企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路的发展历程展现了一家PCB公司的勇敢探索和持续进取的精神。从初期创业的奋斗,到如今跨足国际舞台,公司始终秉承市场导向,以客户需求为中心,不断提升质量标准,不断推动创新生产工艺。

在公司的发展历程中,初期的创业历经拼搏与奋斗,逐步成长,并将总部从北京迁至深圳,这一举动彰显了公司的坚定决心。经过17年的发展,公司专注于个性化产品,服务于超过3000家客户,并创造了300个就业岗位。

公司的使命是快速交付,提高产品性价比。为实现这一使命,公司不断改进管理,增加设施和设备投入,积极研究新技术,提高生产效率,强化柔性制造体系,以缩短交期,降低成本。公司的PCB工厂配备了先进设备,如背钻机、LDI机、控深锣机等,以确保产品精确制造。

在技术创新方面,公司致力于推动电子技术的发展,促进新能源的广泛应用,助力人工智能、物联网等颠覆性科技造福人类。公司的愿景是为现代科技进步贡献力量,不仅注重自身发展,更积极承担社会责任,带领电子科技领域的发展。

展望未来,深圳普林电路将坚持快速交付、精益生产和专业服务的原则,不断提升产品与服务的性价比。公司将以这一信念为国家社会发展贡献更多力量,共同推动电子科技的快速进步。 普林电路拥有多年的PCB制造经验,以及丰富的行业知识和专业技能,为客户提供专业的PCB解决方案。背板PCB板

背板PCB板,PCB

软硬结合PCB(Rigid-Flex PCB)融合了刚性和柔性材料的优势,为电子产品设计提供了更大的灵活性和可靠性。这种设计通过将刚性FR-4材料和柔性聚酯薄膜相互嵌套,形成一体化的电路板结构,从而满足了在同一板上融合多种形状和弯曲需求的设计要求。

普林电路作为专业的PCB制造商,致力于生产高质量的刚柔结合PCB。我们拥有丰富的经验和先进的生产技术,能够满足客户对于灵活性和可靠性的严格要求。在制造过程中,我们采用先进的工艺和精良的材料,确保产品具有出色的机械性能和电气性能。

刚柔结合PCB的生产需要高度的精密度和工艺控制,以确保刚性和柔性部分的良好结合,同时满足电路板的可靠性和性能要求。我们引入了先进的生产设备和质量控制手段,包括激光切割机、热压机、高精度图形化数控钻铣机等,以确保每一块刚柔结合PCB的质量达到高水平。

软硬结合PCB在移动设备、医疗设备、航空航天和汽车电子等领域应用很广,为客户提供了高度定制化和可靠的解决方案。普林电路始终致力于为客户提供可靠的电路板产品,满足不断发展的电子行业需求。随着科技的不断进步和电子产品需求的日益增长,软硬结合PCB将继续发挥重要作用,为创新产品的设计和制造提供支持。 深圳汽车PCB板普林电路致力于通过先进的制造工艺和严格的质量控制体系,为客户提供稳定性高、可靠性强的PCB产品。

背板PCB板,PCB

为什么要进行拼板?

拼板的好处在于提高生产效率和减少浪费,还可以使组装过程更为便捷。特别是对于需要通过表面贴装技术进行组装的PCB,拼板有助于提高表面贴装的效率和精度。

拼板主要适用于两种情况。通常情况是当PCB尺寸小于50mmx100mm时,为了方便制造和组装,通常需要将多个小尺寸的PCB配置在一个阵列中,形成一个拼板。其次是当PCB的形状不是常见的矩形,而是异形或圆形时,也需要将它们配置在一个拼板中,以适应生产和组装流程。

在进行拼板之前,预处理是很重要的。您可以选择自行进行预处理,也可以由制造商完成。如果选择由制造商负责拼板,通常会在开始制造之前将拼板文件发送给您进行确认,以确保一切符合您的要求。

背板PCB以其多层结构和高度复杂的电路需求相适应,具有以下特点:

