南京ICT自动化测试治具生产厂家

ICT测试治具对各商业有什么作用?不同的产品需要使用到的ICT测试治具不一样，ICT测试治具基本上是非标定制根据产品的特点进行设计，因为ICT测试治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的ICT测试治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。1.可以在线的检测产品，能够准确的定位出产品的好坏。ICT测试治具对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。2.可以帮助产品有效检查出坏品，能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。3.加工时用来迅速紧固工件，使机床、刀具、工件保持正确相对位置的工艺装置。ICT治具的优点：降低因误判而损坏的元件成本、降低维修成本。南京ICT自动化测试治具生产厂家

ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。可通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。嘉兴在线ICT测试治具供应商PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点选取优先顺序。

ICT技术：ICT(In-CircuitTest)，即在线测试技术，作为电子产品印制板组装加工中的重要测试手段，已为大多数现代化电子企业所采用。它使用一系列测试探针和测试夹具，在一个电路板的一面或两面来测试制造过程中的电气连接。每个测试探针施加一个力在一个特定的电路板位置，称为测试点，由设计确定。在测试过程中，所有这些测试点力的联合作用使电路板产生弯曲，如果应力值足够高，焊点可能会失效，PCB板上的元件也将产生超过允许范围的应力。

ICT测试治具的功能及特性：ICT测试治具顾名思义就是一种在线检测的测试治具，那么这种治具主要具有哪些功能及特性呢？在线测试通常是生产中首先道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试治具测试过的故障板，因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。ICT测试治具是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作专门的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。ICT测试治具主要用于检查在线的单个元器件及各电路网络的开、成批量板子，附加值高且定型的板子的测试。

解决ICT测试治具的成本：一、大幅降低测试成本。因通用治具的钢针单价极低且可以回收，所以只需考虑有机玻璃/纤维板以及钻孔费用。制作检测流程较为简单，无须绕线等工艺，减少了人工费用。二、因钢针制作较弹簧针容易制作，所以钢针可以做到很小SIZE，从而保证设针及测试的精确度。装配、调试时间短，维修简单方便等。就目前国内PCB业界来看，其中传统的专门测试还是占据了绝大比例。近两年来做为从专门向通用过渡的复合治具测试逐渐兴起，说明不少PCB厂商已经意识到专门治具测试的以上问题已经成为PCB测试的严重阻碍。复合治具测试在一定程度上缓解了专门治具成本上的困绕，但并未解决以上所有问题。随着HDI（高密互连）PCB逐渐成为PCB厂商投资的热点，传统专门测试技术更是大受冲击，一些大的PCB厂商已经开始向国外借鉴，逐渐尝试引入通用测试技术。ict测试仪需要足够多的测试点数。长沙在线ICT自动化测试治具厂家报价

ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔。南京ICT自动化测试治具生产厂家

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。南京ICT自动化测试治具生产厂家