吉林防潮特种封装供应商

IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特点，汽车级模块的使用时间可达15年。因此在封装过程中，模块对产品的可靠性和质量稳定性要求非常高。高可靠性设计需要考虑材料匹配、高效散热、低寄生参数、高集成度。 封装工艺控制包括低空洞率焊接/烧结、高可靠互连、ESD防护、老化筛选等，生产中一个看似简单的环节往往需要长时间摸索才能熟练掌握，如铝线键合，表面看只需把电路用铝线连接起来，但键合点的选择、键合的力度、时间及键合机的参数设置、键合过程中应用的夹具设计、员工操作方式等等都会影响到产品的质量和成品率。QFP封装常见的有QFP44、QFP64、QFP100等规格。吉林防潮特种封装供应商

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制线路板）：泛指表面和内部布置有导体图形的绝缘基板。PWB本身是半成品，作为搭载电子元器件的基板而起作用。通过导体布线，进行连接构成单元电子回路，发挥其电路功能。PCB（printed ciruid board，印制电路板）是指搭载了电子元器件的PWB的整个基板为印制电路板。在多数情况下，通常将PWB与PCB按同义词处理而不加区分。实际上PWB和PCB在有些情况下是有区别的，例如，PCB有时特指在绝缘基板上采用单纯印刷的方式，形成包括电子元器件在内的电路，可以自成一体；而PWB更强调搭载元器件的载体功能，或构成实装电路，或构成印制电路板组件。通常简称二者为印制板。江西PCBA板特种封装型式SOP 封装由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个扁平的方形或圆形盒。

SOT (Small Outline Transistor)，SOT 封装是一种塑料封装方式，通常用于低频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个透明的方形或圆形盒。SOT 封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。SOP (Small Outline Package)，SOP 封装是一种塑料封装方式，通常用于低频、低功率的场合。它由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个扁平的方形或圆形盒。SOP 封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。应用情况：主要用于低频、低功率的场合，如电子玩具、家电产品等。

HDI基板：一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，档次高HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。档次高HDI板主要应用于4G手机、高级数码摄像机、IC载板等。在电子封装工程中，电子基板（PCB）可用于电子封装的不同层级（主要用于1～3级封装的第2～5层次），只是封装基板用于1、2级封装的2、3层次，普通PCB用于2、3级封装的3、4、5层次。但是它们都是为电子元器件等提供互联、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电气性能及散热性、超高密度或多芯片模块化以及高可靠性为目的。常见的七种 MOS 管封装类型：DIP、TO、PGA、D-PAK、SOT、SOP 和 QFP。

PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而较大程度上提高芯片的散热能力。方形扁平式封装(QFP/OTQ)，QFP封装芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般采用大型或超大型集成电路，其引脚数量一般在100以上。这种形式封装的芯片必须使用SMT芯片与主板焊接采用表面安装技术。该封装方式具有三大特点：①适用于SMD表面安装技术PCB安装在电路板上的布线；②适合高频使用;③芯片面积与封装面积之间的比值较小。因此，QFP更适用于数字逻辑，如微处理器/门显示LSI也适用于电路VTR模拟信号处理、音频信号处理等LSI电路产品封装。QFN封装属于引线框架封装系列。吉林防潮特种封装供应商

直插封装：1、晶体管外形封装（TO）；2、双列直插式封装（DIP）；3、插针网格阵列封装（PGA）。吉林防潮特种封装供应商

到了PCB这一层次，电子系统的功能已经比较完备，尺度也已经放大适合人类操控的地步，加上其他的部件，就构成了人们较常用的系统——常系统 (Common System)，例如我们每天接触的手机或电脑。国内IC封装业起步早、发展快，但目前仍以传统封装为主。虽然近年中国本土先进封测四强（长电、通富、华天、晶方科技）通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力，但从先进封装营收占总营收的比例和高密度集成等先进封装技术发展上来说，中国总体先进封装技术水平与国际先进水平还有一定的差距。吉林防潮特种封装供应商