背板PCB通常采用多层结构,为电子元件和连接器提供充足空间,实现高度复杂的电路布线。这种设计使其能够容纳大量电子元件,同时在相对较大的尺寸下提供更高的电路集成度。

其次,背板PCB设计具有高密度互连的特点,支持复杂电路布线,从而保证各组件之间的高效通信。这种高密度互连能力使得背板PCB成为适用于大规模数据传输需求的领域,如数据中心和高性能计算。

此外,背板PCB的大尺寸设计使其成为电子设备的稳定支撑结构,能够容纳更多的电子元件和连接接口。这为整体系统提供了更大的灵活性和扩展性。

在功能方面,背板PCB负责电源的分发和管理,确保各个子系统获得适当的电力供应。其次,作为信号传输的关键组成部分,保证各模块之间高速、稳定的数据传输。

背板PCB还为多模块集成提供了平台,支持不同功能模块的组合,提高整体系统的灵活性和可扩展性。同时,考虑到设备内部元件的散热需求,背板通常采用具有良好导热性能的材料,确保系统在长时间运行中保持稳定。

作为电子设备的支撑结构,背板PCB在设计上注重机械强度,有效支持设备内部各个组件,确保整体系统的稳定性和可靠性。 我们注重创新和持续改进,不断提升生产效率和PCB产品质量,以满足客户不断变化的需求和期望。

背板PCB板,PCB

控深锣机在电子制造中凭借先进的技术特点和多功能性为现代电子设备的制造提供了关键支持,推动了电子行业的技术发展和创新。

控深锣机具备高精度定位的特点,通过先进的定位系统和高分辨率的传感器,能够实现对PCB上孔位的精确定位。这确保了孔位的准确性和一致性,满足了现代电子设备对于精密组件布局的需求,提高了产品的质量和可靠性。

控深锣机适用于多层PCB板的生产,能够精确地在不同层之间进行定位和钻孔。这对于通信设备和计算机硬件等领域满足高密度、高性能电路板的制造需求很重要,为产品设计提供了更大的灵活性和可实现性。

另外,控深锣机配备了自动化钻孔功能,通过预先设定的程序和控制系统,能够快速而准确地完成复杂的钻孔任务。这不仅提高了生产效率,也降低了制造过程中的人为错误,使制造商能够更加高效地完成生产任务。

控深锣机具有多种孔径和深度选择的灵活性,能够适应不同尺寸和深度的孔径要求。这使制造商能够满足不同电子设备的需求,从微型元件到大型连接器,都能够灵活应对,为客户提供更多方面的解决方案。 高密度布线、优异的热稳定性以及抗干扰能力是PCB制造的重要特征,确保了设备在各种复杂环境下的可靠性。广东刚柔结合PCB抄板

我们的自有工厂拥有先进的生产设备和技术,提供包括PCB制造、PCBA组装和元器件供应的服务。背板PCB板

普林电路所展现的“客户导向经营”理念是通过实际行动为客户创造真正价值的过程。95%的准时交付率是我们承诺的有力证明,这意味着客户可以放心地将项目交给普林电路处理,确保按计划进行。

在服务方面,普林电路的2小时快速响应时间展示了专业素养,这种高效沟通机制确保客户的问题和需求能够及时得到解决。专业的PCB制造服务团队是普林电路的竞争力之一,他们拥有丰富的行业经验和深厚的专业知识,为公司提供了高质量、可靠的产品。无论客户需要的是单层PCB、多层PCB、刚性PCB、柔性PCB还是特殊材料的PCB,普林电路都能够满足各种要求。

与此同时,普林电路明白每个项目都有预算限制,因此努力提供高性价比的解决方案,以确保客户既能获得经济实惠的产品,又不会降低质量。这种注重成本效益的经营理念让普林电路与客户形成了共赢的合作关系。

在普林电路,数字和数据背后是公司不懈的努力和对客户的承诺。高准时交付率、快速响应、专业团队以及杰出的性价比都是公司的优势。这些优势不只是简单的竞争策略,更是对客户的真诚承诺,使得普林电路成为客户信赖的PCB制造商。 背板PCB板

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