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    所述第二插片为两个。推荐的，所述线圈架上设有供所述第二插接片插入的插接槽；通过设置插接槽便于对第二插片进行安装，第二插片插入到插接槽当中，插接槽的内壁对第二插片进行限位。推荐的，所述第二插片侧壁上设有电连凸部，所述整流桥堆一侧设有与所述电连凸部相连的凸出部。推荐的，所述整流桥堆另一侧设有与所述一插片相连的凸部。推荐的，所述线圈架上设有凹陷部，所述一插片设于所述凹陷部内；通过设置凹陷部可便于在安装一插片的时候，一插片直接嵌入到凹陷部当中，其安装速度快，装配稳定。推荐的，所述线圈架上部设有一限位凸部，下部设有第二限位凸部；所述一插片和第二插片均设于所述一限位凸部上；通过设置一限位凸部和第二限位凸部，其可便于绕设线圈。推荐的，所述一限位凸部上设有凹槽部，所述整流桥堆设于所述凹槽部内；通过设置凹槽部可便于对整流桥堆准确的进行安装，其具有定位效果。推荐的，所述电连凸部与所述凸出部焊锡或电阻焊连接；通过将电连凸部和凸出部之间进行电连，其两者连接牢固，电能传输稳定。综上所述，本实用新型的优点在于将整流桥堆内嵌到电磁阀中，实现了电磁阀自身的全波整流功能，从而降低了制造成本。 一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。海南进口西门康SEMIKRON整流桥模块销售厂家

    生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结—环境的热阻（Rja）和当元器件自带一散热器，通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻（Rjc）。2整流桥模块的结构特点1、铝基导热底板：其功能为陶瓷覆铝板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道，并作为整个模块的结构基础。因此，它必须具有高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板进行高温焊接，又因它们之间热线性膨胀系数铝为16．7×10-6／℃，DBC约不5．6×10-6／℃)相差较大，为此，除需采用掺磷、镁的铜银合金外，并在焊接前对铜底板要进行一定弧度的预弯，这种存在s一定弧度的焊成品，能在模块装置到散热器上时，使它们之间有充分的接触，从而降低模块的接触热阻，保证模块的出力。2、DBC基板：它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成，它具有优良的导热性、绝缘性和易焊性，并有与硅材料较接近的热线性膨胀系数(硅为4．2×10-6／℃，DBC为5．6×10-6／℃)，因而可以与硅芯片直接焊接，从而简化模块焊接工艺和降低热阻。同时，DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形，以用作主电路端子和控制端子的焊接支架，并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘。 西藏进口西门康SEMIKRON整流桥模块哪家好整流二极管的一次导通过程，可视为一个“选**冲”，其脉冲重复频率就等于交流电网的频率(50Hz)。

    所述功率开关管可通过所述信号地基岛14及所述信号地管脚gnd实现散热。需要说明的是，所述控制芯片12可根据设计需要设置在不同的基岛上。当设置于所述信号地基岛14上时所述控制芯片12的衬底与所述信号地基岛14电连接，散热效果好。当设置于其他基岛上时所述控制芯片12的衬底与该基岛绝缘设置，包括但不限于绝缘胶，以防止短路，散热效果略差。具体设置方式可根据需要进行设定，在此不一一赘述。本实施例的合封整流桥的封装结构采用两基岛架构，将整流桥，功率开关管及逻辑电路集成在一个引线框架内，其中，一个引线框架是指形成于同一塑封体中的管脚、基岛、金属引线及其他金属连接结构；由此，本实施例可降低封装成本。如图2所示，本实施例还提供一种电源模组，所述电源模组包括：所述合封整流桥的封装结构1，一电容c1，负载及一采样电阻rcs1。如图2所示，所述合封整流桥的封装结构1的火线管脚l连接火线，零线管脚n连接零线，信号地管脚gnd接地。如图2所示，所述一电容c1的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv，另一端接地。如图2所示，所述负载连接于所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv与漏极管脚drain之间。具体地，在本实施例中。

