企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

无卤素板材在PCB线路板制造中的广泛应用对强调环保和安全性能的电子产品非常重要。深圳普林电路充分认识到这种材料的价值和应用,既满足了客户对环保和安全的需求,又确保了产品的高性能和生产效率。

无卤素板材具备UL94V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。即使在发生火灾等极端情况下,这种材料也不会燃烧,保障了设备和使用者的安全。这种高水平的阻燃性特别适用于对安全要求极高的应用场景,如医疗设备、汽车电子和消费电子产品等。

无卤素板材不含卤素、锑、红磷等有害物质,确保其在燃烧时产生的烟雾较少且气味不难闻。这降低了有害气体的释放,对室内空气质量和操作员的健康有积极影响。

无卤素板材在生产、加工、应用、火灾以及废弃处理过程中,不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。

无卤素板材的性能达到IPC-4101标准,与普通板材相当。这确保了在使用这种材料时,无需以线路板的性能为代价,兼顾了环保和性能的双重需求。电子产品制造商可以放心地采用无卤素板材,而不必担心产品性能的下降。

无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,这意味着企业在选择环保材料时不必担心生产流程的调整和成本的增加。 厚铜线路板在工业和车载应用中提供强大机械支撑,抵抗振动和冲击,保护电子元件免受损坏。高频高速线路板加工厂

高频高速线路板加工厂,线路板

UL和ISO认证是什么?

UL认证意味着电路板符合一系列严格的安全标准,它确保了电路板的安全性,特别是在防火性和电气绝缘方面。

ISO认证则保证了制造商拥有有效的质量管理体系,尤其是ISO9001认证,这有助于确保产品的质量和一致性。ISO认证的制造商通常会遵循严格的流程和标准,从而提高产品的可靠性和性能。

深圳普林电路拥有UL和ISO认证,能为您提供可靠的线路板产品。

除了UL和ISO认证之外,选择PCB制造商时,还需要考虑以下因素:

1、质量控制流程:制造商应该能够提供详细的质量控制报告和流程,确保产品在生产过程中的每个阶段都受到严格监控。

2、技术专长:不同的行业和应用可能需要不同的技术要求,选择有相关经验的制造商能够减少生产中的风险和问题。

3、客户支持:包括对技术查询的快速响应、协助设计优化以提高性能或降低成本的能力,以及在产品生命周期中的售后支持。

4、交货时间和灵活性:考虑生产的交货时间和制造商是否能够满足变更或紧急订单的需求。

5、成本效益要考虑制造成本,还需要评估产品的整体性能、可靠性和支持服务的成本效益比。


广东双面线路板公司我们的HDI线路板通过微细线路、盲孔和埋孔等创新技术,提升线路密度,实现电子产品的小型化和高集成度。

高频高速线路板加工厂,线路板

在线路板制造过程中,金手指的表面镀层质量直接关系到电路板连接的可靠性和性能。为了确保产品的质量,普林电路严格执行多项检验标准。

1、无露底金属表面缺陷:表面必须平滑无缺陷,以确保在插拔过程中能够提供稳定的电气连接。

2、无焊料飞溅或铅锡镀层:在金手指的插头区域内,不应有焊料飞溅或铅锡镀层。这些异物可能会阻碍正确的连接,导致接触不良,甚至损坏连接器。

3、插头区域内的结瘤和金属不应突出表面:为了保持插头与其他设备的平稳连接,插头区域内任何结瘤或突出的金属都必须被去除。

4、长度有限的麻点、凹坑或凹陷:金手指表面可能会有一些微小的瑕疵,但这些瑕疵的长度不应超过0.15mm,每个金手指上的瑕疵数量不应超过3处,总体瑕疵数量也不应超过整个印制板接触片总数的30%。

5、允许轻微变色的镀层交叠区镀层交叠区可能会有轻微的变色,这是正常的,但露铜或镀层交叠长度不应超过1.25mm(IPC-3级标准要求不超过0.8mm),这些规定有助于检查镀层的一致性和表面品质。

这些检验标准提高了产品的质量和可靠性,还减少了因接触不良而导致的返工和客户投诉。通过严格控制金手指表面的质量,普林电路确保了其产品在各种应用中的优异性能。

高速线路板主要用于处理现代高速通信和数据处理的需求。高速板材的介质损耗值较普通FR4材料明显降低,典型值低于0.015,而普通FR4为0.022。较低的Df值减少信号衰减,确保长距离传输的信号完整性。

