企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

普林电路在选择PCB线路板板材时会考虑以下特征和参数,以确保选择的板材满足客户特定的应用需求:

1、介电常数它影响信号在线路板中的传播速度,因此对于高频应用尤为重要。

2、介电损耗因子低损耗因子通常是在高频应用中所需的,以确保信号传输的稳定性。

3、表面粗糙度:板材表面的粗糙度会影响焊接质量和电路板的性能。在需要高精度组装的应用中,平滑的表面通常是必要的。

4、热膨胀系数:材料的热膨胀系数对于在不同温度下的稳定性很重要。匹配电子元件和材料的热膨胀系数有助于避免温度引起的问题。

5、玻璃化转化温度(Tg):Tg表示材料从玻璃态转化为橡胶态的温度。高Tg值通常表示板材在高温环境中具有更好的稳定性。

6、分层厚度:分层厚度是各层铜箔、介电层等的厚度,直接影响线路板的结构和性能。

7、耐化学性:材料的耐化学性对于应对特定的环境条件很重要,特别是在有腐蚀性化学物质存在的应用中。

8、阻燃性能:PCB材料需要满足阻燃要求,以确保在发生火灾时不会助长火势,并能保护电子元件。

9、电气性能:电气性能参数包括绝缘电阻、击穿电压等,直接影响线路板的电性能。

10、成本:在满足性能要求的前提下,选择经济实惠的材料是制造过程中的重要考虑因素。 我们的HDI线路板广泛应用于便携设备和医疗器械,为客户的产品提供了出色的性能和可靠性。深圳超长板线路板制作

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射频(RF)PCB设计在现代电路中变得越发重要,特别是在数字和混合信号技术逐渐融合的趋势下。无论是与普林电路这样的供应商合作,还是选择其他射频线路板供应商,或者自行设计,了解一些关键事项都很有必要。

首先,射频频率通常涵盖了500MHz至2GHz的范围,而超过100MHz的设计则通常被视为射频PCB。对于那些冒险进入2GHz以上范围的设计,实际上已经涉足到微波频率范围。

射频和微波印刷电路板的设计需要考虑与标准数字或模拟电路之间的一些主要差异。从根本上说,射频PCB实质上是一个非常高频的模拟信号。射频信号可以在任何时间点具有任何电压和电流水平,只要它在设定的限制范围内。

射频和微波印刷电路板在一定频率上工作,并在特定频带内传递信号。带通滤波器的应用使得在“目标频带”中传输信号成为可能,同时滤除此频率范围之外的任何干扰信号。这个频带可以是相对较窄或较宽,具体取决于高频载波传输的需求。

在射频PCB设计中,精确的阻抗匹配和电磁屏蔽变得尤为重要,以确保信号的稳定传输和防止外部干扰。此外,对于高频电路来说,电源和地线的布局也需要更为谨慎,以防止信号失真和串扰。


深圳4层线路板制造商深圳普林以超越 IPC 规范的高清洁度要求,确保电路板长期可靠运行。

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在普林电路的高频线路板制造中,根据客户需求和特定应用要求,我们经常需要选择适合的基板材料,以确保高频线路板的性能和可靠性。以下是有关PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三种主要基板材料的特点比较,帮助您更好地了解它们在不同应用中的优势和劣势:

1、成本:在成本方面,FR-4是这三种材料中相对经济的选择,特别适用于预算有限的项目。相较而言,PTFE则是较为昂贵的选项,因为其杰出的性能,但价格也相对较高。

2、性能:在介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性等方面,PTFE表现出色,尤其在高频应用中。PPO/陶瓷的性能在中等范围内,而FR-4则相对较差。

3、应用频率:当产品的应用频率高于10GHz时,只有PTFE才能提供足够的性能,使其成为高频应用的理想选择。

4、高频性能:PTFE在高频性能方面远远超出其他基板材料,具有出色的信号传输性能。然而,它也有一些劣势,包括高成本、较差的刚性和较大的热膨胀系数。

5、铜箔结合性:由于PTFE的分子惰性,导致其与铜箔的结合性较差。因此,在加工过程中,需要对PTFE表面和铜箔结合面进行特殊处理,如等离子处理,以增加其表面活性和粗糙度,从而提高结合力。在选择基板材料时,需要根据具体的应用场景和性能要求综合考虑这些因素。

