企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路非常注重可制造性设计,我们致力于为客户提供在产品性能、成本和制造周期方面出色的解决方案。以下是我们的设计能力:

线宽和间距:我们可以实现2.5mil的线宽和间距,这意味着我们能够设计出高密度、精细线路的电路板,以满足客户对于小型化和高性能的需求。

过孔和BGA:我们能够处理6mil的过孔,其中包括4mil的激光孔。对于BGA(球栅阵列)设计,我们能够处理0.35mm的间距和3600个PIN,确保了电路板在高密度封装中的稳定性和可靠性。

层数和HDI设计:我们的电路板层数可以达到30层,同时我们有着丰富的HDI设计经验,包括22层的HDI设计和14层的多阶HDI设计。这种设计能力可以满足客户对于复杂电路布局和高性能要求的需求。

高速信号传输和交期:我们可以处理高达77GBPS的高速信号传输,同时我们拥有6小时内完成HDI工程的快速交期能力。这意味着我们能够在短时间内为客户提供高性能、高可靠性的电路板解决方案。

在我们的设计流程中,我们严格保证每个设计环节的质量,每个项目都有专业工程师提供个性化的"1对1"服务。通过我们的专业设计能力和贴心的服务,我们致力于满足客户其在性能、成本和制造周期方面的需求。 厚铜电路板以其高电流承载能力和优越的散热性能而闻名,特别适用于高功率设备和工业控制系统。深圳四层电路板定制

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客户对普林电路的服务给予了高度的赞誉,这种赞誉不仅是对公司产品质量的认可,也体现了公司在服务方面的出色表现:

1、出色的电路板制造:普林电路作为专业的PCB制造厂家,其出色的可靠性和高效的生产效率为客户提供了精良的电路板产品。这种杰出的制造能力不仅提高了客户的满意度,也增强了客户对公司的信任度。

2、零缺陷生产,杰出成果:公司不断努力将生产缺陷降至极低水平,确保生产出完美的电路板产品。这种专注于品质的态度使得公司在满足客户高水准需求的同时,也提高了自身的生产效率和产品竞争力。

3、行业专业,长期稳定:普林电路拥有17年电路板制造经验,这种行业经验的积累使公司能够为客户提供可靠的长期合作服务,并且灵活应对电路板行业的特殊需求。

4、快速响应,亲切沟通,乐于助人:公司注重快速响应客户需求,并且进行友好而高效的沟通,随时为客户提供帮助。

5、技术专业公司技术团队备受赞誉,专业水平高,能满足电路板行业的独特需求,提供可靠解决方案,进一步提升了客户对公司的满意度和信任度。

公司将继续努力提升和改进电路板制造服务,以满足客户在行业中不断演变的需求和期望,进一步巩固在市场中的领航者地位。 江苏印制电路板厂家公司致力于不断提升制程能力,以更好地满足客户的需求,并在PCB制造领域始终走在行业前列。

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深圳普林电路对外形、孔和其他机械特征的公差进行了明确定义和严格控制,这是确保产品质量稳定性和性能可靠性的重要举措。公差的严格控制有助于确保产品尺寸质量的稳定性,从而提高了产品的整体性能和可靠性。

首先,严格控制公差可以改善配合、外形和功能,确保各部件之间的相互作用符合设计要求。这意味着在产品组装过程中,各部件的匹配度更高,减少了出现对齐和配合问题的可能性,从而降低了后续维修和调整的成本。

其次,明确定义和严格控制公差还有助于确保产品的外观质量,使其满足审美和市场需求。通过控制外形、孔和其他机械特征的公差,可以确保产品的外观整体一致性和美观度,提升了产品在市场上的竞争力和用户体验。

尺寸质量的不稳定性可能导致组装过程中的问题,增加了后续维修和调整的成本。此外,尺寸偏差增大可能会导致装配过程中出现问题,增加了生产成本。因此,明确定义和严格控制公差是确保产品性能、可靠性和外观质量的关键步骤,有助于降低潜在的问题风险,确保产品在各种应用中都能够满足设计要求。

深圳普林电路的电路板产品在市场中具备明显的竞争优势,这主要体现在以下几个方面:

