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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
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HDI板和普通PCB之间有什么区别?

HDI(High-Density Interconnect)板和普通PCB(Printed Circuit Board)之间存在明显的区别,主要体现在设计结构、制造工艺和性能方面。

1、设计结构:

HDI板:采用复杂设计,利用微细线路、埋孔、盲孔和层间通孔等先进技术,实现了更高电路密度和更小尺寸。通常,HDI板分为多层结构,如1+N+1、2+N+2,其中N表示内部层,可实现不同层之间更为复杂的电路布线。

普通PCB:通常采用简单的双面或多层结构,通过透明通孔连接不同层。这种设计相对较简单,适用于一般性的电路需求。

2、制造工艺:

HDI板:采用先进的制造工艺,包括激光钻孔、激光光绘、薄膜镀铜等技术。这些工艺能够实现更小孔径、更细线宽,提高了电路板的密度和性能。

普通PCB:制造工艺相对简单,包括机械钻孔、化学腐蚀、光绘等传统工艺。虽然这些工艺可满足一般电路板需求,但在电路密度和尺寸上的灵活性相对较低。

3、性能特点:

HDI板:具备更高电路密度、更小尺寸和更短信号传输路径,使其在高频、高速、微型化应用中表现出色,如移动设备和无线通信领域。

普通PCB:适用于通用应用,满足传统电子设备的需求。但在对性能有更高要求的情况下,普通PCB可能缺乏足够的灵活性和性能。 快速的PCB样板制作,帮助客户实现产品快速上市。深圳柔性PCB价格

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背板PCB(Backplane PCB)是一种用于连接和支持插件卡的大型印刷电路板,设计用于容纳和连接多个插件卡,构建大型和复杂的电子系统。它提供了电气连接、机械支持以及适当的布局,以容纳高密度的信号和电源线路。它在复杂电子系统中起到连接和支持的关键作用。以下是其主要特点:

1、连接和支持:背板PCB的主要功能是提供插件卡之间的电气连接和机械支持。

2、高密度布局:具有高密度布局,能容纳大量的连接器和信号线,以支持复杂的系统。

3、多层设计:通常采用多层设计,以容纳复杂的电路,并提供优异的电气性能。

4、热管理:针对系统中高功率组件的热管理,通常包括散热解决方案,确保系统运行时保持适当温度。

5、可插拔性:被设计成可插拔的,使得插件卡能够轻松安装和卸载,便于系统的维护和升级。

6、通用性:具有通用性,可以与不同类型的插件卡兼容,以满足不同应用需求。

7、应用很广:普遍应用于服务器、网络设备、工控系统、通信设备等领域,为构建复杂的电子系统提供了可靠的基础。 深圳柔性PCB价格深圳普林电路,您可信赖的 PCB 制造合作伙伴。

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普林电路采购了LDI曝光机,它是一种用于制造印刷电路板(PCB)的设备,LDI即激光直接成像(Laser Direct Imaging)。该设备使用激光直接照射光敏涂层,将电路板上的图形或图案直接投影到感光涂层上,曝光光敏材料,取代了传统的光刻工艺中使用的掩膜。以下是LDI曝光机的一些技术特点:

1、高精度曝光:LDI曝光机利用激光技术进行曝光,具有高度精确的定位和照射能力,能够实现微米级别的曝光精度,确保PCB制造的精度和质量。

2、无需掩膜:与传统光刻工艺不同,LDI曝光机无需使用掩膜,直接使用数码文件中的信息进行曝光。这简化了制造流程,降低了生产成本,并提高了生产效率。

3、高效生产:LDI曝光机具有较快的曝光速度,能够在较短时间内完成对PCB的曝光,从而提高生产效率,减少生产周期。

4、适应性强:由于无需使用掩膜,LDI曝光机适用于复杂图形和多样化的PCB制造需求。它能够灵活适应不同类型的电路板设计,提供更大的制造自由度。

5、减少废品率:高精度曝光和无需掩膜的特性有助于减少制造过程中的误差和废品率,提高了PCB制造的可靠性和稳定性。

6、数字化操作:LDI曝光机通常采用数字化操作界面,能够方便地进行图形编辑、参数调整和生产控制,提高了设备的易用性。

普林电路以客户满意度为导向的经营理念不只是一种承诺,更是通过一系列实际举措为客户创造真正价值的过程。其高达95%的准时交付率是对承诺的有力证明,确保客户的项目能够按计划进行。这一点使客户能够放心委托普林电路处理其线路板制造需求。

