企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

普林电路拥有一支经验丰富的专业技术团队,每位成员在PCB行业中都有超过5年的从业经验。这些技术工程师为客户提供了强有力的技术支持,确保每个项目都能达到高标准。

自2007年以来,普林电路一直致力于PCB技术的研发与改进,这种专注和投入使普林电路能够不断推出符合行业标准的新产品,满足客户不断变化的需求。

普林电路与多家有名材料供应商,如Rogers、Taconic和Arlon等,建立了长期战略合作关系。这些合作确保了高质量原材料的稳定供应,为PCB产品的制造提供了可靠的基础。

在合作伙伴关系方面,普林电路与一些大品牌建立了紧密的合作,包括罗门哈斯和日立等有名企业。这些合作不仅为公司带来了精良的材料和先进的技术,也帮助公司在各个环节确保了产品的高质量水平。

普林电路不仅注重产品的技术含量,还在质量管理和材料选择上严格把关,确保每一块电路板都能达到客户的期望。与此同时,普林电路还通过与行业内先进企业的合作,不断吸收先进技术和管理经验,提升自身的综合竞争力。


普林电路的专业团队能够为客户提供高性能、高可靠性的电路板产品,支持复杂电子系统的稳定运行。深圳安防电路板价格

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高频电路板在处理电磁频率较高、信号频率在100MHz以上的特殊场景时能够保持稳定的性能,主要用于传输模拟信号。

高频电路板主要应用于汽车防碰撞系统、卫星通信系统、雷达技术以及各类无线电系统等对信号传输精度和稳定性要求极高的场景。在这些领域中,高频电路板必须兼顾信号传输的精确性和稳定性。

为了满足这一需求,普林电路专注于高频电路板的制造,并注重在高频环境下的稳定性和性能表现。公司与国内外的高频板材供应商如Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下等公司合作。这些合作关系保证了产品在高频环境下的可靠性,使普林电路的高频电路板成为满足不同领域需求的理想选择。

高频电路板的设计和制造需要综合考虑多个方面:

材料选择选择适合高频应用的材料非常关键。常见的高频材料如PTFE基板具有低损耗和稳定的介电特性,适合高频信号传输。

设计布局精心设计信号层、地面平面和电源层的布局,以极小化信号串扰和传输损耗,确保信号完整性和稳定性。

生产工艺采用高精度的制造工艺,如精确的层压技术、控制良好的孔位和线宽线间距,确保线路板的质量和性能。

普林电路凭借专业的技术团队和丰富的经验,致力于为客户提供高性能、高可靠性的高频线路板产品。 河南刚性电路板打样多层电路板实现更高电路密度和复杂功能集成,广泛应用于通信、医疗、汽车等领域。

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普林电路在柔性电路板(FPC)和软硬结合板制造方面具备可靠技术,成为医疗设备领域的重要参与者。柔性电路板因其优异的弯曲和延展性能,在可穿戴和与人体接触的医疗设备中,如心率监测器和血压监测器,发挥了重要作用。FPC确保设备紧贴皮肤且随人体活动而变形,保持了设备的舒适度和电路的稳定性。同时,FPC轻便且高度柔性,能够很好地满足医疗设备的人体工程学需求。

在医疗设备中,软硬结合板结合了柔性电路板和刚性电路板的优点,提供了更好的结构强度和电气性能平衡。例如,便携式超声扫描仪和移动X光机等设备需要具备轻便性和便携性,同时也要求内部电路稳定可靠。软硬结合板能够在设备的小型化设计中提供必要的电路支持和机械强度,确保设备在各种使用环境下的性能稳定。

普林电路的成功还在于其强大的供应链管理能力,这使得普林电路能够获得高质量的原材料,确保产品的一致性和可靠性。供应链的高效管理也使得公司能够快速响应客户的定制化需求,为医疗设备制造商提供灵活和高效的解决方案。

此外,普林电路在研发和质量控制方面也投入了大量资源。公司不断进行技术创新,确保其产品在功能性、耐用性和安全性上符合医疗设备的严格标准。

普林电路凭借17年的丰富经验,注重所生产的电路板质量的可靠性。焊盘缺损检验标准是其中关键的一环,对于矩形表面贴装焊盘和圆形表面贴装焊盘(BGA),都有着严格的规定,以确保质量满足客户的需求。