高速传输的单位是Gbps(每秒传输的G字节数),反映数据传输速度。目前,主流高速板材支持10Gbps及以上。随着速率提升,通信领域对高速板材需求增加,长距离传输和高速度需求使高速板材成为必然选择。

常见的高速板材品牌和型号包括松下的M4、M6、M7,台耀的TU862HF、TU863、TU872、TU883、TU933,以及联茂的IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G,还有生益的S7136。这些材料通过其低损耗特性,确保在高频率和高速率下保持良好的信号传输性能。

根据介质损耗值(Df)的不同,高速板材可以分为不同等级:

1.普通损耗板材(Standard Loss):Df<0.022@10GHz

2.中损耗板材(Mid Loss):Df<0.012@10GHz

3.低损耗板材(Low Loss):Df<0.008@10GHz

4.极低损耗板材(Very Low Loss):Df<0.005@10GHz

5.超级低损耗板材(Ultra Low Loss):Df<0.003@10GHz

普林电路可以根据不同应用场景的需求为客户选择不同等级的高速板材,在高速数据传输领域中提供多样化的选择。 我们的线路板生产不仅注重功能性,还兼顾美观和实用性,为客户带来满意的体验。

高频高速线路板加工厂,线路板

PCB线路板有哪些类型?

1、按层数分类:

单层PCB:只有一层导电层,通常用于简单电路。

双层PCB:具有两层导电层,可用于更复杂的电路设计。

多层PCB:具有三层或更多导电层,通常用于高密度电路和复杂电子设备,如计算机主板和通信设备。

2、按刚性与柔性分类:

刚性PCB:由硬质材料(如FR4)制成,适用于大多数常规应用。

柔性PCB:使用柔性基材(如聚酰亚胺)制成,适合于需要弯曲或复杂布局的应用,如可穿戴设备和折叠手机。

3、按技术特性分类:

高频PCB:采用特殊材料和工艺制成,用于无线通信设备和雷达系统等高频应用。

高温PCB:使用耐高温材料(如陶瓷基材或聚酰亚胺)制成,用于汽车电子、航空航天等高温环境下的应用。

4、按用途分类:

工业PCB:用于工业控制设备、机械设备等大型设备的电路板。

消费电子PCB:用于智能手机、平板电脑、电视等消费电子产品。

医疗PCB:用于医疗设备,需要符合严格的医疗标准和安全要求。

通信PCB:用于通信基站、网络设备等通信领域的电路板。 普林电路提供价格竞争力高的刚性线路板,同时保证产品的高质量和可靠性。医疗线路板抄板

深圳普林电路为员工提供良好的培训机会和晋升通道,激励创新和团队合作,确保公司持续发展和技术创新。高频高速线路板加工厂

电镀镍钯金工艺(ENPAG)是一种先进的表面处理技术,在PCB线路板制造领域得到了广泛应用。这种工艺主要包括一个薄薄的金层,能够提供出色的可焊性,使得可以使用金线或铝线等非常细小的焊线,从而实现更高密度的元件布局。这对于一些特定的高密度电路设计来说,可以显著提高电路板的性能和可靠性。

在ENPAG工艺中引入钯层的作用非常重要,不仅能隔绝沉金药水对镍层的侵蚀,还有效防止金层与镍层之间的相互迁移。这一特性有助于防止不良现象,如金属间的扩散和黑镍问题,从而提高了PCB的质量和可靠性。

然而,ENPAG工艺的复杂性要求操作者具备专业知识和精密的控制,这导致了相对于其他表面处理方法而言成本较高。尽管如此,考虑到其出色的性能和可靠性,特别是在要求高质量PCB的应用中,ENPAG仍然是一种非常具有吸引力的选择。

作为一家经验丰富的PCB制造商,普林电路拥有应对复杂工艺的技术实力,能够为客户提供高质量的ENPAG处理服务,确保其PCB产品的性能和可靠性。 高频高速线路板加工厂

线路板产品展示
  • 高频高速线路板加工厂,线路板
  • 高频高速线路板加工厂,线路板
  • 高频高速线路板加工厂,线路板
与线路板相关的**
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责