嘉兴VMOS场效应管

导通电阻（R_DS(on)）：场效应管导通时的漏极与源极之间的电阻。它决定了电流通过器件时的压降和功耗，较小的导通电阻意味着较低的功耗和较高的电流驱动能力。较大漏极电流（I_D(max)）：场效应管能够承受的较大电流，超过这个电流值可能会导致器件过热、性能退化甚至长久损坏。较大漏极-源极电压（V_DS(max)）：场效应管能够承受的较大电压。超过这个电压值可能会导致场效应管的击穿、热损伤或其他形式的损坏。栅极电容（C_iss）：栅极与漏极之间的输入电容。它影响了信号的传输速度和开关过程中的电荷存储。JFET具有电路简单、工作稳定的特点，适合于低频放大器设计。嘉兴VMOS场效应管

场效应管由源极（Source）、漏极（Drain）和栅极（Gate）三个主要部分组成。在JFET中，栅极和通道之间通过PN结隔离；而在MOSFET中，栅极和通道之间由一层绝缘材料（通常是二氧化硅）隔离。当在栅极施加适当的电压时，会在栅极下方的半导体中形成一个导电沟道，从而控制漏极和源极之间的电流流动。主要参数阈值电压（Vth）：使场效应管开始导电的较小栅极电压。阈值电压是场效应管从截止区（Cutoff Region）过渡到饱和区（Saturation Region）的临界电压。当栅极-源极电压（VGS）低于Vth时，场效应管处于关闭状态，通道不导电；当VGS超过Vth时，通道形成，电流开始流动。惠州场效应管规格场效应管可通过控制栅极电压来调节输出电流，具有较好的线性特性。

漏极电流iD沿沟道产生的电压降使沟道内各点与栅极间的电压不再相等，靠近源极一端的电压较大，这里沟道较厚，而漏极一端电压较小，其值为VGD=vGS－vDS，因而这里沟道较薄。但当vDS较小（vDS 随着vDS的增大，靠近漏极的沟道越来越薄，当vDS增加到使VGD=vGS－vDS=VT(或vDS=vGS－VT)时，沟道在漏极一端出现预夹断，如图2(b)所示。再继续增大vDS，夹断点将向源极方向移动，如图2(c)所示。由于vDS的增加部分几乎全部降落在夹断区，故iD几乎不随vDS增大而增加，管子进入饱和区，iD几乎只由vGS决定。

马达控制应用马达控制应用是功率MOSFET大有用武之地的另一个应用领域。典型的半桥式控制电路采用2个MOSFET (全桥式则采用4个)，但这两个MOSFET的关断时间(死区时间)相等。对于这类应用，反向恢复时间(trr) 非常重要。在控制电感式负载(比如马达绕组)时，控制电路把桥式电路中的MOSFET切换到关断状态，此时桥式电路中的另一个开关经过MOSFET中的体二极管临时反向传导电流。于是，电流重新循环，继续为马达供电。当头一个MOSFET再次导通时，另一个MOSFET二极管中存储的电荷必须被移除，通过头一个MOSFET放电，而这是一种能量的损耗，故trr 越短，这种损耗越小。场效应管也可以用作开关，可以控制电路的通断。

计算导通损耗。MOSFET器件的功率耗损可由Iload2×RDS(ON)计算，由于导通电阻随温度变化，因此功率耗损也会随之按比例变化。对便携 式设计来说，采用较低的电压比较容易(较为普遍)，而对于工业设计，可采用较高的电压。注意RDS(ON)电阻会随着电流轻微上升。关于RDS(ON)电 阻的各种电气参数变化可在制造商提供的技术资料表中查到。计算系统的散热要求。设计人员必须考虑两种不同的情况，即较坏情况和真实情况。建议采用针对较坏情况的计算结果，因为这个结果提供更大的安全余量，能 确保系统不会失效。在MOSFET的资料表上还有一些需要注意的测量数据；比如封装器件的半导体结与环境之间的热阻，以及较大的结温。开关损耗其实也是一个很重要的指标。从下图可以看到，导通瞬间的电压电流乘积相当大。一定程度上决定了器件的开关性能。不过，如果系统对开关性能要求比较高，可以选择栅极电荷QG比较小的功率MOSFET。场效应管的体积小，适合集成在微型电子设备中。中山增强型场效应管制造

在安装场效应管时，要确保其散热良好，避免过热导致性能下降或损坏。嘉兴VMOS场效应管

LED 灯具的驱动。设计LED灯具的时候经常要使用MOS管，对LED恒流驱动而言，一般使用NMOS。功率MOSFET和双极型晶体管不同，它的栅极电容比较大，在导通之前要先对该电容充电，当电容电压超过阈值电压(VGS-TH)时MOSFET才开始导通。因此，设计时必须注意栅极驱动器负载能力必须足够大，以保证在系统要求的时间内完成对等效栅极电容(CEI)的充电。而MOSFET的开关速度和其输入电容的充放电有很大关系。使用者虽然无法降低Cin的值，但可以降低栅极驱动回路信号源内阻Rs的值，从而减小栅极回路 的充放电时间常数，加快开关速度一般IC驱动能力主要体现在这里，我们谈选择MOSFET是指外置MOSFET驱动恒流IC。嘉兴VMOS场效应管