企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路的PCB工厂位于深圳市宝安区沙井街道,是一家拥有现代化厂房和先进生产设备的专业PCB制造厂家。公司拥有一支由300多名员工组成的高效团队,占地7000平米的厂房月产能达到1.6万平米,月交付品种数超过10000款订单。公司以质量为本,通过了ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证、国家三级保密资质认证,并且产品已通过UL认证。此外,普林电路是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会和深圳市线路板行业协会的会员,具有较高的行业认可度和影响力。

公司的电路板产品涵盖1至32层,广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域。产品种类多样,包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。普林电路擅长处理特殊工艺,如加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等,能够满足客户对于高质量、高性能电路板的需求。

除了常规产品外,普林电路还可以根据客户的产品需求,为其设计和研发新的工艺,以满足其特殊产品的个性化需求。公司拥有专业的技术团队和先进的研发设备,能够根据客户的要求进行定制化设计和生产,为客户提供更加个性化、专业化的服务。 普林电路的高精度背钻技术确保信号传输的完整性,减少信号反射和损耗,适用于高速和高频信号传输的应用。深圳工控PCB制造

深圳工控PCB制造,PCB

高频PCB有什么特点?

耐高温性能:在高频通信设备中,电路板往往需要在较高的温度下运行,而高频PCB采用的特殊材料和制造工艺使其具有更高的玻璃转化温度和热稳定性,能够在高温环境下保持良好的电性能和机械性能,确保设备长时间稳定运行。

抗潮湿性能:在某些应用场景下,电路板可能会暴露在潮湿的环境中,如果电路板吸湿严重会导致信号传输损耗增加、介电常数变化等问题。而高频PCB采用的特殊材料和表面处理工艺能有效防止潮气的渗透,保持电路板表面的干燥和稳定,确保信号传输的可靠性和稳定性。

抗电气击穿性能:在高频信号传输过程中,电路板可能会受到高压电场的影响,如果电路板的绝缘层电气击穿,会导致信号传输中断甚至损坏设备。而高频PCB采用的特殊材料具有较高的击穿电压和击穿电场强度,能够有效抵御外界电场的干扰,保证设备的安全稳定运行。

高频PCB在高频信号传输领域的重要作用体现在其低传输损耗、稳定的介电常数、精确的阻抗控制、低电磁泄漏和干扰等方面,还体现在其耐高温性、抗潮湿性和抗电气击穿性等方面。因此,对于需要高频信号传输的RF、微波通信和雷达等领域的设备制造商来说,选择高质量的高频PCB是确保设备性能稳定和可靠运行的关键之一。 广东陶瓷PCB软板PCB制造的可靠性直接影响着电子产品的稳定性和性能,需要严格控制制造工艺和材料选用。

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高频板PCB有什么特点?

1、特殊材料选择:高频板PCB采用PTFE和PP等特殊材料制造,这些材料具有低介电损耗和低传输损耗的特性,能够在高频环境下提供稳定的性能。

2、复杂的布线设计:高频板PCB的布线设计十分复杂,以满足高频设备的要求。微带线、同轴线和差分线路等设计可以有效支持微波和射频信号传输,对于通信设备、雷达系统和卫星通信等高频应用很重要。这种复杂的设计能够很大程度减少信号衰减,保证信号的稳定传输。

3、低传输损耗:高频板PCB专为高频信号传输而设计,提供低传输损耗,确保信号在传输过程中几乎不受损耗的影响,从而维持系统的高性能。

4、抗干扰性能:高频板PCB能有效抑制电磁干扰(EMI),保障系统稳定可靠运行。在高频环境下,EMI可能严重影响信号传输和设备性能,而高频板PCB的抗干扰性能能有效解决这一问题,确保系统正常运行。

高频板PCB的应用:

在无线通信领域,高频板PCB支持各种无线通信设备的稳定运行,如基站、无线路由器等。

在雷达系统中,高频板PCB确保高频信号的快速而准确的传输,提高了雷达系统的性能和可靠性。

在卫星通信和医疗设备中,高频板PCB的低传输损耗和高抗干扰性能使其能够胜任复杂的高频应用场景,确保设备的稳定性和可靠性。

陶瓷PCB有哪些特性?

