功能测试治具和ICT测试治具的区别是什么你知道吗?制作原理不同,功能测试治具的主要考虑工件的定位、紧固以及如何实现功能测试;而ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图,把电路板上面的DIP脚,测试点的位置打孔,然后插针,把电路板中的网络(NET)就是PCB走线,全部引出来,达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。其实不管是功能测试治具还是ICT测试治具都是测试治具下的一个分类,使用他们的目的都是一样的,为了提高产品的质量和降低生产产品不良率。ICT治具的优点:避免在做过电的功能测试时损坏电源部分的元件及IC。合肥在线ICT仪器哪家好

ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试,如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。ICT测试治具通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒。在线测试通常是生产中首先道测试工序,能及时反应生产制造状况,利于工艺改进和提升。ICT测试治具测试过的故障板,因故障定位准,维修方便,可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体,是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。南京ICT自动化测试治具生产厂家ICT治具测试的盲点:当大电阻与大电容并联时,大电阻无法被准确测量。

ICT治具结构组成与验收标准,一、ICT治具结构组成:1、针板:用于固定测试针。针头是镀金的。2、载板:用于放置保护被测试PCBA。3、天板:固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。二、ICT治具关键控制点:1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范,有计数器用来计算探针测试次数。2、探针的使用规定的型号与厂商一致;上下载板必须用ESD的电木板材质(ESD=107~109Ω,使用SL-030静电测量表量测);各种绕线需按规定用线,通常使用AWG18-AWG22号线,必须加热缩套管,绕线要分散,不能捆绑;testjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准,以测量值较大为较佳。3、ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。
关于PCBA制作ICT治具的注意事项,附A、测试点位置考虑顺序(每一铜箔不论形状如,至少需要一个可测试点):1、ACI插件零件脚优先考虑为测试点。2、铜箔露铜部份(测试PAD),较好能上锡。3、立式零件插件脚。4、ThroughHole不可有Mask。附B、测试点直径:1、1mm以上,以一般探针可达到较佳测试效果。2、1mm以下,则须用较精密探针增加制造成本。3、点与点间的间距较好大于2mm(中心点对中心点)。附C、双面PCB的要求(以能做成单面测试为考虑重点):1、SMD面走线较少须有1throughhole贯穿至dip面作为测试点,由dip面进行测试。2、若throughhole须mask时,则须考虑于throughhole旁lay测试pad。3、若无法做成单面,则以双面治具方式制作。4、空脚在可允许的范围内,应考虑可测试性,无测试点时,则须拉点。5、BackUpBattery较好有Jumper,于ICT测试时,能有效隔离电路。ICT治具关键控制点:上下载板必须用ESD的电木板材质。

ict测试治具的制作原理:根据电路板的机械尺寸图,把电路板上面的DIP脚,测试点的位置打孔,然后插针,把电路板中的网络(NET)就是PCB走线,全部引出来,达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。ict测试治具的工作原理:主要是靠测试探针接触PCB出来的测试点来检测PCB的线路。ict测试治具通常是生产中首先道测试工序,能及时反应生产制造状况,利于工艺改进和提升,因其测试项目具体,是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。ICT治具测试的盲点:当小电容与大电容并联时,小电容无法准确测量。在线测试仪器直销厂家
PCBA制作ICT治具的注意事项:尽量避免治具双面下针,较好将被测点放在同一面。合肥在线ICT仪器哪家好
怎样降低ICT测试治具成本已成为PCB制造商的首要议题。于是改进生产工艺、实行科学化的管理等措施被实行,但是投入在检验方面尤其在电性测试方面的成本却居高不下,其中专门测试治具所投入的成本太高是一重要因素。一、专门治具投入的成本太高。一般HDI板如用专门治具进行设针,皆须设至40#、50#以上,其探针基本无法回收,所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例,一个治具所需成本可能高达上七、八万元,跟一台普通专门测试机之价格相当,这已经无法接受,尤其在制造批量较少或者打样的时候。二、因专门治具探针制作工艺限制,(国内探针制作工艺尚不成熟,进口探针则单价太贵,且采购困难)造成对SMDPAD较密之情况,可能无法设针进行测试。对于高密度PCB专门型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小,且容易损坏,以致产生假的OPEN/SHORT。三、专门治具采用插管、打线等工艺,制作和检测都比较复杂,需花费较多人工费用。安装调试的时间长,检修困难。合肥在线ICT仪器哪家好