选择PCB线路板材料时,普林电路的设计工程师会考虑多个基材特性,这些特性直接影响电路性能、稳定性和制造成本。以下是一些关键的基材特性:

1、介电常数影响信号传输速度和传播延迟,低介电常数通常对高频应用更有利。

2、损耗因子衡量材料的信号损耗能力,低损耗因子对高频电路的性能至关重要。

3、热稳定性能否在高温环境下保持稳定性,对于一些高温应用或特殊环境中的电路至关重要。

4、尺寸稳定性材料在温度和湿度变化时,尺寸是否稳定,以确保电路的准确性和可靠性。

5、机械强度材料的弯曲强度、压缩强度和拉伸强度等,对于电路板的物理可靠性和耐久性有影响。

6、吸湿性吸湿会影响材料的介电性能,因此在湿度变化较大的环境中需要考虑这一特性。

7、玻璃转化温度材料从硬化状态转变为橡胶状状态的温度,影响电路板在高温环境下的性能。

8、化学稳定性材料对化学物质的稳定性,尤其是在特殊环境或用途下需要考虑。

9、可加工性材料加工的难易程度,影响制造成本和工艺流程。

10、成本材料的成本对整体电路板制造成本有直接影响,需要在性能和成本之间取得平衡。 在线路板设计中,通过合理的电磁屏蔽措施,可以有效减小设备间的电磁干扰。

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作为一家专业的PCB线路板制造商,普林电路明白PCB的制造涉及多种主要原材料,每种材料都有其特定的作用和特点:

1、干膜:干膜是一种用于定义焊接区域的光敏材料。在PCB制造过程中,它的作用是将焊接区域标记出来,以便后续的焊接。其特点包括高精度、反复使用,以及简化了焊接过程。

2、覆铜板:覆铜板是PCB的基本结构材料,提供导电路径和连接电子元件的金属区域。具备不同厚度和尺寸可用性,适应各种应用需求。不同的铜箔厚度和覆盖材料,如玻璃纤维和环氧树脂,使其更具多样性。

3、半固化片:主要用于多层板内层板间的粘结和调节板厚,确保PCB结构的牢固和可靠。

4、铜箔:铜箔是PCB上的关键导电材料,用于构成导线和焊盘。其特点包括高导电性、良好的机械性能,以及能够承受焊接过程中的高温和焊料。

5、阻焊:用于保护焊盘,防止焊接短路。阻焊具有耐高温和化学性的特点,以确保焊接过程不会损害未焊接的区域。

6、字符:字符油墨用于在PCB上印刷标识、元件值和位置信息,帮助区分和维护电路板。具有高对比度、耐磨、耐化学品和耐高温性能,确保标识在PCB的生命周期内保持清晰可读。在PCB制造中,这些材料共同发挥作用,确保产品具有高性能、可靠性和清晰的标识。 软硬结合线路板的设计结合了柔性线路板的弯曲性和刚性线路板的结构强度,适用于特殊应用领域。深圳超长板线路板

我们不仅生产双面板到多层的电路板,更关注产品的性能、成本和制造周期。深圳超长板线路板制作

普林电路以专业的PCB线路板制造为特色,我们确保每块线路板都符合高质量标准。为了达到这一目标,我们采用了多种先进的测试和检查方法,以确保产品的质量和可靠性。

目视检查是很基本也是很直观的检验手段。通过人工目视检查,专业人员会仔细审查PCB的外观,寻找裂纹、缺陷或其他可见问题。这种方法确保了对表面问题的及时发现和处理。

自动光学检查(AOI)系统的运用更是提高了检测的准确性。这一系统能够验证导体走线图像与Gerber数据是否一致,同时还能检测到一些E-Test难以发现的问题,比如导体走线的变窄但仍未中断。这样的检查确保了不仅外表无瑕,而且内部的连接也得到了验证。

镀层测量仪通过测量金厚、锡厚、镍厚等表面处理厚度,普林电路可以确保每块PCB都符合特定的厚度标准,从而保证了在实际应用中的可靠性。

X射线检查系统能够深入检查PCB内部结构,发现潜在的焊接缺陷、元器件位置偏差、连通性问题等隐藏的质量隐患。通过这种方式,普林电路确保了其生产的每块PCB都经过深度的内部验证,提供给客户的产品不仅外观完美,而且内部结构也经得起严格的检验。


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