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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
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高频板PCB有什么特点?

1、特殊材料选择:高频板PCB采用PTFE和PP等特殊材料制造,这些材料具有低介电损耗和低传输损耗的特性,能够在高频环境下提供稳定的性能。

2、复杂的布线设计:高频板PCB的布线设计十分复杂,以满足高频设备的要求。微带线、同轴线和差分线路等设计可以有效支持微波和射频信号传输,对于通信设备、雷达系统和卫星通信等高频应用很重要。这种复杂的设计能够很大程度减少信号衰减,保证信号的稳定传输。

3、低传输损耗:高频板PCB专为高频信号传输而设计,提供低传输损耗,确保信号在传输过程中几乎不受损耗的影响,从而维持系统的高性能。

4、抗干扰性能:高频板PCB能有效抑制电磁干扰(EMI),保障系统稳定可靠运行。在高频环境下,EMI可能严重影响信号传输和设备性能,而高频板PCB的抗干扰性能能有效解决这一问题,确保系统正常运行。

高频板PCB的应用:

在无线通信领域,高频板PCB支持各种无线通信设备的稳定运行,如基站、无线路由器等。

在雷达系统中,高频板PCB确保高频信号的快速而准确的传输,提高了雷达系统的性能和可靠性。

在卫星通信和医疗设备中,高频板PCB的低传输损耗和高抗干扰性能使其能够胜任复杂的高频应用场景,确保设备的稳定性和可靠性。 高Tg、低CTE和高Td基材的选用,确保了PCB在无铅焊接过程中的耐热性和可靠性。深圳安防PCB厂家

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高频PCB的应用范围涵盖了哪些领域?

1、雷达和导航系统:这些系统在恶劣环境下需要高效、稳定地工作,高频PCB能确保信号传输的精确性和稳定性,即使在极端温度和湿度下也表现出色,因此在航空航天领域尤为重要。

2、卫星通信与导航系统:这些系统需要处理大量数据,高频PCB能够以高效的方式进行数据传输和处理,确保通信的可靠性和导航的精度,对于全球定位系统(GPS)和其他卫星导航系统来说至关重要。

3、射频识别(RFID)技术:RFID技术广泛应用于物流、仓储和零售行业,用于物品的快速识别和追踪。高频PCB在RFID标签中确保信号传输和数据处理的高效性,实现对物品的实时监控和管理。

4、天线系统:天线系统依赖于高频PCB来实现信号的传输和接收,保证通信的稳定性和覆盖范围。无论是移动通信基站、卫星天线还是无线局域网,均需高频PCB来提供可靠的信号传输。

5、工业自动化与控制系统:高频PCB被用于传感器、执行器和控制器等设备,确保信号处理和数据传输的高效性。这有助于实现生产过程的自动化和智能化,提高生产效率和产品质量。

6、能源与电力系统:高频PCB可用于智能电表、电力监测系统和能源管理系统,实现对电力的精确监测和控制,提高能源利用效率和供电质量。 深圳埋电阻板PCB工厂专业的技术团队和多方位的售后服务,使普林电路赢得了客户的高度满意和信任。

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HDI PCB有哪些独特的工艺优势?

HDI PCB的微孔技术大幅提高了板子的可靠性。微孔比传统的通孔更小,减少了机械应力,增强了结构强度,使其更适用于对可靠性要求极高的领域,例如医疗电子设备。医疗设备需要在各种苛刻环境下运行,HDI技术的应用确保了设备的稳定性和耐用性。

HDI技术通过结合盲孔和埋孔技术,增强了信号完整性。紧密的组件连接和缩短的信号传输路径,使得HDI PCB在高速和高频率电子产品中表现出色。这对于通信设备、计算机等需要高速数据传输的产品尤为重要,确保了信号传输的低损耗和高保真度。

通过合理设计,HDI电路板可以减少层数和尺寸,节约材料和制造成本。与标准PCB相比,HDI电路板不仅在性能和可靠性上有提升,还能实现成本控制,广泛应用于对成本和性能均有高要求的领域。

HDI技术还使电路板设计更加紧凑。盲孔和埋孔的结合减少了电路板的空间需求,使得产品设计更加灵活多样。这对于需要小巧、功能强大的便携式电子产品,如智能手机和平板电脑,具有重要意义。

HDI PCB在医疗、通信、计算机等领域有着广阔的应用前景,为现代电子产品的发展提供了坚实的技术支撑。

HDI PCB与普通PCB电路板的区别有哪些?