在服务方面,普林电路以2小时的快速响应时间展现出专业素养,这种高效沟通机制确保客户的问题和需求能够迅速得到解决。专业的线路板制造服务团队则是普林电路的竞争力之一。他们不止拥有丰富的行业经验,还具备深厚的专业知识,使得公司能够提供高质量、可靠的产品。无论客户需要单层PCB、多层PCB、刚性PCB、柔性PCB或特殊材料的PCB,普林电路都能够满足不同层级和复杂度的要求。

与此同时,普林电路明白每个项目都有预算限制,公司努力提供高性价比的解决方案,确保他们不止获得经济实惠的产品,同时又不妥协于质量。这种注重成本效益的经营理念让普林电路与客户形成了共赢的合作关系。

在普林电路,数字和数据背后是公司不懈的努力和对客户的承诺。高准时交付率、快速响应、专业团队以及杰出的性价比都构成了公司的优势。这些优势不只是简单的竞争策略,更是对客户的真诚承诺,使得普林电路成为客户信赖的PCB制造商。 普林电路不仅提供刚性线路板,还擅长制造刚柔结合板,满足您的多样化设计需求。

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深圳普林电路的发展历程展现了一家PCB公司的创业奋斗与不断进取的精神。从成立初期的创业拼搏,到如今的跨足国际市场,公司始终坚持市场导向,以客户需求为契机,不断提升质量管控标准,持续研发创新生产工艺。

发展历程:公司初期创业,经历拼搏,逐渐成长,从北京迁至PCB产业高度发展的深圳,扩展至全国及国际市场,展现了坚定决心。16年发展,专注个性化产品,服务3000+客户,创造300个就业岗位。

使命与价值观:公司使命是快速交付,提高产品性价比。为实现使命,公司不断改进管理,增投设施与设备,研究新技术,提高生产效率,强化柔性制造体系,缩短交期,降低成本。PCB工厂拥有先进设备,如背钻机、LDI机、控深锣机,确保产品精确制造。

技术创新与社会责任:公司致力于加速电子技术发展,推动新能源广泛应用,助力人工智能、物联网等颠覆性科技造福人类。愿景是为现代科技进步贡献力量,不仅注重自身发展,更积极承担社会责任,带领电子科技领域发展。

未来展望:深圳普林电路展望未来,将坚守快速交付、精益生产和专业服务的原则,不断提升产品与服务性价比。公司将以这一信念为国家社会发展贡献更多力量,共同推动电子科技的快速进步。 深圳普林电路以超越IPC规范的标准,确保 PCB 的质量和性能。深圳柔性PCB价格

选择我们的高频 PCB 制造服务,是对可靠性和创新的完美融合,助您在竞争激烈的市场中脱颖而出。深圳柔性PCB价格

自动光学检测(AOI)是一项关键的工艺,用于验证表面贴装技术(SMT)后的电子元件和焊点的放置。

AOI的主要目标之一是确保SMT后的电子元件准确无误地放置在印刷电路板(PCB)上。通过使用高分辨率的光学系统,AOI能够对元件进行三维检测,精确度高,可以检测到微小的组装偏差和缺陷。以下是AOI在电子制造中的一些关键方面的延伸讲解:

1、检测焊点缺陷:AOI系统通过对焊点进行视觉检测,能够迅速而准确地发现焊接问题,如虚焊、错位和短路。这有助于及早识别焊接缺陷,避免潜在的电气问题和性能降低。

2、组件放置验证:AOI通过与设计文件进行比较,验证SMT后组件的准确放置。任何元件的错位或偏移都将被立即检测到,以确保电路板的准确性和性能。

3、实时反馈和调整:AOI系统提供了实时的检测和反馈,可让制造人员及时了解制造过程中可能存在的问题。这使得能够迅速调整并纠正任何不合格的组件放置或焊接问题,提高了生产的实时响应性。

4、提高生产效率:AOI通过自动化检测显著提高了质控效率,比人工检查更迅速、准确,降低了成本和减少废品率。

5、适应复杂电路板:AOI适应复杂电路板设计,对高密度和多层次的PCB有出色检测能力,成为处理先进电子设备和技术的理想选择。 深圳柔性PCB价格

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