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线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

PCB线路板制造的价格受多种因素影响:

1、板材类型和质量:不同类型的板材和质量级别会有不同的成本。高性能或特殊材料可能更昂贵。

2、层数和复杂度:多层板通常比双面板更昂贵,而复杂的设计、包含盲孔、埋孔等特殊工艺的板子也会增加制造成本。

3、线路宽度和间距:较小的线路宽度和间距通常需要更高的精密度制造设备,因此可能导致成本上升。

4、孔径类型:不同类型的孔(如通孔、盲孔、埋孔)对于钻孔和处理工艺有不同的要求,会影响价格。

5、表面处理:不同的表面处理工艺,如沉金、喷锡、沉镍等,其成本和复杂度各不相同。

6、订单量:大批量生产通常能够获得更低的成本,而小批量生产可能会有更高的单价。

7、交货时间:快速交货通常需要加急处理,可能导致额外费用。

8、设计文件质量:提供清晰、准确的设计文件通常可以减少沟通和调整的次数,有助于减少制造成本。

9、技术要求:对于一些高级技术要求,如高频、高速、高密度等,可能需要更先进的设备和工艺,因此成本可能较高。

10、供应链和原材料价格:市场供求关系、原材料价格波动等因素也会对PCB制造成本产生影响。

普林电路了解并考虑这些因素以帮助客户更好地理解PCB制造的定价机制,并在设计阶段做出合适的决策。 普林电路的线路板服务于新能源领域,为电动车充电桩、太阳能逆变器等提供可靠的电子基础支持。深圳印刷线路板制作

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使用高频层压板制造射频线路板为设备提供了一层多方位的安全和保护。这些层压材料能够有效地应对传导、对流和辐射三种常见的传热类型,为设备的热管理提供了整体解决方案,尤其在高频应用下更显关键。


在选择高频PCB层压板时,需要特别注意几个关键点:

1、热膨胀系数(CTE):高频层压板的热膨胀系数是一个关键考虑因素,因为它直接影响到设备在温度变化下的稳定性和可靠性。

2、介电常数(Dk)及其热系数:Dk值对于射频信号的传输性能至关重要。同时,要考虑其在不同温度下的变化,以确保信号传输的一致性。

3、更光滑的铜/材料表面轮廓:表面的光滑度对于射频信号的传播和反射起到关键作用,因此选择具有平整表面轮廓的高频层压板至关重要。

4、导热性:有效的导热性能有助于散热,确保设备在高频操作时保持较低的温度。

5、厚度:PCB的厚度直接影响其机械强度和稳定性,需要根据具体应用场景选择适当的厚度。

6、共形电路的灵活性:高频层压板在设计共形电路时的灵活性也是一个关键因素,尤其是在需要复杂形状或特殊布局的情况下。

普林电路会综合考虑这些因素,选择适当的高频层压板,以尽量提高射频印刷电路板的性能和可靠性,确保其在高频环境中表现出色。 六层线路板制造针对科技创新领域,普林电路的线路板以高密度、高性能为特点,满足先进电子设备对小型化和轻量化的需求。

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射频(RF)PCB设计在现代电路中变得越发重要,特别是在数字和混合信号技术逐渐融合的趋势下。无论是与普林电路这样的供应商合作,还是选择其他射频线路板供应商,或者自行设计,了解一些关键事项都很有必要。

首先,射频频率通常涵盖了500MHz至2GHz的范围,而超过100MHz的设计则通常被视为射频PCB。对于那些冒险进入2GHz以上范围的设计,实际上已经涉足到微波频率范围。

射频和微波印刷电路板的设计需要考虑与标准数字或模拟电路之间的一些主要差异。从根本上说,射频PCB实质上是一个非常高频的模拟信号。射频信号可以在任何时间点具有任何电压和电流水平,只要它在设定的限制范围内。

射频和微波印刷电路板在一定频率上工作,并在特定频带内传递信号。带通滤波器的应用使得在“目标频带”中传输信号成为可能,同时滤除此频率范围之外的任何干扰信号。这个频带可以是相对较窄或较宽,具体取决于高频载波传输的需求。

在射频PCB设计中,精确的阻抗匹配和电磁屏蔽变得尤为重要,以确保信号的稳定传输和防止外部干扰。此外,对于高频电路来说,电源和地线的布局也需要更为谨慎,以防止信号失真和串扰。


