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SiP可以说是先进的封装技术、表面安装技术、机械装配技术的融合。根据ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors）的定义：系统级封装是多个具有不同功能的有源电子元件的组合，组装在一个单元中，提供与系统或子系统相关的多种功能。一个SiP可以选择性地包含无源器件、MEMS、光学元件以及其他封装和设备。SiP 封装技术采取多种裸芯片或模块进行排列组装，若就排列方式区分可大体分为平面式2D封装和3D封装的结构。采用堆叠的3D技术可以增加使用晶圆或模块的数量，从而在垂直方向上增加可放置晶圆的层数，进一步增强SiP技术的功能整合能力；而其内部接合技术可以是单纯的线键合（Wire Bonding），也可使用倒装键合（Flip chip），也可二者混用。SiP 可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件。河南陶瓷封装供应

SiP 封装优势。在IC封装领域，是一种先进的封装，其内涵丰富，优点突出，已有若干重要突破，架构上将芯片平面放置改为堆叠式封装，使密度增加，性能较大程度上提高，表示着技术的发展趋势，在多方面存在极大的优势特性，体现在以下几个方面。SiP 实现是系统的集成。采用要给封装体来完成一个系统目标产品的全部互联以及功能和性能参数，可同时利用引线键合与倒装焊互连技术以及别的IC芯片堆叠等直接内连技术，将多个IC芯片与分立有源和无源器件封装在一个管壳内。浙江WLCSP封装价位SiP系统级封装技术将处理芯片、存储芯片、被动元件、连接器、天线等多功能器件整合在同一基板上。

硅中介层具有TSV集成方式为2.5D集成技术中较为普遍的方式，芯片一般用MicroBump与中介层连接，硅基板做中介层使用Bump与基板连接，硅基板的表面采用RDL接线，TSV是硅基板上、下表面的电连接通道，该2.5D集成方式适用于芯片尺寸相对较大的场合，当引脚密度较大时，通常采用Flip Chip方式将Die键合到硅基板中。硅中介层无TSV的2.5D集成结构一般如下图所示，有一颗面积较大的裸芯片直接安装在基板上，该芯片和基板的连接可以采用Bond Wire 或者Flip Chip两种方式。大芯片上方由于面积较大，可以安装多个较小的裸芯片，但是小芯片无法直接连接到基板，所以需要插入一块中介层，若干裸芯片安装于中介层之上，中介层具有RDL布线可以从中介层边缘引出芯片信号，再经Bond Wire 与基板相连。这种中介层一般无需TSV，只需在interposer的上层布线来实现电气互连，interposer采用Bond Wire和封装基板连接。

应用领域，SiP技术的应用领域非常普遍，包括但不限于：智能手机和平板电脑：SiP技术使得这些设备能够在有限的空间内集成更多的功能，如高性能处理器、内存和传感器。可穿戴设备：支持可穿戴设备的小型化设计，同时集成必要的传感器和处理能力。物联网（IoT）设备：为IoT设备提供了一种高效的方式来集成通信模块、处理器和其他传感器。汽车电子：随着汽车逐渐变得“更智能”，SiP技术在汽车电子中的应用也在增加，用于控制系统、导航和安全特性等。尽管SiP技术有许多优势，但也面临一些挑战：热管理：多个功率密集型组件集成在一起可能导致热量积聚。设计复杂性：设计一个SiP需要多学科的知识，包括电子、机械和热学。测试和验证：集成的系统可能需要更复杂的测试策略来确保所有组件的功能。SiP封装是将多个半导体及一些必要的辅助零件，做成一个相对单独的产品。

模拟模块无法从较低的工艺集成中受益。正因为如此，并且由于试图将模拟模块保留在sperate工艺技术（BCD，BiCMOS，SiGe）上的复杂性增加，这使得SiP成为缩小系统尺寸的更具吸引力的选择。天线、MEMS 传感器、无源元件（例如：大电感器）等外部器件无法装入 SoC。因此，工程师需要使用SiP技术为客户提供完整的解决方案。交付模块而不是芯片是一种趋势，由于无线应用（如蓝牙模块）而开始，以帮助客户快速进入市场，而无需从头开始设计。相反，他们使用由整个系统组成的SiP模块。除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SiP的涵盖范围。浙江WLCSP封装价位

随着SIP封装元件数量和种类增多，在尺寸受限或不变的前提下，要求单位面积内元件密集程度必须增加。河南陶瓷封装供应

构成SiP技术的要素是封装载体与组装工艺。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一块IC)。后者包括传统封装工艺(Wirebond和FlipChip)JI和SMT设备。无源器件是SiP的一个重要组成部分，其中一些可以与载体集成为一体(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、数值高的电感、电容等)通过SMT组装在载体上。SiP的主流封装形式是BGA。就目前的技术状况看，SiP本身没有特殊的工艺或材料。这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SiP技术。由于SiP的产业模式不再是单一的代工，模块划分和电路设计是另外的重要因素。河南陶瓷封装供应