1、设计结构:HDI PCB利用微细线路、埋孔、盲孔和层间通孔等技术,实现了更高的电路密度和更小的尺寸。相比之下,普通PCB通常采用较为简单的双面或多层结构,通过通孔连接不同层。

2、制造工艺:HDI板采用先进的制造工艺,如激光钻孔、激光光绘、薄膜镀铜等,能实现更小的孔径和更细的线宽,提高了电路板的密度和性能。而普通PCB的制造采用机械钻孔、化学腐蚀、光绘等传统工艺,在精度和密度方面不如HDI板先进,限制了其在高性能应用中的表现。

3、性能特点:HDI PCB由于高电路密度、小尺寸和短信号传输路径的特点,适用于高频、高速、微型化的应用领域。普通PCB则主要适用于通用电子产品,在对性能要求较高的应用中可能缺乏足够的灵活性和性能。

4、应用领域:HDI板应用于移动通信、计算机、航空航天和医疗设备等需要高密度集成和高性能的领域,能提供杰出的性能和可靠性。普通PCB则更多应用于家用电器、简单电子产品和一般工业设备中。

HDI PCB在复杂、高性能应用中表现出色,而普通PCB更适用于一般性的电路需求。对于需要高密度、高性能和高可靠性的应用,HDI板是理想选择;对于成本敏感且性能要求一般的应用,普通PCB则是经济实惠的解决方案。 通过严格的质量管理体系,深圳普林电路为您提供高可靠性、高性能的PCB电路板,助力各行业技术创新与发展。

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常用的PCB基板材料有哪些?

1、FR4(阻燃材料):FR4材料的剥离强度、弯曲强度和拉伸模量均表现出色,确保了PCB在各种操作环境下的机械强度。此外,FR4具有良好的电气强度,有助于保持信号完整性和阻抗稳定性。

2、CEM(复合环氧材料):是FR4的经济型替代品,CEM-1适合单面板制造,而CEM-3则适合双面板制造。尽管CEM的机械性能略低于FR4,但其热、电、化学性能相对接近,仍能在大多数应用中提供可靠的性能。

3、聚四氟乙烯(PTFE):PTFE材料因其优异的电气性能和低温高介电强度,常用于高频PCB的制造。其出色的机械性能、耐热性和化学稳定性使其在航空航天等高要求领域得到广泛应用。

4、聚酰亚胺(PI):一般应用于柔性PCB的制造。其出色的机械性能和热性能能承受高温和恶劣的环境条件。聚酰亚胺还具有良好的化学稳定性,能够抵抗多种化学物质的侵蚀,适用于需要高灵活性的应用。

5、陶瓷:陶瓷基板材料有优异的耐温和耐热性能,常用航空航天和高功率电子设备。陶瓷材料的稳定性和高导热性能使其能够在极端条件下提供可靠的性能。

深圳普林电路提供多种基板材料选择,无论是高频应用、柔性电路还是高温环境,普林电路都能为客户提供合适的解决方案,满足各种复杂应用的需求。 我们的多种类型刚挠结合PCB工艺结构,优化了空间利用率,适用于现代电子产品的小型化设计。手机PCB打样

普林电路提供贴心的售后服务,确保客户在使用PCB电路板时能够得到及时有效的支持。深圳安防PCB厂家

深圳普林电路的发展历程展现了一家PCB公司在激烈市场竞争中勇敢探索和持续进取的精神。公司始终以市场导向、客户需求为中心,不断提升质量标准,推动创新生产工艺,取得了杰出成就。

1、初期创业与拼搏:公司创立之初,经历了艰辛的拼搏与奋斗,通过不断努力和积累,逐步在市场中站稳脚跟。在发展过程中,公司总部从北京迁至深圳,这一举动为公司未来的发展奠定了坚实基础。

2、专注个性化产品与客户服务:经过17年的发展,普林电路专注于个性化产品,服务了超过3000家客户,创造了300个就业岗位。公司始终以客户需求为中心,无论是小批量定制,还是大批量生产,普林电路都能提供高质量、高性价比的产品和服务。

3、提高生产效率与技术创新:为实现快速交付和提高产品性价比,公司配备了背钻机、LDI机、控深锣机等先进设备,确保产品精确制造和高可靠性。普林电路还致力于推动电子技术发展,促进新能源应用,助力人工智能和物联网等颠覆性科技造福人类。

4、积极承担社会责任:普林电路积极承担社会责任,通过创新和技术进步,推动电子科技领域的发展。同时,公司注重环保和可持续发展,通过实施绿色生产工艺,减少对环境的影响,为社会的可持续发展做出贡献。 深圳安防PCB厂家

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