矩形表面贴装焊盘:规定了缺口、凹痕等缺陷不应超过焊盘长度或宽度的20%。在焊盘内的缺陷不得超过焊盘长度或宽度的10%,并且在完好区域内不应存在缺陷。此外,标准还允许完好区域内存在一个电气测试针印。这些规定为产品的稳定性提供了保障。

圆形表面贴装焊盘(BGA):规定了更为严格的要求。缺口、凹痕等缺陷不得超过焊盘周长的20%,而焊盘直径80%的区域内不允许有任何缺陷。这种更为严格的规定是因为BGA焊盘在高密度集成电路中起着重要的作用,任何缺陷都可能对产品的性能和可靠性产生不利影响。

这些严格的焊盘缺损检验标准确保了焊盘的质量和可靠性,使普林电路能够提供高质量的电路板产品。

为了进一步保障产品质量,普林电路在生产过程中采用了先进的AOI和X射线检测设备和技术,以确保每一个焊盘都能满足严格的质量标准。

此外,普林电路还注重员工的培训和技能提升。通过定期的培训和考核,确保每一位员工都具备必要的技能和知识,能够熟练操作检测设备并严格执行检验标准。 普林电路与多家材料供应商建立了紧密合作关系,提供多种基材和层压板材料选择,保证产品的质量和稳定性。

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深圳普林电路凭借深厚的工艺积累和杰出的技术实力,能够满足当今电子产品日益复杂和高密度化的需求。我们在高密度、小型化产品方面,能够实现2.5mil的线宽和间距,这种极其精细的线路布局能力,使得客户能够在有限的空间内集成更多功能,充分满足现代电子产品对小型化和高性能的要求。

随着电子产品功能的不断增加,过孔和BGA的设计变得尤为关键。我们具备处理6mil过孔和4mil激光孔的能力,这不仅提升了电路板的稳定性和可靠性,还为客户在高密度设计中的BGA布局提供了有力支持。我们能够处理0.35mm间距和3600个PIN的BGA设计,即使在高度复杂的封装中,也能确保电路板的优异性能和可靠性。

此外,我们在多层板和HDI PCB方面也拥有强大能力。30层电路板和22层HDI电路板的制造能力,展示了我们在处理复杂电路布局方面的出色表现。这对于需要高性能和高可靠性的应用领域,如通信、计算机和医疗设备等尤为重要。

高速信号传输和快速交期是我们的一大优势。我们能够处理高达77GBPS的高速信号传输,确保在高频应用中的稳定性和性能。同时,我们具备在6小时内完成HDI工程的快速交期能力,极大地缩短了客户从设计到产品上市的周期,为客户赢得市场先机。 普林电路在PCB制造过程中采用先进的设备和技术,如X射线检测设备和红外热像仪等,确保产品质量。手机电路板制造商

普林电路通过不断引入先进的制造技术和开创性的工艺,确保我们的电路板产品与客户的技术和设计标准相契合。深圳安防电路板价格

普林电路位于深圳市宝安区沙井街道的7000平方米的PCB工厂,拥有300多名员工,专注于提供可靠的电路板产品。作为深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会和深圳市线路板行业协会的会员,公司在行业内具备重要地位和影响力。

通过ISO9001、GJB9001C等认证,UL认证的产品符合国际标准,彰显了公司对品质的追求。

普林电路的电路板产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防和计算机等多个领域,覆盖1-30层。其主要产品包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板和软硬结合板等,种类丰富,满足不同领域客户的需求。

公司以精湛工艺著称,擅长处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽和沉孔等特殊工艺,能够根据客户需求设计研发新的工艺,满足客户对特殊产品的个性化工艺和品质需求。

普林电路凭借先进的生产设备和技术,确保了高效的生产流程和高质量的产品。公司不断引进新的技术设备,并培训员工,以保持在技术前沿。

客户服务也是普林电路的一大亮点。公司建立了完善的客户服务体系,从售前咨询到售后支持,提供多方位的服务。专业的技术团队随时准备为客户提供技术支持和解决方案,确保客户的问题能够及时得到解决。 深圳安防电路板价格

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