陶瓷PCB具有良好的尺寸稳定性和尺寸精度。陶瓷PCB由于材料本身的稳定性,能够在高温环境下保持良好的尺寸稳定性,确保设备的稳定运行。

陶瓷PCB具有很好的耐磨性和耐热性。在一些特殊环境下,例如高海拔、高温、高湿度等恶劣条件下,陶瓷PCB具有良好的耐磨性和耐热性,能够在恶劣环境中保持稳定的性能,确保设备长时间稳定运行。

陶瓷PCB还具有良好的可加工性。由于陶瓷材料本身的硬度较高,加工起来可能会比较困难。但是,随着制造工艺的不断进步,现在已经能够通过专业的加工技术,如激光加工、喷砂加工等,实现对陶瓷PCB的高精度加工,满足各种复杂电路板的需求。

陶瓷PCB具有良好的环保性能。陶瓷材料本身无机化合物的成分,不含有有机物质,不易燃烧,不产生有毒气体,符合环保要求。

陶瓷PCB以其出色的热性能、机械强度、绝缘性能、高频特性、化学稳定性、尺寸稳定性等优点,在高功率电子设备、航空航天、医疗设备、精密仪器、雷达系统、通信设备等领域得到广泛应用。如果您有任何关于陶瓷PCB的需求或者其他高多层精密电路板的需求,欢迎随时联系我们,我们将竭诚为您提供可靠的产品和服务。 普林电路致力于制造高可靠性的PCB产品,确保您的电子设备长期稳定运行,减少维修和停机时间。

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双面PCB板和四层PCB板的区别有哪些?

1、结构差异:

双面PCB板由两层基材和一个层间导电层组成,其中上下两层都有电路图案,适用于相对简单的电路设计。

四层PCB板由四层基材和三个层间导电层组成,提供更多的导电层和连接方式,适用于更复杂的电路设计。


2、性能差异:

双面PCB板结构较为简单,具有较低的制造成本,适用于对性能要求不是很高的应用场景。

四层PCB板在性能方面更为优越。多层结构提供了更多的布局灵活性,有助于降低电磁干扰、提高信号完整性,并为复杂电路设计提供更多的空间和选项。因此,在对性能要求较高的应用中更为常见。

3、层的作用:

PCB板的层数决定了其在电路设计中的复杂程度和性能表现。导电层用于连接电路元件,传递电流;基材层提供机械支持和绝缘性能,确保电路板的稳定性和可靠性;层间导电层连接不同层的电路,允许更复杂的电路设计。

4、选择考量:

在选择双面板还是四层板时,需要考虑电路的复杂性、性能需求以及生产成本等因素。对于简单电路和成本敏感应用,双面PCB板可能更合适;而对于复杂电路和高性能需求,建议选择四层PCB板。 厚铜PCB在电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)抑制方面表现出色,确保高性能电子产品的稳定性和可靠性。电力PCB厂

普林电路的软硬结合板结合了柔性和刚性电路板的优点,能提供了更好的结构强度和电气性能平衡。深圳工控PCB制造

光电板PCB作为光电子器件和光学传感器的重要载体,具有高透明性、精密布线、耐高温湿度和化学腐蚀等特点。在设计与制造中需要综合考虑多个因素,以确保其在光电子器件和光学传感器中的高性能和稳定性。

光电板PCB的设计需要考虑光学元件的位置和布局。在设计过程中,需要精确确定光学元件的位置,以确保光信号的准确传输和光学匹配。合理的布局设计能够很大程度地减少光学信号的损失和干扰,提高系统的灵敏度和稳定性。

光电板PCB的制造过程需要严格控制光学表面的质量。表面平整度和光学平整度关乎光学性能。通过精密的加工和抛光工艺,可以有效减少表面粗糙度和表面不均匀性,提高光学信号的传输效率和精度。

光电板PCB的设计需要考虑热管理和散热问题。光电子器件在工作过程中会产生一定的热量,在设计过程中需要合理布局散热结构,采用导热材料和散热技术,确保系统在高温环境下的稳定运行。

光电板PCB的制造过程需要严格控制生产工艺和质量管理。精密的制造工艺能够保证电路板的精度和稳定性,确保光学性能和电学性能达到设计要求。同时,严格的质量管理体系能够及时发现和解决制造过程中的问题,提高产品的一致性和可靠性。 深圳工控PCB制造

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