    本实用新型属于电磁阀技术领域，尤其是涉及一种电磁阀的带整流桥绕组塑封机构。背景技术：大多数家用电器上使用的需要实现全波整流功能的进水电磁阀，普遍将整流桥堆设置在电脑板等外部设备上，占用了电脑板上有限的空间，造成制造成本偏高，且有一定的故障率，一旦整流桥堆失效，整块电脑板都将报废。虽然目前市场上出现了内嵌整流桥堆的进水电磁阀，但有些由于绕组塑封的结构不合理，金属件之间的爬电距离设置过小，导致产品的电气性能较差，安全性较差，在一些严酷条件下使用很容易损坏塑封，引起产品失效，严重的会烧毁家用电器；有些由于工艺过于复杂，桥堆跟线圈在同一侧，导致桥堆在线圈发热时损伤。技术实现要素：本实用新型为了克服现有技术的不足，提供一种电气性能和可靠性高的电磁阀的带整流桥绕组塑封机构。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种电磁阀的带整流桥绕组塑封机构，包括线圈架、设于所述线圈架上的绕组、设于所述线圈架上的插片组件及套设于所述线圈架外的塑封壳，所述插片组件设于线圈架上部的一插片和与所述线圈架上部插接配合的多个第二插片；所述一插片与所述第二插片通过整流桥堆电连。推荐的，所述一插片为两个。 通过二极管的单向导通功能，把交流电转换成单向的直流脉动电压。

    1)、整流桥壳体表面散热热阻a)整流桥正面壳体的散热热阻:同不带散热器的强迫风冷一样:b)整流桥背面壳体的散热热阻:假设忽约整流桥与壳体的接触热阻，则:;选择散热器与环境间热阻的典型值为:于是:则整流桥通过壳体表面散热的总热阻为:2)、流桥通过引脚散热的热阻:此时的热阻同整流桥不带散热器进行强迫风冷时的情形一样，于是有:于是我们可以得到，在整流桥带散热器进行强迫风冷时的散热总热阻为上述两个传热途径的并联热阻:仔细分析上述的计算过程和各个传热途径的热阻数值，我们可以得出在整流桥带散热器进行强迫风冷时的如下结论:①在上述的三个传热途径中(整流桥正面传热、整流桥背面通过散热器的传热和整流桥通过引脚的传热)，整流桥背面通过散热器的传热热阻小，而通过壳体正面的传热热阻大，通过引脚的热阻居中;②比较整流桥散热的总热阻和通过背面散热器传热的热阻数值可以发现:通过壳体背面散热器传热热阻与整流桥的总热阻十分相当。其实该结论也说明了，在此种情况下，整流桥的主要传热途径是通过壳体背面的散热器来进行的，也就是整流桥上绝大部分的损耗是通过散热器来排放的，而通过其它途径(引脚和壳体正面)的散热量是很少的。 该全波整流桥采用塑料封装结构（大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式）。重庆代理西门康SEMIKRON整流桥模块厂家直销

而整流桥就是整流器的一种，另外，可以说整流二极管是**简单的整流器。海南进口西门康SEMIKRON整流桥模块销售厂家

    所述第六电容c6的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv，另一端连接所述合封整流桥的封装结构1的电源地管脚bgnd。具体地，所述第二电感l2连接于所述合封整流桥的封装结构1的电源地管脚bgnd与信号地管脚gnd之间。需要说明的是，本实施例增加所述电源地管脚bgnd实现整流桥的接地端与所述逻辑电路122的接地端分开，通过外置电感实现emi滤波，减小电磁干扰。同样适用于实施例一及实施例三的电源模组，不限于本实施例。需要说明的是，所述整流桥的设置方式、所述功率开关管与所述逻辑电路的设置方式，以及各种器件的组合可根据需要进行设置，不以本实用新型列举的几种实施例为限。另外，由于应用的多样性，本实用新型主要针对led驱动领域的三种使用整流桥的拓扑进行了示例，类似的结构同样适用于充电器/适配器等ac-dc电源领域等，尤其是功率小于25w的中小功率段应用，本领域的技术人员很容易将其推广到其他使用了整流桥的应用领域。本实用新型的拓扑涵盖led驱动的高压线性、高压buck、flyback三个应用，并可以推广到ac-dc充电器/适配器领域；同时，涵盖了分立高压mos与控制器合封、高压mos与控制器一体单晶的两种常规应用。 海南进口西门康SEMIKRON整流桥模块销售厂家