PCB线路板的制造工艺可以根据不同的标准和需求进行划分,以下是一些常见的制造工艺:

1、设计(Design):

使用电子设计自动化(EDA)软件完成电路布局设计。

考虑电路性能、散热、EMI(电磁干扰)等因素。

2、制作印刷图(Artwork):

将设计图转化为底片,分为正片和负片。

3、光刻(Photolithography):

将底片放在铜箔覆盖的基板上,使用紫外线曝光光刻胶。

通过显影去除光刻胶,形成电路图案。

4、腐蚀(Etching):

使用化学溶液腐蚀去除未被光刻胶保护的铜箔,形成电路图案。

5、钻孔(Drilling):

使用数控钻床在板上钻孔,为安装元件提供连接点。

6、电镀(Plating):

在钻孔处进行电镀,增加连接强度。

7、焊盘覆盖(SolderMask):

在电路板表面涂覆阻焊油墨,保护电路并标记元件位置。

8、印刷标识(Silkscreen):

在电路板表面印刷标识,包括元件数值、参考标记等信息。

9、组装(Assembly):

安装电子元件到电路板上,通过焊接固定。

10、测试(Testing):

进行电路通断、性能测试,确保电路板质量。

以上制造工艺的具体步骤可能因制造商和产品要求而有所不同,但这是一般的PCB制造过程概述。 精湛制造,严格质检,我们确保每块线路板都是可靠品质的杰作。

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普林电路在PCB线路板制造中会为客户选择适合需求的材料,以确保高质量和特定应用需求的满足。PCB线路板材料的选择涉及多个基材特性,以下是它们的重要性简要了解:

1、玻璃转化温度TG:TG是一个重要指标,表示材料从“固态”到“橡胶态”的转变温度。高TG值意味着材料在高温环境下能够更好地保持结构完整性,特别适用于高温电子应用。

2、热分解温度TD:TD表示材料在高温下开始分解的温度。更高的TD值通常表示材料更耐高温,适用于焊接或其他高温工艺。

3、介电常数DK:介电常数表示材料对电场的响应能力。较低的DK值意味着材料能够更好地隔离信号线,减少信号的传播延迟,适用于高频电路。

4、介质损耗DF:介质损耗因素表明材料在电场中的能量损失。较低的DF值意味着材料在高频应用中吸收的能量较少,有助于减少信号衰减。

5、热膨胀系数CTE:CTE表示材料随温度变化时的尺寸变化。匹配PCB和其他组件的CTE是确保稳定性和避免热应力问题的关键。

6、离子迁移CAF:离子迁移是指在高湿高温条件下铜离子从一个地方迁移到另一个地方,可能导致短路或绝缘失效。选择材料时需要考虑其抵抗离子迁移的能力,特别是在恶劣环境下。


我们建立了稳固的供应链体系,确保原材料高质量供应,提高生产效率,降低成本,保障PCB线路板的及时交付。高Tg线路板抄板

普林电路的PCB线路板在通信领域得到广泛应用,其技术特点确保了信号传输的高效和可靠性。深圳印刷线路板制作

无卤素板材在PCB线路板制造中的广泛应用对强调环保和安全性能的电子产品非常重要。深圳普林电路充分认识到这种材料的价值和应用,并在其制造实践中积极推广。

首先,无卤素板材具备UL94V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。即使在发生火灾等极端情况下,这种材料也不会燃烧,有效减小了火灾风险,保障了设备和使用者的安全。

其次,无卤素板材不含卤素、锑、红磷等有害物质,确保其在燃烧时产生的烟雾较少且气味不难闻。这降低了有害气体的释放,对室内空气质量和操作员的健康有积极影响。

此外,无卤素板材在生产、加工、应用、火灾以及废弃处理过程中,不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。这符合当今对环保标准的高要求,有助于企业履行社会责任。

同时,无卤素板材的性能达到IPC-4101标准,与普通板材相当。这确保了在使用这种材料时,无需以线路板的性能为代价,兼顾了环保和性能的双重需求。

无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,有助于提高制造效率。这意味着企业在选择环保材料时不必担心生产流程的调整和成本的增加。


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