芯片封装工艺

由于物联网“智慧”设备的快速发展，业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装 (SiP) 器件的需求高涨，这种需求将微型化趋势推向了更高的层次：使用更小的元件和更高的密度来进行组装。 无源元件尺寸已从 01005 （ 0.4 mm× 0.2 mm) 缩小到 008004（ 0.25 mm×0.125 mm) ，细间距锡膏印刷对 SiP 的组装来说变得越来越有挑战性。 对使用不同助焊剂和不同颗粒尺寸锡粉的 3 种锡膏样本进行了研究； 同时通过比较使用平台和真空的板支撑系统，试验了是否可以单独使用平台支撑来获得一致性较好的印刷工艺；并比较了激光切割和电铸钢网在不同开孔尺寸下的印刷结果。汽车汽车电子是 SiP 的重要应用场景。芯片封装工艺

SiP模块可靠度及失效分析，由于内部线路和基板之间的复杂链接，当模块出现问题时，分析微米级组件的异常变得特别具有挑战性，尤其是在电性测试期间，其他部件的导电性会影响测定结果。而且某些异常污染可能光只有几奈米的厚度，如：氧化或微侵蚀，使用一般的光学或电子显微镜根本无法发现。为了将制程问题降至较低，云茂电子在SiP模块失效分析领域持续强化分析能力，以X射线检测(3D X–ray)、材料表面元素分析(XPS) 及傅立叶红外线光谱仪（FTIR）等三大品管仪器找出解决之道。 江西半导体芯片封装流程Sip这种创新性的系统级封装不只大幅降低了PCB的使用面积，同时减少了对外围器件的依赖。

SIP类型，从目前业界SIP的设计类型和结构区分，SIP可分为以下几类。2D SIP，2D封装是指在基板的表面水平安装所有芯片和无源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角为原点，基板上表面所处的平面为XY平面，基板法线为Z轴，创建坐标系。2D封装方面包含FOWLP、FOPLP和其他技术。物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件与XY平面直接接触，基板上的布线和过孔位于XY平面下方。电气连接：均需要通过基板（除了极少数通过键合线直接连接的键合点）。

SiP具有以下优势：降低成本 – 通常伴随着小型化，降低成本是一个受欢迎的副作用，尽管在某些情况下SiP是有限的。当对大批量组件应用规模经济时，成本节约开始显现，但只限于此。其他可能影响成本的因素包括装配成本、PCB设计成本和离散 BOM（物料清单）开销，这些因素都会受到很大影响，具体取决于系统。良率和可制造性 – 作为一个不断发展的概念，如果有效地利用SiP专业知识，从模塑料选择，基板选择和热机械建模，可制造性和产量可以较大程度上提高。SIP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，实现一定功能的单个标准封装件。

此外，在电源、车载通讯方面也开始进行了 SiP 探索和开发实践。随着电子硬件不断演进，过去产品的成本随着电子硬件不断演进，性能优势面临发展瓶颈，而先进的半导体封装技术不只可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势。2021 年，全球 SiP 市场规模约为 150 亿美元；预计 2021-2026 年，全球 SiP 市场年均复合增长率将在 5.8% 左右，到 2026 年市场规模将达到 199 亿美元左右。受益于人工智能、物联网、5G 等产业快速发展，预计未来 5 年，可穿戴智能设备、IoT 物联网设备将会是推动全球 SiP 市场增长的重要动力。目前全世界封装的产值只占集成电路总值的 10%，当 SiP 技术被封装企业掌握后，产业格局就要开始调整，封装业的产值将会出现一个跳跃式的提高。SiP 在应用终端产品领域（智能手表、TWS、手机、穿戴式产品、5G 模组、AI 模组、智能汽车）的爆发点也将愈来愈近。SIP模组能够减少仓库备料的项目及数量，简化生产的步骤。芯片封装厂商

SiP并没有一定的结构形态，芯片的排列方式可为平面式2D装和立体式3D封装。芯片封装工艺

突破「微小化」竞争格局，凭借异质整合微小化优势，系统级封装能集成不同制程技术节点 (technology node)，不同功能、不同供货商，甚至是不同半导体原材料的组件，整体可为产品节省约30-40%的空间，也能依据需求客制模块外型并一定程度简化系统主板设计，让主板、天线及机构的设计整合上更加有弹性。同时，相较于IC制程的开发限制，系统整合模块可以在系统等级功能就先进行验证与认证，加速终端产品开发，集中系统产品研发资源。 SiP技术是全球封测业者较看重的焦点，系统级封装(SiP)技术的突破正在影响产业供应链、改变竞争格局。云茂电子从Wi-Fi模块产品就开始进行布局、站稳脚步，积累多年在射频、穿戴式装置等产品的丰富制程经验，透过「一站式系统级封装服务」协助客户实现构想。 芯片封装工艺

云茂电子（南通）有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在江苏省等地区的电子元器件中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同云茂电子供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！