1、高性价比:我们的电路板在性能和质量上表现出色,同时价格具有竞争力。这意味着客户可以获得高性能的产品,而不必担心预算压力。

2、高质量与可靠性:我们始终采用精良的材料和严格的生产流程,确保每块电路板都具备杰出的可靠性和稳定性。客户可以信赖我们的产品,减少维护和故障可能带来的不便。

3、创新设计:我们的研发团队不断努力创新,推出符合新技术趋势和行业标准的设计。这使得客户能够获取处于市场前沿的创新解决方案,从而提升其产品的竞争优势。

4、客户定制:我们深知每个客户的需求都是独特的,因此提供高度定制化的解决方案。无论客户需要何种规格、尺寸或功能,我们都能够满足其需求,为其提供定制化的解决方案。

5、客户服务:我们注重客户满意度,提供及时响应和专业支持。客户可以随时联系我们的团队,获取技术支持、产品咨询或售后服务。我们致力于建立强有力的合作关系,确保客户在整个合作过程中获得出色的服务体验。

这些优势不仅使我们在市场中脱颖而出,还为客户提供了可靠的解决方案和出色的服务体验,从而增强了我们在行业中的竞争力和地位。 公司的质控流程覆盖了从原材料采购到电路板交付的所有步骤,保障产品的可靠品质。

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X射线检测在处理复杂结构和先进设计的印刷电路板方面发挥着关键作用。特别是对于采用BGA和QFN等封装设计的PCB,X射线检测提供了一种非常有效的方法来检查难以直接观察的微小焊点。其关键特性之一是强大的穿透性,使得X射线能够穿透PCB的多层结构和高密度设计,从而清晰地显示内部微细结构和连接。这为生产人员提供了一种及时发现潜在焊接缺陷的方法,如虚焊、短路或错位,从而提高了产品的整体可靠性。

除了发现焊接缺陷外,X射线检测还有助于验证组件的排列和连接是否符合设计规范。通过这种方式,制造商可以确保印刷电路板在质量和稳定性方面达到预期水平。这对于应对电子设计的不断进步和采用先进封装的挑战至关重要。随着越来越多的PCB采用BGA和QFN等复杂封装,X射线检测成为了理想的工具,能够应对这些先进设计的挑战,并确保产品的可靠性。

X射线检测为处理复杂结构和先进设计的印刷电路板提供了一种可靠的质量控制手段。通过其高度穿透性和精确性,制造商能够及时发现潜在问题,并采取必要的措施来确保产品的质量和稳定性,从而提高生产效率和客户满意度。 普林严格遵循国际标准和行业认证,包括IPC标准,确保每块电路板的质量都高度可靠。河南四层电路板厂家

严格的测试环节,包括ICT测试、FCT测试等,确保普林电路的电路板产品达到高标准,提供可靠的性能和品质。深圳四层电路板定制

PCB打样的作用不只局限于验证设计可行性和排除设计错误,这一阶段的关键性体现在多个方面:

1、提高产品质量和可靠性:通过对打样板进行实际测试和性能评估,可以及时发现和解决潜在的设计缺陷和问题,从而提高产品的质量和可靠性。这有助于确保产品在各种工作条件下都能够稳定运行,增强了产品的竞争力和市场占有率。

2、节约成本和时间:及早发现和纠正设计错误和问题可以避免在大规模生产中面临的昂贵的错误和延误,从而节约了成本和时间。这有助于加快产品上市时间,抢占市场先机,提高企业的盈利能力。

3、加强合作关系:PCB打样是制造商和客户之间合作的重要环节。通过提供实际的打样板,客户可以审查和确认设计,确保其满足其规格和期望。这有助于建立长期稳定的合作关系,增强了客户的信任和忠诚度。

4、优化生产流程:通过在实际制造之前进行PCB打样,可以及时发现和解决问题,提高整个生产过程的效率。及时解决问题,确保生产线的顺利运行,减少了生产中的不必要的中断,进一步提升了生产效率和产能利用率。

PCB打样对于确保产品质量、节约成本、加强合作关系和优化生产流程都具有重要意义,是电路板制造中不可或缺的关键步骤。 深圳四层电路板定制

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