AD9375BBCZ是高度集成的宽带射频收发器，提供双通道发射器（Tx）和接收器（Rx）、集成式合成器、完全集成的数字预失真（DPD）励磁器和自适应引擎，以及数字信号处理功能1。该IC在频分双工（FDD）和时分双工（TDD）应用中，可以实现3G/4G小蜂窝和大规模多入多出（MIMO）设备所需的多种高性能低功耗组合。工作范围为300MHz到6000MHz，可覆盖大部分许可和免许可蜂窝频段。DPD算法可线性化处理高达40MHz的信号带宽，具体取决于功率放大器（PA）特性。支持的接收器（Rx）带宽达100MHz，支持的观察接收器（ORx）和发射器（Tx）合成带宽高达250MHz，可适应数字校正算法1。ADI的IC芯片以高性能和低成本而闻名，是许多应用的理想选择。MAT14ARZ-R7
AD9912ABCPZ-REEL7是一款由AnalogDevices制造的高性能、低噪声、差分时钟数据恢复IC。它主要应用于光纤通道和高速数据传输系统等领域。AD9912ABCPZ-REEL7的特性包括：可编程时钟数据恢复、可编程数据速率从5Gbps到12.5Gbps、支持8B/10B、HCS和NRZ编码、可编程字和字节对齐、集成CDR和时钟提取、集成2个高速差分接收器、低功耗等。它的封装为Z类小型封装，工作温度范围为-40°C到85°C。AD9912ABCPZ-REEL7常应用于光纤通道和高速数据传输系统等领域。ADG731BSUZ在医疗、航空和汽车等高可靠性领域，ADI的IC芯片得到了广泛应用。
AD9361BBCZ-REEL是一款由AnalogDevices制造的高性能、多模（3G、4G、5G）无线收发器芯片，采用低成本、小型的16引脚QFN封装。该芯片的主要特点包括高性能、低功耗、高灵敏度、高线性度、宽带宽、低噪声系数、低相位噪声、多模兼容性（3G、4G、5G）和内置可编程增益放大器（PGA）。它具有高达61dB的增益和高达45dB的PGA增益，以及出色的噪声系数（NF）和相位噪声性能，可实现高性能的无线信号接收和发射。AD9361BBCZ-REEL适用于多种无线通信系统和应用，包括无线局域网（WLAN）、蓝牙、全球定位系统（GPS）、无线电控制（RC）、蜂窝通信等。它可实现高性能、低成本、小型的无线通信解决方案，并支持多种协议和标准。总之，AD9361BBCZ-REEL是一款高性能、多模（3G、4G、5G）无线收发器芯片，具有的性能和多功能性，适用于多种无线通信应用。
AD7888ARZ是AnalogDevices公司推出的一款8通道模拟前端（AFE）IC，适用于各种电子衡器和精密测量应用。它集成了高精度ADC、低噪声放大器、滤波器、缓冲放大器以及可编程增益放大器（PGA），并具有内置的数字滤波功能。AD7888ARZ的ADC具有16位分辨率，采样速率高达200kSPS，可以实现高精度的信号转换。低噪声放大器（LNA）和滤波器有助于减小信号噪声和滤波干扰，从而获得更精确的结果。缓冲放大器和PGA可以提供可变增益放大，使得在不同输入信号幅度和不同系统增益下都能获得不错性能。数字滤波功能可以有效地消除噪声干扰，提高信号的纯净度。此外，AD7888ARZ还具有低电压、低功耗的特点，适用于便携式设备。其封装形式为小型封装，可以节省电路板空间，方便集成。总之，AD7888ARZ是一款高性能、高精度、低功耗的AFEIC，适用于各种电子衡器和精密测量应用。 ADI品牌的IC芯片采用先进的封装技术，能够满足各种紧凑型设计的需求。
AD9910BSVZ-REEL是一款高性能、14位、1GSPS的直接数字频率合成器（DDS）芯片，采用100-TQFP封装。它可以产生1GHz的频率输出，同时具有14位的分辨率和32位的字宽调谐。该芯片具有以下特点1：高性能、高速的DDS引擎频率调谐范围宽分辨率高达14位工作温度范围宽，可在-40°C至+85°C之间正常工作采用表面贴装封装，便于在电路板上进行安装和调试总之，AD9910BSVZ-REEL是一款高性能、高分辨率的DDS芯片，适用于多种信号生成和控制应用。该品牌的IC芯片具有很长的使用寿命，减少了更换成本。AD8676AR
ADI的IC芯片的高精度使其在各种应用中都能实现准确的信号测量。MAT14ARZ-R7
REF198GSZ是一款精密带隙基准电压源芯片，它采用的温度漂移曲率校正电路和激光微调薄膜电阻技术，以实现非常低的温度系数和较高的初始精度。REF198GSZ采用SOIC、TSSOP及DIP8脚封装工艺。引脚TP是工厂用的测试点，Vs是输入电压端，OUTPUT是基准电压输出端，GND是公共地，NC是空引脚，反向SLEEP是睡眠模式控制端，低电平有效。REF198GSZ是一款精密带隙基准电压源芯片，它采用的温度漂移曲率校正电路和激光微调薄膜电阻技术，以实现非常低的温度系数和较高的初始精度。REF198GSZ采用SOIC、TSSOP及DIP8脚封装工艺。引脚TP是工厂用的测试点，Vs是输入电压端，OUTPUT是基准电压输出端，GND是公共地，NC是空引脚，反向SLEEP是睡眠模式控制端，低电平有效。 MAT14ARZ-R7
