企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

普林电路以其高效的生产能力,为客户提供从研发到批量生产的电子制造服务。通过月交付超过10000款的产品,普林电路展现了其强大的生产实力和多样化的产品组合。这种丰富的产品线覆盖了工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域,为各种行业的客户提供了电路板的解决方案。

普林电路不仅注重交付速度,还着眼于成本效益。通过提供快速的交货速度和竞争力的价格,普林电路为客户提供了更具吸引力的选择。此外,普林电路还提供一站式服务,从CAD设计到PCBA加工以及元器件的代采购等增值服务,进一步简化了客户的采购流程,提高了生产效率。

普林电路以其高效的生产能力、丰富的产品线和贴心的服务,成为了众多客户信赖的合作伙伴。无论是在产品质量、交货速度还是成本效益方面,普林电路都能够满足客户的需求,为客户提供高质量的电子制造解决方案。 PCB 制造厂家,普林电路高度注重每个细节,确保产品拥有可靠的质量。深圳手机电路板供应商

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普林电路公司在电路板制造中秉持着可靠的生产标准,这些标准体现在以下几个方面:

1、精选原材料:公司选用A级原材料作为电路板的主要板材,这意味着品质高和稳定性。A级原材料通常具有更高的耐用性和可靠性,这为电子产品提供了更长的使用寿命。在制造过程中,精选原材料不仅能够确保产品的质量,还能提升整体性能和可靠性。

2、精湛的印刷工艺:公司采用了广信感光油墨,并符合环保标准。这种工艺不仅使产品更环保,还通过高温烘烤确保油墨色彩鲜艳,字符清晰。这样的印刷工艺不仅提升了产品的外观质感,还有助于确保电路板印刷的精细度和可靠性。

3、精细化的制造过程:公司注重精细化的制造过程,采用了多种表面处理工艺。这确保了产品的每一个细节都经过仔细的把控,使得所有产品在出厂前都能够达到高于行业标准的品质水平。通过关注每一个细节,公司能够提高电路板的可靠性和稳定性,减少可能的生产缺陷。这种精细化的制造过程不仅提升了产品的质量,还增强了产品的市场竞争力和用户满意度。 河南高频高速电路板制作HDI电路板的独特设计结构和高密度电路布局使其在高频和高速传输方面表现出色,应用普遍。

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普林电路通过多年的不懈努力,成功打造了一个一体化的柔性制造服务平台。我们不仅引入了众多经验丰富的专业人才,还建立了一个拥有出色综合能力的生产和技术服务团队。

我们的业务范围涵盖了CAD设计、PCB制造、PCBA加工和元器件供应等多个领域。通过深度整合资源,我们为客户提供了便捷的一站式采购体验,旨在提高采购效率,降低供应链管理成本,并确保成套产品的可靠质量。我们的产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域,为客户提供了多方位的解决方案。

我们秉承着快速交付的承诺,始终坚持品质可靠稳定的原则。通过精益制造,我们确保电路板产品在线管控,以保证产品质量和生产效率。同时,我们提供专业的服务,赢得了广大客户的高度评价和信赖。

PCB电路板的规格型号和参数是设计与制造过程中很重要的因素,以下是其中一些关键的考虑因素:

1、层数:PCB可以是单层、双层或多层。层数的选择决定了电路的复杂性和容纳元件的能力。多层设计可容纳更多的电路元件,适用于复杂的电子产品。

2、材料:常见的PCB材料包括FR-4、铝基、铜基、挠性材料、PTFE、陶瓷等。不同的材料适用于不同的环境和应用场景,选择合适的材料能够提高电路板的性能和可靠性。

3、厚度:PCB的典型厚度范围在0.1mm至10.0mm之间,具体厚度可以根据项目需求进行定制。厚度的选择涉及到电路板的机械强度和热性能等方面的考虑。

4、孔径精度:PCB上的孔径精度直接关系到组件的焊接和安装。为了确保良好的焊接连接,通常对孔径精度有严格的要求,通常要求在几十微米内。

5、阻抗控制:在高频应用中,阻抗控制非常重要。PCB制造过程中需要确保电路板的阻抗符合设计要求,以保证信号传输的稳定性和可靠性。


HDI电路板的设计支持电子器件小型化,实现更小尺寸的电路板,为轻量、便携电子设备提供理想解决方案。

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电路板设计中,阻焊层的厚度具有非常重要的作用。尽管IPC并未对阻焊层厚度做出具体规定,但普林电路仍对其进行了要求:

1、电绝缘特性改进:适当的阻焊层厚度可以明显提高电路板的电绝缘特性,有助于预防电气故障和短路等问题。通过确保足够的阻焊层厚度,可以有效降低电路板在潮湿环境中发生意外导通或电弧的风险。

2、剥落防止与附着力提高:较厚的阻焊层有助于防止阻焊层与电路板基材的剥离,确保较长时间内的附着力。这对于遭受机械冲击的电路板尤为重要,稳固的阻焊层有助于保持电路板的结构完整性,减少剥落的风险。

3、机械冲击抗性增强:良好厚度的阻焊层可以提高电路板的整体机械冲击抗性,确保电子产品在运输、装配和使用中能够承受机械冲击,保持耐用性和可靠性。

4、腐蚀问题避免:适当的阻焊层厚度有助于预防铜电路的腐蚀问题。薄阻焊层可能会导致阻焊层与铜电路分离,影响连接性和电气性能。

因此,对阻焊层厚度的关注不仅有助于提高电路板的制造质量,还确保了产品在整个生命周期内的可靠性和性能稳定性。 普林电路生产制造柔性电路板,是医疗设备、智能穿戴的理想选择。上海高频高速电路板定制

普林电路生产制造陶瓷电路板,传输稳定,普遍用于高频电子产品。深圳手机电路板供应商

多层电路板广泛应用于各行各业,我们来看看这些领域的特点和对多层电路板的需求:

1、消费类电子产品:消费类电子产品如智能手机、平板电脑和电视,对小型化和轻薄化的需求越来越高。多层电路板提供更高集成度,占用更小空间,使设备更紧凑、轻便,设计更灵活。

2、计算机电子学:计算机领域要求高性能和可靠性,需要复杂电路设计和高度集成的解决方案。多层电路板提供足够的层次,实现复杂信号传输和电路连接,满足计算机和服务器的需求。

3、电信:通信设备对高密度布线和复杂信号处理的需求很高,多层电路板提供了足够的层次和通路,支持高速数据传输和信号稳定性。

4、工业:工业控制系统、自动化设备和传感器需要高可靠性的电子解决方案,具有耐高温、抗干扰等特点。多层电路板提供复杂的设计和高度集成,满足工业环境的严苛要求。

5、医疗保健:在医疗设备领域,对准确性和可靠性要求极高。多层电路板提供高密度、高可靠性的设计,支持医疗电子技术的发展和应用。

6、汽车:现代汽车中的电子系统涉及到车辆控制、信息娱乐、安全系统等多个方面的功能。其高度集成和可靠性确保了汽车电子系统的性能、安全性和舒适性得到持续提升,满足了汽车行业不断增长的需求。 深圳手机电路板供应商

电路板产品展示
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