维增强和晶须增强3.2.1连续纤维增强连续纤维增强一般是采用PEEK树脂与长纤维在特定的设备与工艺条件下充分漫渍制得。增强纤维为玻璃纤维、芳纶纤维、碳纤维、麻纤维等。由于改性后的PEEK树脂具有优良的力学性能、冲击性能、耐高温性能而成为高分子复合材料研发与应用的热点领域。有研究人员研究了成型工艺对玻璃纤维增强聚醚醚酮(GF/PEEK)复合材科性能的影响。研究发现:GF/PEEK复合材料具有优异的热性能,热变形温度达到280C,在成型过程中,不同的工艺条件对复合材料结晶形态、性能有较大的影响,使用较低的成型温度和中等的冷却速度有利干提高复合材料的力学性能是非常稳定的聚合物。大连阻燃聚醚醚酮材料
聚醚醚酮做底,POSS为架;控制枝晶,不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时,电解液中Li+在负极上发升还原反应,沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响,锂金属沉积并非均匀,这就导致了锂金属在负极表面部分区域(一般为前列处)升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大,锂金属沉积增多,负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时,电池将发升短路,造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀,控制锂枝晶升长。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为S聚醚醚酮-Li,通过磺化、锂化聚醚醚酮制备(图1a),负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒,为增强膜力学性能的填充剂(图1b)。拉伸测试表明S聚醚醚酮-Li/POSS比较大拉伸应力(17MPa)为Nafion的~130%,且其硬度(hardness)及储能模量(storagemodulus)均高于Nafion。通过将S聚醚醚酮-Li与POSS以80:20(w/w)于二甲基乙酰胺(DMAc)中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的铜箔负极。大连阻燃聚醚醚酮材料聚醚醚酮PEEK具有耐高温、耐腐蚀、自润滑、阻燃性好、机械性能好、易加工、抗疲劳等优异的性能;
如果患者患有脊柱退行xb变,医生一般公建议取出病变的椎问盘,然后植入被称为“椎间融合器”的修复体替代。融合器被认为在相邻的椎骨间提供。种骨性连接,融合器的zy孔内可填充磷酸钙或患者自体骨。椎问融合器彩为解剖型,其表面的锯齿形结构提供了较高的“初始稳固性”一一种只通过骨内种植体的夹持效应而获得的稳固性。除了椎问融合器,研究者们还开发PEEK在腰椎经椎弓根螺钉动态固定系统、腰椎棘突间植入物系统、人工椎问盘及人工储核等脊柱领域的创新应用。
聚醚醚酮树合成的工艺路线有两大类。diyi类是以二氟二苯甲酮与对苯二酚在无水碳酸钠存在的条件下,以二苯矾为溶剂即非质子极性溶剂中,进行缩聚反应获得高分子量的聚醚醚酮,其优点是聚合物的支化、交联等副反应较易控制,但反应条件苛刻,合成工艺复杂,单体价格昂贵,成本高,这也是售价昂贵并制约其应用的一大主要原因。第二类工艺采用以二苯醚和间苯二甲酰氯为原料的低温反应制成。其优点是条件温和、原料来源方便,但存在聚合物支化、交联等副反应。因此,对于采用亲电路线合成,如何有效的控制高分子链支化和交联等副反应,获得高分子量的聚合物,选择反应溶剂尤为重要。但是目前获得工业化生产的均为diyi类工艺过程。 在航空航天领域应用得以迅速扩展。
聚醚醚酮除了在航空航天、汽车制造、医疗方面的应用外,在电子电气、机械零部件甚至食品加工等领域也有广泛应用。然而由于其熔点高的原因,聚醚醚酮尚无法通过常规打印机进行打印,虽如此,至今也有克服。当前对聚醚醚酮的打印工艺包括FDM与SLS两种,SLA以及3DP能不能做笔者目前尚不清楚。在医疗器械领域,越来越多的脊柱手术、外伤和骨科类医疗产品制造商开始转向使用聚醚醚酮。如今已经有超过200万件产品被植入人体。聚醚醚酮能在众多医用原材料中脱颖而出,与其自身的特性密不可分,其优异的升物相容性、弹性模量、机械性能与钛、钴铬合金等典型的医用植入材料相比更具优势。通过3D打印,依据应用需求进行力学性能(如韧性、模量)的调控,可实现高性能聚醚醚酮零件的低成本、高精度、控形控性快速制造。聚醚醚酮的加工方法:用硬合金刀进行加工,并加冷却液,防止材料产生应力。大连阻燃聚醚醚酮材料
易加工性。由于PEEK具有较好的高温流动性,且热分解温度高的特点,可采用多种加工方式。大连阻燃聚醚醚酮材料
性能优异应用广聚醚醚酮树脂z早在航空航天领域获得应用,替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件[汽车工业中由于聚醚醚酮树脂具有良好的耐摩擦性能和机械性能,作为制造发动机内罩的原材料,用其制造的轴承、垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件在汽车的传动、刹车和空调系统中被大范围采用。聚醚醚酮树脂是理想的电绝缘体,在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下,仍能保持良好的电绝缘性能,因此电子信息领域逐渐成为聚醚醚酮树脂第二大应用领域,制造输送超纯水的管道、阀门和泵,在半导体工业中,常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。大连阻燃聚醚醚酮材料